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fpga-nios 文章 进入fpga-nios技术社区

便携式伺服机构静态测试仪的系统设计

  • 本文基于某火箭配套各级伺服机构产品油面电压及充气压力的静态测试,设计了一套便携式伺服机构静态检测仪。系统硬件采用模块化设计,分为数据采集模块、数据显示存储模块和供电模块,采用FPGA+A/D芯片的方案对高速数据采集处理和控制,基于AM3359的嵌入式单板机开发平台对数据进行存储和实时显示,供电使用铅酸电池;系统软件采用基于Labview2011虚拟仪器技术,软件按功能分为数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块和错误处理模块。系统具有测量精度高,实时性好,操作简单和便携等优点,满足伺服机构的生产、试验、外
  • 关键字: FPGA  便携式  模块化  201701  

高云半导体发布FPGA软件在线Debug工具—在线逻辑分析仪GAO

  •   广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)近日宣布:高云半导体拥有完全自主知识产权的FPGA设计软件—云源Ⓡ软件设计系统发布在线Debug工具—在线逻辑分析仪Gowin Analysis Oscilloscope(简称:GAO)。   作为云源Ⓡ软件设计系统集成的实时在线Debug工具,GAO可为用户实时监测硬件电路的逻辑电平(高电平或低电平)并加以存储,同时以时序波形图直观显示,便于用户快速检测、分析电路设计中的错误。  “GAO是高云半导体为方便用户设计
  • 关键字: 高云  FPGA  

2016年度电子产品世界编辑推荐奖获奖名单

  •   2016年度电子产品世界编辑推荐奖,经过5个月的征集、评选和投票环节,最终获奖名单揭晓,恭喜27家厂商的26个产品获得2016年度电子产品世界编辑推荐奖。感谢74家厂商和2000多名受邀网友对本次活动的大力支持!奖项获奖产品获奖公司备注最佳本土芯片32 位HR8P506上海东软载波微电子​最佳MCUSTM32L011意法半导体​最佳FPGACrossLink 可编程桥接芯片莱迪思半导体​最佳模拟芯片低噪声心率及ECG模拟前端AD8233亚德诺半导体​最佳电源管理芯片用于USB&nb
  • 关键字: 芯片  FPGA  

MathWorks加快FPGA在环验证

  •   MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能,用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 FIL 功能,可以更快地与 FPGA 板通信,实现更高的仿真时钟频率。现在,系统工程师和研究人员可以自信地快速确认和验证 FPGA 设计在系统中按预期方式工作,从而节省开发时间。  随着信号处理、视觉影像处理和控制系统算法的复杂度不断增加,在 FPGA 板上对硬件实现进行仿真,可以
  • 关键字: MathWorks  FPGA   

Xilinx FPGA将用于最新亚马逊EC2 F1实例以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断

  •   All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,亚马逊云服务(AWS, Amazon Web Service)在亚马逊弹性云计算(Amazon EC2)F1 新实例中采用了赛灵思16nm UltraScale+ 现场可编程门阵列(FPGA),以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断等工作负载。  除Amaz
  • 关键字: Xilinx  FPGA  

美议员敦促政府阻止中资支持公司收购莱迪思半导体

  •   美国议员警告奥巴马政府,不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易,这将增大对中国政府的压力,就在数日前,奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。   22名众议员周二联名致信财政部长雅各布﹒卢(JacobLew),对莱迪思半导体(LatticeSemiconductor,LSCC)收购交易表达了不同寻常的严重关切。卢领导一个评估外资收购交易的小组。   总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在上月表示,该公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

基于ZYNQ嵌入式小型化继电保护平台设计实现

  • 本文介绍了一种应用在智能变电站中全新的嵌入式小型化继电保护平台的设计,该设计选用片内集成双ARM内核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片,在成本、数据处理速度、功耗及可扩展性方面能够满足就地化安装继电保护设备的需求。全文从软件和硬件方面详细阐述了嵌入式小型化继电保护平台的设计方法。
  • 关键字: ZYNQ  ARM  FPGA  AXI  继电保护  嵌入式  

