- 数据中心市场的加速芯片主要包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等。据Semico Research于2019年5月的预测......
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FPGA 加速卡
- 2019年10月23日，国产FPGA创新者上海安路信息科技有限公司（以下简称“安路科技”）在北京成功召开2019安路科技FPGA技术研讨会，应对通信接口、工业控制、显示控制、接口扩展、IoT应用等市场不断变化的设计需求，以及当前5G和AI的发展速度，在广受市场欢迎的ELF1/ELF2系列产品基础上，安路科技在今年推出了第三代“小精灵”ELF3系列高性能、低功耗FPGA产品，以及支持ELF的配套开发软件Tang Dynasty4.6（TD4.6）。在此次技术研讨会上，安路科技 FAE总监郭喜林及相关负责人对
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FPGA 安路科技 研讨会
- 荣登《财富》杂志“未来 50 强”榜单，不仅是对赛灵思持续引领自适应和智能计算发展战略方向的肯定，也是赛灵思从器件公司转型至平台公司取得重大进展的有力证明。近日，《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单出炉，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思荣登榜单，并以第 17 位的排名成为半导体行业排名最高的公司。“未来 50 强”榜单由《财富》杂志与波士顿咨询公司（ BCG ）合作评选，旨在发现最具长期发展潜力的公司。首度跻身 2019 年度榜单并位列半导体行业之首的赛灵思公司，力压英伟达（第
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FPGA 自适应加速器
- 瑞萨微控制器、微处理器与Microsoft Azure RTOS相结合，带来快速、无缝、开箱即用的云连接方案全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。该合作将有助于提供基于瑞萨智能、安全的芯片以及Microsoft Azure 物联网模块（包括Az
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物联网 MCU
- 随着工业4.0自动化以及5G时代的到来，与之对应的新设备迎来了新一轮的爆发，例如5G基站、测试设备、光模块、边缘计算以及云计算、工业自动化等。这些新设备对板载电源提出了新的挑战，它们要求更短的开发周期，更小的方案尺寸， 更优的散热设计， 更低的 EMI 噪声， 同时电源设计师还面临更高的 FPGA 等复杂电源时序管理以及系统集成要求和高速ADC/DAC 的低噪声供电难题。针对这些新的挑战， MPS 电源模块 可以提供高效、简单、可靠的解决方案， 实现更优的性能，大大简化原路图和 PCB 布板，最大限度地减
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电源 模块 FPGA
- 10月21日，在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。
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平头哥半导体 RISC-V MCU 开源
- 这几年，很多芯片硬件公司在向软件和生态环境方向下功夫。例如近日，赛灵思公司（Xilinx）发布重磅产品——Vitis统一软件平台，把应用领域拓得更宽，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者受益于硬件灵活应变的优势。Vitis 统一软件平台众所周知，赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP（自适应加速平台） 的发明者，这几年一直向软件方向和AI方向发力，以利于其硬件的开发和应用。前几年就推出了Vivado设计套件，此次新的Vitis更进一步。历经五年、投入总计 1000 个人工年而
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FPGA AI 平台
- 近日，恩智浦半导体公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次发布之后，恩智浦很快还将推出本产品线的第二个系列——优化成本和功率的K32 L2 MCU系列。这一新的MCU系列基于Arm® Cortex®-M0+，面向功率敏感性终端节点，能够实现广泛的通用型工业和物联网(IoT)应用。 K32 L2 MCU的动态功耗较早期KL系列提高20%，采用高精度混合信号集成，包括搭载单差分输入模式的可配置16位ADC、DMA可寻址的12位DAC、高精度内部基准电压(1.2
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MCU M0+
- 近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个全面的合作伙伴生态系统，为RA MCU提供了一系列软件与硬件组件，做到开箱即用。
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瑞萨电子 RA Arm汽车 MCU
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32MP1系列微处理器。STM32MP1器件采用异构多核Arm® Cortex®架构，具有高集成度和出色的图形处理能力。此款功能强大的微处理器单元 (MPU) 支持开源OpenSTLinux发行版和STM32Cube工具套件，可快速开发物联网 (IoT)、工业、消费电子以及医疗保健应用。 ST STM32MP1系列微处理器借助于双核Ar
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MPU Linux
- 作为中国半导体设计行业第一支突破千亿市值的设计公司，依靠指纹识别芯片大获成功的汇顶科技并没有满足现状，而是砥砺前行选择在阿里云栖大会上全面发布其物联网战略......
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IoT 汇顶科技 MCU
- Vitis将赋予软件开发者灵活应变的硬件，同时将提高硬件设计者的工作效率近日，自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ:XLNX））今天宣布推出 Vitis™ （发音为 Vī-tis）—这是一款统一软件平台，可以让包括软件工程师和 AI 科学家在内的广大开发者都能受益于硬件灵活应变的优势。历经五年、投入总计 1000 个人工年而打造，Vitis 统一软件平台无需用户深入掌握硬件专业知识，即可根据软件或算法代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。此外，Vitis 平台不限
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FPGA AI 特定领域
- 随着智能时代的来临，物联网的发展已经从最初简单的万物互联逐渐向智能互联全面演进，并因此带来对边缘处理能力和智能处理的旺盛需求。作为物联网边缘计算的核心器件和物联网终端最普遍的处理单元——MCU，智能化处理需求逐渐成为市场竞争的全新重点，智能物联网时代的MCU需要兼顾卓越的性能，强大的安全，以及灵活的软件生态。面对庞大的市场需求，越来越多的设计者进入了物联网领域，而物联网应用的复杂生态，又对核心器件MCU的开发提出了越来越多的要求，不仅要满足高性能的要求还得性价比高，不仅要满足客户开发的易用性还得能保证强大
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MCU 瑞萨电子 RA 物联网
- 近日，意法半导体（ST）在华举办了“ST工业巡演2019”。在北京站，ST亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁Francesco Muggeri分析了工业市场的特点，并介绍了ST的产品线宽泛且通用性强，能够提供完整系统的支持。1 芯片厂商如何应对工业市场少量多样的挑战工业领域呈现多样、少量的特点，需要改变消费类电子大规模生产的模式，实现少量、高质量的生产。具体地，工业的一大挑战是应用的多样化，即一个大应用下面通常有很多小的子应用，所以产品会非标准化，即一个产品只能针对某一类小应用/小客户的需
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电机 MCU 电源 SiC
- RA MCU产品家族将先进的安全性、连接性、HMI和灵活配置软件包以及全面的合作伙伴生态系统完美融合近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。RA MCU提供优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）的终极组合，以满足下一代嵌入式解决方案的需求。为了支持这一全新的产品家族，瑞萨建立了一个
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