据IHS Markit最新报告，ST（意法半导体）公司的STM32是中国排名第一的通用微控制器（MCU）品牌。STM32为何能取得如此成就？MCU在该公司里是什么角色？未来MCU走势如何？2019年4月，深圳蛇口希尔顿南海酒店，ST举办了一年一度的“STM32中国峰会”，总裁兼CEO（首席执行官）Jean-Marc Chery向与会者介绍了ST，并在新闻发布会上解答了电子产品世界等媒体的问题。 产能充足，不设上限， &
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MCU 嵌入式
随著汽车和科技产业间传统界线愈来愈模糊，汽车领域自驾车技术发展正加速移动和运输领域科技导入与创新，正逐渐颠覆既有产业结构，例如若要设计安全、有效率、便利的自驾车，需要在云端及边缘端复杂技术的集成，包含资料连网、动力总成电动化、自驾系统以及大量半导体零组件等，因此如感测与感知系统、以及功率优化的高效能处理器，将成为自驾车发展的重要创新领域。
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FPGA 存储器芯片 感测元件 自驾车
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案，以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务，从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间，Questa 解决方案顺利调通，所有目标设计通过率均为 100%，因此，Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
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FPGA SoC EDA
任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接，但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连接，那么连线将会错综复杂，甚至难以实现。为了简化硬件电路设计、简化系统结构，常用一组线路，配置以适当的接口电路，与各部件和外围设备连接，这组共用的连接线路被称为总线。采用总线结构便于部件和设备的扩充，尤其制定了统一的总线标准则容易使不同设备间实现互连。
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MCU 总线
以 “聚智慧，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题。在为期两天的峰会上，意法半导体联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计，举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会。
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STM32 MCU
随着电子产品的飞速发展，MCU的集成度越来越高，体积越来越少，封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序，采用什么样的编程方式才适合产品生产呢，本文为您解惑。工业技术的大幅度提高，用户对电子产品性能的需求增加，使得电子产品的设计也趋于模块化，高集成度，高配置，小体积。利用BGA，QNF等小体积封装的MCU搭配必要的外围电路，一块只有纽扣电池大的线路板，也可以实现丰富的功能。图1 小体积PCB板芯片种类成千上万，芯片封装形式的多种多样，PCB板子的设计更是千变万化。选择什么样的烧录方式和生产工具，
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MCU 编程 智能
作者/Dan McNamara 英特尔公司高级副总裁兼可编程解决方案事业部总经理 基于 10 纳米技术构建的全新英特尔® FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能，并且降低了能耗从边缘到网络再到云，以数据为中心的计算新时代已经到来。海量数据对处理数据的硬件、软件和解决方案的灵活性和敏捷性提出了迫切的需求，无论数据在何处创建、传输与存储。 数据的激增和利用数据盈利的竞争正在为客户创造新的机会，帮助他们在各个细分市场进行创新。其中，现场可编程逻辑门阵列 (FPGA) 一直备受瞩目。 因此，在英特尔
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201905 英特尔 10 纳米 ® FPGA
An extended application of SPI based on FPGA阳胜波，谢嘉威，宋文生（中国电子科技集团公司第三十四研究所 光纤通信部，广西 桂林 541004） 摘要：基于FPGA（现场可编程门阵列）的SPI（串行设备接口）总线，实现主从设备之间的状态查询及数据采集。利用FPGA高集成、高速率、高可靠性及丰富的逻辑和I/O（输入/输出）资源的特点，解决现有的单片机I/O不充裕，运行速度慢等问题。针对产品模块化、小型化的需求，采用FPGA+ARM（RISC微处理器）的嵌入式数
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201905 FPGA SPI
The break of domestic FPGA: Anlogic rolls out new chips 作者/毛烁 《电子产品世界》编辑 摘要：2019年4月，安路科技公司推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，该公司领导人介绍了其FPGA的定位。 关键词：FPGA；国产；可编程；逻辑 1 安路科技第三代FPGA问世
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201905 FPGA 国产 可编程 逻辑
Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋岩 恩智浦（中国）管理有限公司 MCU高级系统工程师 （北京 100022） 摘要：简要探讨了人工智能的主要实现方式——机器学习，尤其是深度学习应用于MCU的可行性与特点。结合自己的实践，介绍了在这类资源受限的平台上建模的要点、工作流程、配套工具、优化方法，以及实践的例子。笔者认为，在智能物联时代，也就是AIoT时代的蓬勃发展下，机器学习与MCU都在飞速发展，它们
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201905 MCU 机器学习 边缘 智能
以 “聚智慧，创未来” 为主题，2019年STM32峰会聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题在为期两天的峰会上，意法半导体将联合45个合作伙伴共同展出180多个原型设计，举行40场精心策划的专题分论坛和技术研讨会。
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MCU AI ST
2019 年 4 月 24 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出其材料检测解决方案。该方案通过使用瑞萨电子RX130电容式触摸键微控制器（MCU）连接电极，无需传感器即可轻松、低成本地检测材料或液体。采用此种电极方式替换传感器有利于降低物料清单（BOM）成本，凭借单芯片即可实现多点检测，使工业设备、办公室自动化设备和家电制造商能够为成本敏感的应用探索和开发检测系统。瑞萨电子触摸键MCU采用电容式触摸传感器单元，专门用于电容测量，具有极高的灵敏度
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Renesas MCU BOM
上海，中国—— IoTize 现通过全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，向全球客户提供用于蓝牙和 NFC 通信的 TapNLink 产品系列。根据新的代理协议，Digi-Key 将分销 IoTize 的一系列产品。IoTize 为基于微控制器的嵌入式系统，设计和制造即插即用无线连接解决方案。借助 TapNLink 产品，用户可以使用没有无线连接功能的现有 MCU 应用，并且只需使用 2 个 GPIO 引脚即可添加此连接功能，而无需修改该应用的原始固件。如果公司要快速跟踪其无线集
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IoTize MCU 应用 蓝牙 NFC 通信
北京，2019年4月19日 —— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）日前宣布，旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台的安全接入的支持，目前已支持阿里云面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOS Things以及阿里云Link TEE。赛普拉斯具有可编程功能的PSoC 6 MCU，可以提供超低功耗和强大的处理能力、高集成度以及独特而丰富的安全特性；配合赛普拉斯业界领先的Wi-Fi
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MCU 阿里云平台 赛普拉斯半导体 PSoC 6 MCU
英特尔公司近日宣布收购Omnitek，后者是一家领先的优化视频和视觉FPGA IP解决方案提供商。Omnitek的技术在FPGA上实现了定制的高性能视觉和人工智能（AI）推理功能，能够满足各个终端市场的客户需求。Omnitek的IP满足了视频会议、投影和显示、医学视觉系统等领域苛刻的应用要求。交易条款尚未披露。 “Omnitek的技术对我们的FPGA业务是一个强有力的补充。他们掌握丰富的系统级FPGA专业知识和高性能视频和视觉相关的技术，是我们许多重量级客户的值得信赖的合作伙伴。通过合作，我们
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FPGA 视频 视觉 intel ip
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