我国人工智能“黄金时代”即将到来 工业智能化将无处不在

  •   随着人工智能商业化进程的逐步加快,相关企业纷纷加大人工智能研发力度,布局速度也越来越快。而在人工智能的全球大潮下,我国拥有自己的特定机会。   当前,人工智能产业的发展真的到了商业化的拐点吗?其实,目前的人工智能还处在技术红利期,距离它真正的应用期还需要3-5年。人工智能应用的持续落地将为人类带来全新智能革命,就像19世纪的工业革命。但任何一个产业在发展历程中,除了自身内部技术的突破和革新,外部资本的推动作用同样不可或缺,而人工智能同样如此。   我国产业发展优势明显   人工智能产业发展已走过
  • 关键字: 人工智能  FPGA  

基于单片机和FPGA设计的程控滤波器

  •   以单片机和可编程逻辑器件(FPGA)为控制核心,设计了一个程控滤波器,实现了小信号程控放大、程控调整滤波器截止频率和幅频特性测试的功能。其中放大模块由可变增益放大器AD603实现,最大增益60dB,10dB步进可调,增益误差小于1%。程控滤波模块由MAX297低通滤波、TLC1068高通滤波及椭圆低通滤波器构成,滤波模式用模拟开关选择。本系统程控调整有源滤波的-3dB截止频率,使其在1~30kHz范围内可调,误差小于1.5%。此外,采用有效值采样芯片AD637及12位并行A/D转换器MAX120实现了
  • 关键字: 单片机  FPGA  

基于SD7502构成的FPGA-ASK电路图

莱迪思半导体宣布接受Canyon Bridge Capital的13亿美元收购要约

  •   莱迪思半导体公司和Canyon Bridge Capital Partners, Inc. (简称“Canyon Bridge”)11月3日宣布公司和Canyon Bridge的子公司Canyon Bridge Acquisition Company(简称“母公司”)签署收购协议,根据该协议,母公司将以约每股8.30美元现金,总计约13亿美元收购莱迪思的所有已发行股份,包括莱迪思的净债务。此价格比莱迪思在公告前最后一个交易日(即2016年11月2日)的最
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

半导体行业整并风潮加剧 两天四起收购案

  • 从目前来看,半导体的并购已经蔓延到整个产业链,从最上游的材料厂商环球晶圆到设备厂商ASML,再到芯片设计厂商如Lattice、Skyworks、Intel等,继续到封装市场日月光合并硅品、Amkor收购J-Deivce,一口气到下游的终端厂商,简而言之,实力越发的集中,强强合并的趋势十分明显,就差芯片制造了。
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

Lattice接受13亿美元中资背景Canyon Bridge收购要约

  •   莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)与Canyon Bridge资本共同宣布,双方签署收购协议,Canyon Bridge将以每股8.3美元现金收购Lattice,计入Lattice债务,总收购价格近13亿美元。此价格比Lattice11月2日收盘价溢价30%。   Lattice总裁兼CEO Darin G. Billerbeck对能达成交易非常满意,“今天我们很高兴与Canyon Bridge签署协议,这次交易将给股东带来很好的回报。Lattice董事会、财务部
  • 关键字: Lattice  FPGA  

一种基于单片机的高精度超声波多路同步测距系统设计

  •   0 引言   超声波测距作为一种非接触性的检测方法,因其结构简单紧凑、可靠性高、价格低廉、实时性强等优点,近年来已经得到了广泛应用,如液位测量,修路过程中路面平整检测,汽车倒车雷达,机器人辅助视觉识别系统等。但因超声波在空气中传播时受到诸如环境温度、湿度、风速等影响,传统的超声波测距系统精度普遍较低。文献[4]采用了在系统中增加硬件温度补偿模块仅在一定程度上可以避免因环境温度变化带来的测量误差。文献[5,6]中采用小波等处理算法,也并不能弥补系统本质上的缺陷。因此,研究了一种控制精度高,适用范围宽的
  • 关键字: 超声波测距  FPGA  

莱迪思推出ECP5-5G FPGA, 适用于通信和工业市场的优化互连解决方案

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。该产品可在各类应用中实现到ASIC和ASSP的无缝互连,包括小型蜂窝、低端路由器、回程、低功耗无线电、摄像头、机器视觉和游戏平台等应用。   莱迪思的ECP5-5G产品系列经过优化,能够为5G SERDES应用提供成本、功耗超低以及尺寸超小的解决方案。器件支持多个5G SERDES协议,
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  
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