基于ARM的用户可定制SoC,面对当今竞争激励的市场，嵌入式系统设计人员不得不重新审视其设计和开发过程。系统越来越复杂，性能、功耗和空间限制也越来越大，传统的方法已经达到了极限。同时，不断变化的标准、新出现的市场和发展趋势都要求设
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SoC 定制 用户 ARM 基于
Altera公司 (NASDAQ: ALTR)与FPGA高性能知识产权(IP)内核领先供应商Northwest Logic日前宣布，开始提供硬件成熟的1,600 Mbps低延时DRAM (RLDRAM®) 3存储器接口解决方案，可用于其高端28 nm Stratix® V FPGA。
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Altera FPGA 存储器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款集成数字 I/Q 解调及抽取功能的模拟前端 (AFE)，可降低超声波系统与超声波应用(诸如声纳与非破坏性测试等)对 FPGA 处理的要求。除了集成片上数字 I/Q 解调之外，AFE5809 还集成连续波多普勒 (CWD) 处理器以支持片上血液流速测量，可降低医疗超声波设备的材料清单 (BOM) 成本。
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TI 嵌入式 FPGA
大约在近半年前，Altera公司CTO Misha Burich先生曾向业内媒体介绍了FPGA体系架构的演进，以及FPGA走向硅片融合的发展大趋势。所谓硅片融合，指的是业内各种不同架构的核集成于同一硅片或平台上的发展趋势，如将MCU、DSP和FPGA这几种不同架构的核集成在一个芯片上，这成为业界和FPGA行业的发展的大趋势，这是市场发展的客观需求，也已经成为整个业界的共识。2012年9月末，Misha Burich再次向业界公布了Altera 公司如何将硅片融合这一趋势落实到真正的产品上的创新技术，并
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Altera FPGA 20nm
关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。
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赛灵思 FPGA SoC 3D
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面领先竞争企业整整一代。
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赛灵思 FPGA 3D
11月14日，德州仪器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore处理器和TMS320C66x DSP内核的KeyStone II多核SoC。分别适用于云技术领域的专用伺服器、企业和工业应用及电源网路。
除A15和C66x 外，6款晶片还集成了安全处理器、数据包协处理器，及10G乙太网交换协处理器。採用28nm製程，工作频率800M~1.4GHz，55c门户应用的功耗约6~13W
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德州仪器 SoC
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太网设计集成的许可结构。
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Altera FPGA 以太网
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布，新的电机控制开发工作台前所未有的提高了电机控制系统设计的系统集成度和灵活性，而且性能还可以扩展，同时大幅度缩短开发时间，降低风险。工作台包括一组可定制的单轴和多轴芯片驱动参考设计，以及系列电机控制硬件开发板，结合系统和软件设计方法，满足下一代驱动系统的多种需求。
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Altera FPGA 电机控制
随着微电子技术和软件技术的发展，嵌入式处理器、专用数字器件、外设和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以单芯片FPGA完成整个嵌入式系统设计已成为现实，这样的芯片业界称为可编程的片上系统(SOPC或PSoC)。国际和国内的芯片公司都有了这样的芯片产品并在通信、工业控制等市场领域有了广泛的应用，教育和科研界对此也相当重视。
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嵌入式 FPGA
基于FPGA的可重构系统及其结构分析, 1 引言电子系统功能实现的模式不外硬件和软件两种。基于冯.诺依曼或者哈佛体系结构的通用微处理器(MPU、MCU、DSP等)系统是软件实现模式，其硬件电路结构固定，通过串行执行指令实现功能。软件设计灵活、易升级，但执
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结构 分析 及其 系统 FPGA 重构 基于
摘 要：针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点，设计了基于ARM7TDMI 处理 ...
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ARM内核 SoC FPGA
0 引言 图像处理技术的快速发展，使得图像采集处理系统在提高农业生产自动化程度中的应用越来越广泛。目前 ...
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FPGA ARM 图像采集 传输系统
随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的
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SoC 软硬件 效率
目前，世界各地对医疗保健的需求在不断增长，对保健模式的要求也越来越高。Altera医疗业务部高级市场经理John Sotir认为，变化体现在两方面，特别是医院环境中。首先，预测和预防保健的发展提高了患者的生活质量，在不断发展的诊断成像平台的支持下，社会医疗保健总成本也在不断下降。其次，功能强大的、基于价值的便携式医疗设备在性能上超越了几年前的大型高成本设备，在此基础上，政府政策能够扩大医疗保健的覆盖范围。
他还指出，推动中国医疗电子设计快速发展的几个因素包括：经济增长推动了市场需求;人口增长和老
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Altera 数字医疗 FPGA
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