- 强大的开发生态系统结合多元化的微控制器、传感器、功率器件和通信产品组合,以及贴心的客户技术支持服务,让ST的STM32 F7成为业界领先的STM32微控制器产品家族的高端产品。
- 关键字:
意法 STM32 MCU ARM 201411
- 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域,帮助用户降低开发风险,迅速克服产品上市时间带来的挑战。
朝云™产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围,逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品,分别为GW2A和GW3S。前者采用台积电(TSMC)的55nm工艺,后者采用台积电的
- 关键字:
高云 FPGA GW2A
- 2014年10月29日 上海IC-China讯,广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)今日召开新产品发布会,宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划:
现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列;
现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件;
基于现场可编程门阵列(FPGA)的IP软核平台—星核计划。
拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列。
- 关键字:
FPGA 高云 朝云
- 从事嵌入式软件开发的好处是:
1 目前国内外这方面的人都很稀缺。
一方面,是因为这一领域入门门槛较高,不仅要懂较底层软件(例如操作系统级、驱动程序级软件),对软件专业水平要求较高(嵌入式系统对软件设计的时间和空间效率要求较高),而且必须懂得硬件的工作原理,所以非专业IT人员很难切入这一领域;
另一方面,是因为这一领域较新,目前发展太快,很多软硬件技术出现时间不长或正在出现(如ARM处理器、嵌入式操作系统、MPEG技术、无线通信协议等),掌握这些新技术的人当然很找。嵌入式人才稀缺,身价
- 关键字:
ARM MPEG
- 处理器通常是指一台计算机的运算核心和控制核心。但是随着移动设备的兴起,处理器在智能手机和平板电脑等移动终端设备中的也逐渐兴起,让处理器市场的变化开始了。
英特尔是PC和企业级处理器市场上毋庸置疑的霸主,ARM则是在移动终端市场发展起来的新兴霸主。英特尔专注高性能,为个人用户、企业用户提供出色的性能支持;而ARM则专注低功耗,为手机和平板用户带来超长待机。这两个看似没有交集的企业为何会发展成如今对立局面呢?
技术发展是两家公司直接竞争的主要原因,在Web2.0时代,Facebook、谷歌这些
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ARM x86 Linux
- 随着航空电子技术的不断发展,现代机载视频图形显示系统对于实时性等性能的要求日益提高。常见的系统架构主要分为三种:
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架构,优点是图形ASIC能够有效提高图形显示质量和速度,缺点是国内复杂ASIC设计成本极高以及工艺还不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架构,优点是,充分发挥DSP对算法分析处理和FPGA对数据流并行执行的独特优势,提高图形处理的性能;缺点是,上层CPU端将OpenGL绘图函数封装后发给DSP,DSP拆分后再调用FPGA,系统的集成度不高
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FPGA DSP ASIC
- 广东高云半导体科技股份有限公司(简称高云半导体)在IC-China上召开新产品发布会,宣布推出拥有我国完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列、现场可编程门阵列(FPGA)云源™设计软件、基于现场可编程门阵列(FPGA)的IP软核平台——“星核计划”三大产品。
三大系列产品详细情况如下:
1.拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列(FPGA)朝云™产品系列
朝云™产品系
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高云 FPGA
- 毫无疑问,ARM Cortex-M7 - 拥有强大的内存和处理能力 –以即使在几年前都难以想象的方式扩展了微控制器的功能。该处理器被定位成为物联网(IOT)的核心构建模块的事实,更是夺人眼目。
