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fpga+mpu+mcu 文章 进入fpga+mpu+mcu技术社区

莱迪思CrossLinkPlus FPGA:加速和增强基于MIPI的视频桥接

  • 莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品,适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统。CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA,拥有集成闪存、一个硬MIPI D-PHY、可实现面板瞬时显示的高速I/O以及灵活的片上编程特性。此外莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能,这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。开发人员希望通过为嵌入式视觉系统添加
  • 关键字: FPGA  嵌入式视觉  

Arm MCU在边缘AI落地的方法

  •   鲁 冰 (《电子产品世界》编辑)  AI(人工智能)在M级的便宜的小器件上能不能落地?它需要什么资源,性能又怎么样?不久前,Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识,分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现,并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片,最后列举出了Arm MCU的应用案例。  1 边缘AI潜力巨大  AI有没有前途?  前两年AI非常火,AI公司支付的薪水很高。不过,2019年上半年以来,
  • 关键字: 201910  Arm MCU  AI  CNN  CMSIS-NN  

兆易创新MCU进入RISC-V赛道,提供百货商店式的丰富方案

  •   王 莹 (《电子产品世界》,北京 100036)  摘 要:2019年8月,兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103,面向主流型开发需求,且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标,二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹?作为国内最大的通用32位MCU厂商,MCU战略是什么?  关键词:RISC-V;MCU;Arm  1 为何要做RISC-V MCU?  多年来,兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。  物联网(IoT)的多元化、差异化需求大,可
  • 关键字: 201910  RISC-V  MCU  Arm  

ST推出首款8引脚STM32微控制器,可适用于简单应用

  • 近日,意法半导体8引脚STM32微控制器(MCU)现已上市,紧凑、经济的封装让简单的嵌入式开发项目也能利用32位MCU的性能和灵活性。新推出的四款STM32G0 微控制器是8引脚经济性和32位性能的完美组合,在市场绝无仅有,基于59 DMIPS的 64MHzArm®Cortex®-M0 + CPU,片上高达8KB的RAM和32KB闪存,高性能外设包括2.5Msps ADC、高分辨率定时器和高速SPI接口。灵活的I/O引脚映射和MCU内部功能,让设计人员轻松升级终端产品功能,不会牺牲电路板空间或物料清单成本
  • 关键字: MCU  8位  

NFC和MCU助力可穿戴开发

  • 李竞 恩智浦大中华区 移动设备市场及业务拓展总监1 可穿戴电子的趋势恩智浦看好哪类可穿戴产品?用户对这些可穿戴类产品的期望是什么,产品厂商对元器件的期待是什么?恩智浦大中华区移动设备市场及业务拓展总监李竞称,在过去几年,可穿戴产品正在消费者的日常生活中扮演越来越重要的角色。我们可以看到,可穿戴产品的形态越来越多样化,从智能手环到智能手表,再到TWS(真正无线立体声)耳机等等,其功能也随之丰富。其实,消费者对每一种可穿戴产品都有不同的需求,例如穿戴舒适和更长的待机时间,以及智能手环手表更加独立的工作能力:不
  • 关键字: NFC  MCU  

Intel开始出货10nm Agilex FPGA:DDR5、PCIe 5.0

  • Intel 10nm工艺虽然有些姗姗来迟,但是布局深广,包括面向笔记本和服务器的Ice Lake、3D立体封装的Lakefield、面向5G基础设施的Snow Ridge,还有一款全新的FPGA。
  • 关键字: 英特尔  10nm  DDR5  FPGA  PCIe 5.0  

赛灵思:FPGA视频加速,解决行业两大痛点

  • 2019年8月23日,赛灵思在京召开媒体采访会。会上,赛灵思视频与图像处理高级市场营销经理Sean Gardner先生向大家介绍了公司关于视频加速的相关方案。
  • 关键字: 数据中心  视频加速  FPGA  

基于FPGA和千兆以太网的线阵X射线图像采集传输系统

  •   杨 地(电子科技大学 电子科学与工程学院,四川 成都 610054)  摘 要:基于FPGA核心与千兆以太网传输技术组建线阵x射线图像采集传输系统。FPGA芯片为核心控制,实现对X射线探测器控制、探测器信号积分时序、ADC采集时序控制、采集板间数据传输、千兆以太网数据传输控制。X射线探测器与采集板,采用菊花链数据传输结构方式以应对不同规模的场景。千兆以太网的传输确保了图像数据的实时、高速与精准度。  关键词:图像采集;x射线检测;FPGA;千兆以太网  0 引言  随着公共安全越来越受到公众的重视,X
  • 关键字: 201909  图像采集  x射线检测  FPGA  千兆以太网  

国产FPGA进军日本,高云半导体正式签约日本丸文株式会社

  • 全球增长速度最快的可编程逻辑厂商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,签约日本丸文株式会社(以下简称“丸文”)为其日本经销商,以进一步拓展全球销售网络。
  • 关键字: FPGA  日本  高云半导体  

台积电业绩再进补 赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

  • 晶圆代工大厂台积电业绩再进补,其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。
  • 关键字: 台积电  赛灵思  FPGA  

兆易创新发布GD32V系列RISC-V内核32位通用MCU新品

  • 2019年8月22日,北京 — 业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域,正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品,提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。作为GD32 MCU家族基于RISC-V内核的首个产品系列, 全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型开发需求,以均衡的处理效能和系统资源为RISC-V进
  • 关键字: 兆易创新  GD32V系列RISC-V内核32位  MCU  

赛灵思发布世界最大FPGA芯片:350亿晶体管

  • 赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NV
  • 关键字: 芯片  晶体管  FPGA  赛灵思  

BittWare 宣布对 Eideticom 进行战略投资并拓宽基于 FPGA 的 NVMe 加速器产品组合以将 EDSFF 纳入其中

  • 新加坡–2019 年8月21日–Molex旗下的 BittWare 公司是一家采用FPGG技术的企业级 NVMe 存储平台领域领先供应商,宣布将对 Eideticom 进行战略投资并开展协作 – 后者在高增长的新兴计算存储市场上是广受认可的领导者。BittWare 市场副总裁 Craig Petrie 表示:“我们对 Eideticom 的投资合作将加快基于 NVMe 的计算存储解决方案的推出,并且协助我们的客户在降低风险和成本的同时,实现创新。通过分享两种尖端产品的详细信息,我们正在拓展 BittWar
  • 关键字: BittWare  Eideticom  战略投资  FPGA 的 NVMe 加速器产品组合  EDSFF  

软硬工程师完美搭配,工作才不会越干越累

  • 彪悍的人生从不回望过往,这些勇士们立足当下,心系未来,由衷地相信明天会更好。老衲年近不惑,正是继往开来、勇往无前之际,却每每沉湎过去,怀念过去的美好。
  • 关键字: MCU  布线  

汽车电子为半导体带来的挑战

  • 摘 要:ADAS/自动驾驶、新能源汽车驱动了汽车电子的变革,MCU、雷达、摄像头/图像传感器、AI芯片、电池/电源管理器件、功率器件、存储器、接口等技术产品在不断迭代出新。本文采访了部分业内有代表性的厂商,从中可以了解到相关领域的半导体创新动向。关键词:ADAS;雷达;MCU;电池;电源;存储器1  雷达与摄像头1.1 用于ADAS和自动驾驶的雷达与摄像头大概十年前,恩智浦需要交付的是三十个大客户,其中包括十大车企、二十家tier 1(一级供应商)。但是如今在美国湾区以及在中国,整个生态系统在不
  • 关键字: 201908  ADAS  雷达  MCU  电池  电源  存储器  
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