foresee-spi-nand-flash 文章
最新资讯
- 根据德意志银行(Deutsche Bank)的分析报告, 2015年第二季全球市场对半导体元件的需求持续疲弱,主因是部分亚洲PC组装业者表示,部分零组件的采购量与 2014年同季相较,减少了15~20%;不过在近五年拜访了近30家台湾、韩国与日本业者的该银行分析师指出:“iPhone供应链与汽车市场仍然是表现亮眼。”
德意志银行的报告也显示,平板电脑、电视以及许多Android手机的晶片需求亦呈现衰弱,该银行对整体晶片产业领域发展的评等为中性。“在中国智慧型手
- 关键字:
PC NAND
- 在三星(Samsung)、美光(Micron)、SK Hynix及东芝(Toshiba)等快闪记忆体大厂力拱下,消费性固态硬碟(SDD)及用户端(Client)SSD产品预计将自今年下半年开始加速采用更高性价比的3D NAND方案,并可望在2016年完全进入3D世代;而企业与资料中心应用由于对SSD可靠度要求等级较高,预估将自2016下半年后才会转换至3D NAND规格。
- 关键字:
NAND SSD
- 在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)今日宣布旗下SM2256 SATA(6Gb/s)客户端SSD控制器现支持Micron(镁光)新推出的16nm 128Gb TLC NAND 闪存,有助实现优异的性能和无可比拟的可靠性,成就新一代高性价比的TLC SSD产品。
SM2256是世界上首款支持Micron 16nm TLC NAND的SSD控制器,同时也是市场上性能最佳、成本最优
- 关键字:
NAND SM2256
- 固态硬碟(SSD)规格更吸睛。记忆体制造商扩大采用新型3D堆叠与三层式储存(TLC)设计架构,让NAND Flash晶片容量密度激增,且成本显着下滑,吸引固态硬碟开发商大举采纳,用以打造兼具高储存容量和价格优势的新产品。
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。NAND快闪记忆体(Flash Memory)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂,正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)快闪记忆体解决方案,并将于2015?2016年逐渐放量,协助SSD厂商开发
- 关键字:
NAND SSD
- 固态硬碟(SSD)规格更吸睛。记忆体制造商扩大采用新型3D堆叠与三层式储存(TLC)设计架构,让NAND Flash晶片容量密度激增,且成本显着下滑,吸引固态硬碟开发商大举采纳,用以打造兼具高储存容量和价格优势的新产品。
固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。NAND快闪记忆体(Flash Memory)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂,正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)快闪记忆体解决方案,并将于2015?2016年逐渐放量,协助SSD厂商开发
- 关键字:
NAND SSD
- 笔者在设计一项目时采用LPC2458。此CPU为ARM7内核,带512K字节的片内FLASH,98k字节的片内RAM,支持片外LOCAL BUS总线,可从片外NOR FLASH启动CPU.由于代码量较大,程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在运行程序时,需对片外的NOR FLASH擦写的需求。图1为存储部分框图。
图1存储部分原理框图
在设计中,片外NOR FLASH的大小为16M字节。其中2M规划为存放运行程序,剩余的空间用于产品运
- 关键字:
ARM7 FLASH
- 近期固态硬盘大降价,刺激了SSD晶元代工市场。
- 关键字:
SSD NAND
- TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查报告显示,受到新款智慧型手机上市以及 2015年度苹果(Apple)新款iPhone即将开始拉货的影响,NAND Flash市况将逐渐增温,预估在第三季摆脱供过于求,转为供需较为平衡的格局。
从供给面来观察,虽然各家NAND Flash厂商陆续宣布3D-NAND Flash的量产时程,但嵌入式产品应用仍须考量控制晶片的搭配,与各种系统端搭配的相容性问题,DRAMeXchange预估2015年3D-NAND Flash的产出比
- 关键字:
TrendForce NAND
- 本文将介绍如何通过一个差分接口来延长串行外设接口(SPI)总线,而这可以应用在支持远程温度或压力传感器的系统的设计。