事实上,意法半导体的STM32 F7系列在9月的ARM科技论坛上荣获了最佳表现奖。这是第一款采用ARM的Cortex-M7内核的32位MCU家族,拥有320KB SRAM和1024KB闪存。爱特梅尔采用Cortex-M7内核的处理器还没有公布,预计将有384KB SRAM和2MB闪存,这种内存
- 关键字:
ARM Cortex-M7 STM32 F7
- 为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布:已与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间,并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件
- 关键字:
Synopsys FPGA DSP
- 在FPGA内部资源中,RAM是较为常用的一种资源。
通常实例化RAM中,一种使用为BLOCK RAM 也就是块RAM 。另外资源可以通过寄存器搭,也就是分布式RAM。前者一般用于提供较大的存储空间,后者则提供小的存储空间。
在实际应用过程中,一般使用的包括,单端口、双端口RAM,ROM等形式等不同的形式。 实际应用中FIFO也是利用RAM和逻辑一起实现的。
对于一块RAM中,其能够例化的深度是有限的。例如cyclone4的RAM9k中可以例化的资源如下所示:
- 关键字:
FPGA RAM ROM
- FIFO在FPGA设计中除了上篇所介绍的功能之外, 还有以下作为以下功能使用:
(1) 内存申请
在软件设计中,使用malloc()和free()等函数可以用于内存的申请和释放。特别是在有操作系统的环境下,可以保证系统的内存空间被动态的分配和使用,非常的方便。如果在FPGA内部实现此动态的内存分配和申请,相对来说较为复杂,例如某些需要外部数据存储且需动态改变的应用需求下,需要对FPGA外部DDR(或SRAM等)的存储空间,进行动态的分配和释放。通过使用FIFO作为内存分配器,虽然比不上软件
- 关键字:
FPGA FIFO SRAM
- FIFO是FPGA内部一种常用的资源,可以通过FPGA厂家的的IP生成工具生成相应的FIFO。FIFO可分为同步FIFO和异步FIFO,其区别主要是,读写的时钟是否为同一时钟,如使用一个时钟则为同步FIFO,读写时钟分开则为异步FIFO。一般来说,较大的FIFO可以选择使用内部BLOCK RAM资源,而小的FIFO可以使用寄存器资源例化使用。
一般来说,FIFO的主要信号包括:
实际使用中,可编程满的信号(XILINX 的FIFO)较为常用,ALTERA的FIFO中,可以通过写深度(即写入
- 关键字:
FPGA FIFO RAM
- 摘 要: 简要介绍Cirrus Logic公司的嵌入式处理器产品EP7209的结构、功能、接口特性等,并给出基于EP7209所能构建的最大系统。对使用EP7209构建嵌入式系统有一定参考价值,也有助于了解ARM核。
关键词:嵌入式处理器 嵌入式系统 ARM核
引 言
EP7209是世界上第一片既支持流行的MP3标准,也支持诸如Microsoft Audio等快速涌现的互联网音频压缩标准的数字音频解码器片上系统。EP7209在74MHz下运行时其性能与基于100MHz英特尔奔腾芯片的个
- 关键字:
ARM 音频解码器 EP7209
- 在项目设计初期,基于硬件电源模块的设计考虑,对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的。笔者经历过一个项目,整个系统的功耗达到了100w,而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右,有点过高了,功耗过高则会造成发热量增大,温度高最常见的问题就是系统重启,另外对FPGA内部的时序也不利,导致可靠性下降。其它硬件电路的功耗是固定的,只有FPGA的功耗有优化的余地,因此硬件团队则极力要求笔者所在的FPGA团队尽量多做些低功耗设计。笔者项目经历尚浅,还是第一次正视功耗这码事儿,由于项目时间比较紧,而且xilinx方
- 关键字:
FPGA 低功耗 RTL
- 引 言
目前,嵌入式系统在工业控制、家用电器、移动通信、PDA等各种领域得到了越来越广泛的应用。由于用户对嵌入式产品的性能要求越来越高,程序设计也变得越来越复杂,这就需要一个通用的嵌入式实时操作系统来对其进行管理和控制。对移植了操作系统的嵌入式系统进行设计和开发,可以大大减小程序员的负担,对于不同的应用可以按照相同的步骤来完成系统的设计。
μC/OS-Ⅱ是一种简单高效、源代码公开的嵌入式实时操作系统,具有良好的可扩展性和可移植性,被广泛的应用到各种嵌人式处理器上。μCOS-Ⅱ操
- 关键字:
ARM S3C44B0x μC/OS-Ⅱ
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