美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO产品线增加新成员，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模块和新的基带收发适配器模块。这些新产品为高速信号处理和其他自动化测试测量应用提供了优化的解决方案，同时也是业界第一个商业现成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技术灵活性与高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系统解决方案。利用新的PXI Express连接性和Peer-t
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NI FlexRIO FPGA 基带
英特尔与台积电的凌动(Atom)处理器系统单芯片(SoC)合作案，因该产品没有需求而延期，一些业内人士对此表示：由于英特尔在全球处理器市场的地位，台积电与英特尔合作延期，直接的影响就是冲击设备厂商机;而另一方面此举也有可能影响到今年PC市场的产品需求。
台积电今年一举将资本支出从去年的27亿美元，拉高近八成来到48亿美元，创下历史新高。其中94%用来扩充40纳米、28纳米以下先进工艺，以因应客户涌出的需求，并大幅拉高先进工艺的市占率。
巴黎证券表示，台积电去年底为了英特尔，把处理器生产线从
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英特尔 Atom SoC 台积电
直扩导航系统中数字科思塔斯环的FPGA设计与实现, 引言 扩频接收机载波的同步包括捕获和跟踪两个过程，载波捕获即多普勒频移的粗略估计通常包含在伪码同步过程中，而精确的载波相位及多普勒频移则通过FLL（锁频环）和PLL（锁相环）跟踪来实现。锁频环直接跟踪载
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设计 实现 FPGA 塔斯 系统 数字 导航
当设计的系统需要对数字信号进行处理时，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）处理器，这样的设计方案通用性好，且还有各种较为成熟的 DSP算法可以参考。但是，这类方案通常是双核设计，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP处理器实现，在实现系统时开发的复杂程度、难度都较大，也难以满足定制特殊处理的需要。为了解决这些问题，人们开始寻求新的设计方案，基于通用处理器加上FPGA（大规模可编门阵列）的架构方案逐渐成为主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，专用的数字信号处理和组
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FPGA DSP 实践
如今，即使低成本FPGA也能提供远远大于DSP的计算能力。目前的FPGA包含专用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模块，能以550MHz以上的时钟速度处理信号。不过，直到现在，音频信号处理中还很少需要用到这些功能。串行实现千
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FPGA 音频 采样率 转换
尽管视频编解码是一个复杂的过程，但Tensilica的Diamond系列标准音、视频引擎却能简化SoC设计团队的设计任务。Diamond标准音视频引擎就像一个低功耗黑盒，SoC设计师无需精通H.264/AVC、MPEG-4和数字音频就可以将其整
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多媒体 功能模块 部件 设计 手机 SoC 用于
1．技术趋势
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计算 体系结构 配置 技术 无线电 软件 DSP FPGA
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和为新兴移动数字电视 (MDTV) 和便携式多媒体市场开发完整SoC解决方案的无晶圆厂半导体公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，将携手合作为移动设备开发MIPS-Based™应用处理器。摩威科技是MIPS科技扩展到移动手机市场的重要客户之一。
摩威科技和MIPS正与MIPS科技移动生态系统的厂商密切合作，开发采用革命性Android™平台的移动SoC设计。利用MIPS32&re
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MIPS SoC MDTV
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品，而后者则主要面向消费应用级产品。
这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并将采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
无论从微观到宏观、从延长电池寿命到减少全球变暖的温室效应等等，各种不同因素都在迅速推动系统设计人员关注节能问题。一项有关设计优先考虑事项的最新调查指出，大部分工程师已把功耗排在首位，或者是将其紧跟在
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FPGA 功耗 设计技术
本文的主要目的就是介绍多天线多载波数字上下变频的FPGA实现方法,以及Altera提供的一种数字信号处理的工具,DSP BUILDER。
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FPGA 实现 变频 上下 载波 数字 天线 数字信号
Altera公司今天宣布，开始量产发售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列专门针对3-Gbps收发器应用，为用户提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案。广播、无线和固网市场等多种大批量应用目前广泛采用了Arria II GX FPGA。
Arria II GX FPGA现在量产发售EP2AGX45和EP2AGX65，它们分别具有45K逻辑单元(LE)和65K LE。对于接入设备、远程射频前端、HD视频摄像机和保密设备等低成本
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Altera 40纳米 Arria FPGA
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司和移动设备软件解决方案领先供应商Intrinsyc软件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，双方正携手合作将3.5G 通信功能带到MIPS®架构中。两家公司将把Intrinsyc的RapidRIL软件移植到MIPS架构，帮助全球MIPS授权客户加速开发移动SoC。2月15~18日于西班牙巴塞罗那举行的 “2010年移动通信世界大会&r
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MIPS 3.5G SoC
赛灵思公司(Xilinx)宣布发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。
据悉，目前过高的ASIC设计和制造成本、快速演化的相关标准、缩减物料清单以及对软硬件可编程性的需求，与当前经济不景气且员工数量减少的状况相互交织，令当前的现实环境雪上加霜，迫使电子产品设计人员必须逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。赛灵思将上述各种趋势的互相交织，视为可编程技术势在必行的重要驱动因素。
同时，功耗管理及其对系统成本和性能的影响也是当前电子系统设计人员和制造商所首要关注的问题。随着竞争日益激烈，尽力降低功耗
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Xilinx FPGA
据韩联社(Yonhap)报导，全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议，进展至28奈米制程。
在双方合作协议中，三星将于2011年起，以基于28奈米的高介电层／金属闸(High-K Metal Gate；HKMG)制程技术制造可编程逻辑芯片(FPGA)装置。
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三星电子 28纳米 FPGA
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