- 赛灵思公司今天所发布的消息“赛灵思采用28 纳米高性能、低功耗工艺加速平台开发，推进可编程势在必行”凸显了功耗在目前系统设计中所起的重要作用，也充分显示了在赛灵思考虑将 28 纳米工艺技术作为其新一代 FPGA 系列产品的技术选择时， 功耗如何在一定程度上影响到了最终的决策。
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赛灵思 FPGA
- 得到众多业界领先供应商支持的熟悉的编程与开发环境是构成 Zynq-7000 系列产品整体解决方案的一大支柱。赛灵思与 ARM 互联 社区和赛灵思联盟计划成员密切合作，共同为 Zynq-7000 系列提供了广泛采用的工具链、编译器、调试器、IP 核及其它支持。
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- 为了提升用户的生产率，赛灵思在开发新一代 FPGA 平台时进行了一系列创新，其中包括采用 28nm 高性能、低功耗工艺、创建统一可扩展架构、并改进工具和 IP 等。为了将这些功能在整个 28nm 产品系列中发挥得淋漓尽致，赛灵思在业界领先的 Virtex 系列基础之上推出了全新的品牌系列：业界性价比最好的 Kintex-7 系列 FPGA、和低功耗/低成本的 Artix-7 系列 FPGA以及面向超高端应用的Virtex-7 FPGA。Virtex、Kintex 以及 Artix 共同组成赛灵思 7 系列
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- 日前，赛灵思发布题为《赛灵思基于业界首款统一可扩展架构的 7 系列 FPGA ，将功耗锐减 50%，容量高达 200 万个逻辑单元》的新闻稿，赛灵思以其全新 Artix-7、Kintex-7 以及 Virtex-7 FPGA 系列将可编程逻辑器件推向更广阔的应用市场。赛灵思全新系列 FPGA产品通过实现低功耗、超过 2TB 的I/O带宽，以及高达 200 万个逻辑单元的容量，解决了 FPGA 此前开拓新市场和各种新应用遇到的障碍。同时，赛灵思通过增强芯片级架构，利用 ISE® 设计套件中的新型领域专用
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- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出 ISE 13设计套件。这款屡获殊荣的设计工具和 IP 套件新增了许多增强特性，可以提高片上系统(SoC) 设计团队的生产力，针对 Spartan-6、Virtex-6 和 7 系列 FPGA 以及行业领先的容量高达 200 万个逻辑单元的 Virtex-7 2000T 器件，加速实现真正的即插即用 IP。针对减少开发时间和成本，ISE 13设计套件引入了加速验证、支持 IP-XACT 的即插即用 IP以及全新
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- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，全球第一批Kintex-7 325T 现场可编程门阵列(FPGA)开始发货，标志着其7系列FPGA正式推出， 成为业界推出最快的28nm新一代可编程逻辑器件产品。Kintex-7 FPGA 将以最低的功耗提供最优的性价比，以满足主要应用需求。与此同时，Kintex-7 FPGA 系列产品利用28nm 7系列所共享的统一架构，还可以支持客户也能马上着手那些最终将迁移至 Artix-7 和 Virtex-7 FPGA的设计。
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- 全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出首批 Virtex-7 2000T FPGA，这是利用68 亿个晶体管打造的世界容量最大的可编程逻辑器件，为客户提供了无与伦比的200 万个逻辑单元，相当于 2,000 万个 ASIC 门，专门针对系统集成、ASIC 替代以及 ASIC 原型和模拟仿真的市场需求。堆叠硅片互联 (SSI) 技术的应用成就了赛灵思大容量FPGA，而2.5D IC堆叠技术的率先应用， 使得赛灵思能够为客户提供两倍于同类竞争产品的容量并超越摩尔定律的发展速度
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赛灵思 Virtex-7 2000T FPGA
- 日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了无
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- 可编程技术势在必行——用更少的资源实现更多功能、随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品——驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案，用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。
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- 赛灵思现已向客户推出世界最大容量的 FPGA：Virtex-7 2000T。这款包含 68 亿个晶体管的FPGA具有 1,954,560 个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nm FPGA 的两倍。这是赛灵思采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，更重要的是，这也是世界第一个采用堆叠硅片互联 (SSI) 技术(该技术是赛灵思致力于实现3D IC 的方法)的商用FPGA(参见 Xcell 杂志第 74 期的封面报道)。
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赛灵思 FPGA Virtex-7 2000T
- 1. 概要
为尽早推出 28nm 高容量 FPGA 产品，赛灵思 (Xilinx) 通过以下工作满足了关键需求：
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- 1. 赛灵思今天宣布推出什么产品?
赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法，该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术，实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和逻辑、以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用而言，这些28nm平台和单芯片方法相比，将提供更大的容量，更丰富的资源，并显著降低功耗。
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- 赛灵思 (Xilinx) 宣布推出的是其 7 系列 FPGA，这一全新的产品系列建立在业界最低功耗和业界唯一一款可满足从低成本到超高端不同产品系列扩展的统一 FPGA 架构之上。全新的 28nm Artix™-7、Kintex™-7 和 Virtex®-7 系列将功耗效率、性能/容量以及性价比等方面的突破性创新技术与无与伦比的可扩展性和生产率完美结合在一起，大大加强了赛灵思目标设计平台的战略优势，从而使更广泛的用户社群、市场和应用都能更方便地利用可编程逻辑。
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- 飞机座舱图形显示系统已发展到第六代，即采用有源矩阵彩色液晶显示器AMLCD（ActiveMatrixLiquidCrystalDisplay）。当前高分辨率的军用AMLCD显示模块还只能依靠进口，且控制电路板须安装在该显示模块提供的机箱内。这
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