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Power Integrations发布超薄表面贴装型封装电源IC
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOPÔ超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计，如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。
- 关键字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
Power Integrations推出集成高压MOSFET并可实现功率因数校正的控制器芯片
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案，可提高轻载条件下的效率。此外，与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积，同时简化系统设计并增强可靠性。HiperPFS器件采用极为紧凑的薄型eSIPä封装，适合75 W至1 kW的PFC应用。
- 关键字： Power Integrations HiperPFS
Power Integrations推出PI Expert Suite V8
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布其广受欢迎的电源设计软件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版软件能够大幅缩短首个原型的设计时间，显著减少在实现成品之前所需的原型迭代次数，从而进一步提高电源设计团队的工作效率。
- 关键字： Power Integrations 电源设计软件
Power Integrations推出创新离线式开关LinkZero-AX
- 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日推出集成离线式开关IC - LinkZero-AX，新器件能使设计师设计出零瓦待机功耗的辅助电源。LinkZero-AX采用创新的断电模式，可在最终产品闲置时有效关断辅助电源。
- 关键字： Power Integrations 辅助电源 IC - LinkZero-AX
Vishay帮助客户进一步了解Vishay Dale电阻技术的先进性
- Vishay在官方网站上发布Power Metal Strip®分流电阻如何应用在定制产品中的解决方案的视频介绍 宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为帮助客户了解如何将Vishay Dale电阻技术用于定制产品，满足特定用户的需求，Vishay在其网站(http://www.vishay.com)新增加了一个介绍Power Metal Stri
- 关键字： Vishay Power Metal Strip 分流电阻
Connecting dual-digit LED modules
- Abstract: The MAX6954/MAX6955 LED display drivers allow users to drive both individual LED digits and shared segment pins. This application note details what steps must be taken to map the digits prop
- 关键字： modules LED dual-digit Connecting
IBM公司介绍新款多功能处理器Wire-Speed Power
- 在近日举办的国际固态电路研讨会ISSCC上，IBM公司介绍了一种定位介于服务器处理器和网络用处理器之间的新型处理器，他们将这种处理器命名为 Wire-Speed Power处理器，这种处理器据IBM公司称是面向新的系统级产品市场推出的，其应用领域包括网络边缘设备，服务器智能化I/O以及分布式运算等。 IBM公司负责wire-speed架构设计的首席设计师Charlie Johnson表示：“我认为这款产品是IBM有史以来开发的最复杂的产品。”IBM方面展示的有关介绍文件称
- 关键字： IBM 处理器 Wire-Speed Power
“PAC 2009 China”金秋十月北京登场
- 由Power.org 主办的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛会将再次回到中国，大会将于10月14日在北京·柏悦酒店召开。会议将聚焦多用途的Power架构技术平台以及它繁茂而充满生机的生态系统。 本次大会将亮相基于Power 架构的最新产品和解决方案以及来自Power.org的倡议，会议组织方还邀请了业界顶尖的专家做主题演讲并展开讨论和交流。 当今世界日新月异，根据需求不断创新已经成为时代发展的必然。Power Architecture
- 关键字： Freescale 机顶盒 Power Architecture
NXP推出N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品，型号为PSMN1R2-25YL，它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM 参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装(无损耗封装：LFPAK)中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦现有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封装与最新Trench 6硅技术于一体，可在各种严苛应用条件下
- 关键字： NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
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