在SPI应用中,主控器件和受控器件间的距离相对较近,而信号也通常不会传递到印刷电路板(PCB)之外。SPI信号类似于单端、晶体管-晶体管逻辑(TTL)信号,根据应用的不同,运行速率可高达100Mbps。一条SPI总线由四个信号组成:系统时钟(SCLK),主器件输出从器件输入(MOSI),主器件输入从器件输出(MISO)和芯片选择(CS) 。主控器件提供SCLK,MOSI和CS信号
- 关键字:
TI SPI
- 导读:本文主要介绍的是SPI是什么,不懂得亲快来学习一下吧,很涨姿势的哦~~~
1.SPI是什么--简介
SPI是Serial Peripheral Interface的缩写,中文名称为串行外设接口。SPI总线系统是一种同步串行外设接口,它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。SPI总线系统是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,
2.SPI是什么--特点
SPI一共有11位有
- 关键字:
MCU SPI SPI是什么
- TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查报告显示,受到新款智慧型手机上市以及今(2015)年度苹果新款iPhone即将开始拉货的影响,NAND Flash市况将逐渐增温,预估在第三季将摆脱供过于求,转为供需较为平衡的格局。
从供给面观察,虽然各家NAND Flash厂商陆续宣布3D -NAND Flash的量产时程,但嵌入式产品应用仍须考量控制晶片的搭配,与各种系统端搭配的相容性问题,DRAMeXchange预估,2015年3D-NAND Flash的产出比重将仅
- 关键字:
TrendForce NAND Flash
- 在存储器芯片市场上,垂直堆叠结构的3D V-NAND Flash比重正迅速扩大,全球企业间的竞争也将渐趋激烈。
据韩国MT News报导,2016年前3D V-NAND市场规模预估将扩大10倍,而除目前独占市场的三星电子(Samsung Electronics)外,也将有更多半导体厂加速生产V-NAND。三星独大V-NAND市场,为拉大与后起业者的差距,生产产品将从目前的32层堆叠结构,增加到48层。
外电引用市调机构IHS iSuppli资料指出,以NAND Flash的技术分类,V-N
- 关键字:
三星 V-NAND
- 1 VxWorks系统的启动流程
嵌入式VxWorks操作系统的启动包括两个阶段,一是BootRom引导,二是VxWorks操作系统映像的启动。BootRom映像也叫做启动映像,它主要是初始化串口、网口等很少的硬件系统来下载VxWorks映像。VxWorks映像包含完整的VxWorks OS,是真正在目标板上运行的操作系统。它启动后会重新初始化几乎所有的硬件系统,这样操作系统才可以在目标板上正常运行。两种映像的区别如表 1所示。
VxWorks内核有多种启动流程。本文基于的声呐原型机采
- 关键字:
VxWorks 嵌入式 TFFS Flash MTD
- 固态硬碟(SSD)致命弱点--价格将有显着突破。日、韩快闪记忆体(Flash)大厂及慧荣、群联等SSD控制器厂,正力拱新一代兼顾容量及成本的3D NAND Flash和三层式储存(TLC)记忆体解决方案,并将于2015~2016年逐渐放量,协助SSD厂商开发价格媲美传统硬碟的产品,驱动SSD在笔电、工控、企业端及消费性储存市场出货量翻扬。
慧荣科技产品企画处副总经理段喜亭表示,今年SSD总出货量将较去年成长一倍以上,主要因素在于SSD开发商扩大导入低成本的3D NAND和TLC Flash,让终
- 关键字:
3D NAND SSD
- 在经历多次市场价格的大起大落后,全球存储器芯片产业终于在近年来迈向整合,使得定价渐趋稳定。不过,近来存储器大厂新帝(SanDisk)接连2季下修预测数据,并归因于快闪存储器的价格下滑,引发外界质疑新兴的稳定机制是否为昙花一现的假象,又或现状仅是个别公司所遭遇的瓶颈。
据Barron's Asia报导指出,眼下虽然存储器芯片价格有所衰退,但许多专家仍对整体产业抱持乐观态度,认为与2014年积弱不振的表现相比,快闪存储器的市场供需平衡现已渐入佳境,多数问题的发生恐是因公司而异,并非普遍的业界趋势。
- 关键字:
存储器 3D NAND
foresee-spi-nand-flash介绍
您好,目前还没有人创建词条foresee-spi-nand-flash!
欢迎您创建该词条,阐述对foresee-spi-nand-flash的理解,并与今后在此搜索foresee-spi-nand-flash的朋友们分享。
创建词条
foresee-spi-nand-flash相关帖子
foresee-spi-nand-flash资料下载
foresee-spi-nand-flash专栏文章
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473