异步复位同步释放 首先要说一下同步复位与异步复位的区别。 同步复位是指复位信号在时钟的上升沿或者下降沿才能起作用，而异步复位则是即时生效，与时钟无关。异步复位的好处是速度快。 再来谈一下为什么FPGA设计中要用异步复位同步释放。 复位信号的释放是有讲究的： 我们知道，DFF的D端和clk端之间时序关系是有约束的，这种约束我们通过setup time和hold time来 check。即D端的data跳变的时刻要与clk端的时钟上升沿(或者下降沿)跳变要错开，如果
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FPGA 异步复位
背景： 早在2014年，All Programmable技术和器件的全球领先的Xilinx公司联手生态合作伙伴德国Silicon Software公司推出了Silicon Software公司的VisualApplet软件平台。这套软件平台针对Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC实现了一个图像化FPGA设计和编程的环境。之后此平台几乎颠覆了传统的嵌入式机器视觉系统，为那些从事和寻找先进的、高性
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Xilinx FPGA
客户， 合作伙伴， 标准，产品及工具! 2014 - 2016，两年多的时间， 赛灵思从上述四大方面步步为营， 为 FPGA 在超大规模数据中心的应用做出了历史性的贡献， 尤其是今年全球超算大会SC 2106 上推出的可重配置的加速堆栈，为其在数据中心、机器学习等领域取代 GPU、CPU 甚至同类FPGA 提供了加速引擎。 回溯到2014年之前，在数据
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Xilinx FPGA
作者：Steve Trimberger，赛灵思公司，美国电子电气工程师协会 (IEEE) 研究员、美国计算机协会 (ACM) 院士、美国国家工程院院士 FPGA 器件自问世以来,已经经过了几个不同的发展阶段。驱动每个阶段发展的因素都是工艺技术和应用需求。正是这些驱动因素，导致器件的特性和工具发生了明显的变化。FPGA 经历了如下几个时代： ● 发明时代; ● 扩展时代; ● 积累时代; ●&n
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FPGA 功耗
1、半导体产业，设计和制造哪个难度大? 制造难度更大些。 ●现在兼顾设计和制造的公司比较少; ●只做设计公司很多，一般成为fabless，拥有电脑、软件和设计工程师就可以完成设计，输出设计后交由光罩厂、晶圆流片代工厂、封测厂生产器件。 ●只做制造的成为fab厂，门坎较高，一条8英寸晶圆流片生产线总投资可达10亿美元;且制造对工艺水平、化学用品管控、洁净程度要求很高。 ●关于设计和制造的盈利，设计公司出了一版设计，花一大笔钱去流片，器件卖得好才能盈利，否则一次流片就能让一个设计公司倒闭;fab
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封装测试 IP
现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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FPGA PCB
本文详细地描述了RF基带处理器的一般设计原则，并使用ADI公司的AD9361 FPGA参考设计讨论了BBP的实际硬件实施。本文中提出的相关基带处理器允许对数据进行处理，以使其在两个RF系统之间进行无线传输。
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RF基带 BBP AD9361 FPGA 201701
本文基于某火箭配套各级伺服机构产品油面电压及充气压力的静态测试，设计了一套便携式伺服机构静态检测仪。系统硬件采用模块化设计，分为数据采集模块、数据显示存储模块和供电模块，采用FPGA+A/D芯片的方案对高速数据采集处理和控制，基于AM3359的嵌入式单板机开发平台对数据进行存储和实时显示，供电使用铅酸电池;系统软件采用基于Labview2011虚拟仪器技术，软件按功能分为数据采集模块、数据处理模块、数据存储模块和错误处理模块。系统具有测量精度高，实时性好，操作简单和便携等优点，满足伺服机构的生产、试验、外
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FPGA 便携式 模块化 201701
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)近日宣布：高云半导体拥有完全自主知识产权的FPGA设计软件—云源Ⓡ软件设计系统发布在线Debug工具—在线逻辑分析仪Gowin Analysis Oscilloscope(简称：GAO)。 作为云源Ⓡ软件设计系统集成的实时在线Debug工具，GAO可为用户实时监测硬件电路的逻辑电平(高电平或低电平)并加以存储，同时以时序波形图直观显示，便于用户快速检测、分析电路设计中的错误。 “GAO是高云半导体为方便用户设计
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高云 FPGA
2016年度电子产品世界编辑推荐奖，经过5个月的征集、评选和投票环节，最终获奖名单揭晓，恭喜27家厂商的26个产品获得2016年度电子产品世界编辑推荐奖。感谢74家厂商和2000多名受邀网友对本次活动的大力支持!奖项获奖产品获奖公司备注最佳本土芯片32 位HR8P506上海东软载波微电子最佳MCUSTM32L011意法半导体最佳FPGACrossLink 可编程桥接芯片莱迪思半导体最佳模拟芯片低噪声心率及ECG模拟前端AD8233亚德诺半导体最佳电源管理芯片用于USB&nb
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芯片 FPGA
MathWorks今日发布了HDL Verifier中的新功能，用来加快 FPGA 在环(FIL)验证。利用新的 FIL 功能，可以更快地与 FPGA 板通信，实现更高的仿真时钟频率。现在，系统工程师和研究人员可以自信地快速确认和验证 FPGA 设计在系统中按预期方式工作，从而节省开发时间。 随着信号处理、视觉影像处理和控制系统算法的复杂度不断增加，在 FPGA 板上对硬件实现进行仿真，可以
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MathWorks FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，亚马逊云服务(AWS， Amazon Web Service)在亚马逊弹性云计算(Amazon EC2)F1 新实例中采用了赛灵思16nm UltraScale+ 现场可编程门阵列(FPGA)，以加速基因、金融分析、视频处理、大数据、安全和机器学习推断等工作负载。 除Amaz
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Xilinx FPGA
美国议员警告奥巴马政府，不要批准一项中资支持的半导体行业收购交易，这将增大对中国政府的压力，就在数日前，奥巴马阻止了一家中国公司收购另一家拥有重要半导体资产的科技公司。
22名众议员周二联名致信财政部长雅各布﹒卢(JacobLew)，对莱迪思半导体(LatticeSemiconductor,LSCC)收购交易表达了不同寻常的严重关切。卢领导一个评估外资收购交易的小组。
总部位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体在上月表示，该公司已接受CanyonBridgeCapitalPartnersInc.
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莱迪思 FPGA
本文介绍了一种应用在智能变电站中全新的嵌入式小型化继电保护平台的设计，该设计选用片内集成双ARM内核和FPGA的Xilinx Zynq系列芯片，在成本、数据处理速度、功耗及可扩展性方面能够满足就地化安装继电保护设备的需求。全文从软件和硬件方面详细阐述了嵌入式小型化继电保护平台的设计方法。
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ZYNQ ARM FPGA AXI 继电保护 嵌入式
随着人工智能商业化进程的逐步加快，相关企业纷纷加大人工智能研发力度，布局速度也越来越快。而在人工智能的全球大潮下，我国拥有自己的特定机会。
当前，人工智能产业的发展真的到了商业化的拐点吗?其实，目前的人工智能还处在技术红利期，距离它真正的应用期还需要3-5年。人工智能应用的持续落地将为人类带来全新智能革命，就像19世纪的工业革命。但任何一个产业在发展历程中，除了自身内部技术的突破和革新，外部资本的推动作用同样不可或缺，而人工智能同样如此。
我国产业发展优势明显
人工智能产业发展已走过
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人工智能 FPGA
fpga ip介绍
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