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ST推出ESD二极管阵列微型封装

  •  意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列,采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品,并都提供1到5线的ESD保护功能。   ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件,适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。
  • 关键字: ESD  ST  二极管  封装  

ESD保护器件产品详解

  •   泰科电子旗下的Raychem电路保护部推出PESD0402和0603静电放电(ESD)保护器件产品。PESD保护器件专为高速数据传输应用中的输入/输出接口保护而设计,能使电子设备中的敏感电路免受静电放电影响。   Raychem的PESD器件优于传统的保护器件,比如齐纳二极管和多层压敏电阻器(MLV)。传统保护器件,不能在不引起信号质量下降或失真的情况下持续应用于高速数据传输中。另一方面,瞬态电压抑制(TVS)二极管和微型气体放电管对目前体积日趋减小的紧凑信息设备而言,显得过大或过于昂贵。   R
  • 关键字: ESD  

减小ESD引起的停机时间

  • 减小ESD引起的停机时间 半导体器件常常因静电放电而失效。弄清楚失效的根源并遵守设计规则,就有助于避免这种失效。  ESD(静电放电)是导致电子器件失 效的主要原因,它可以在任何阶段——从制造到测试、组装、生产、现场运行以及现场 PC 装配等——影响电子器件的功能。专家估计,1994 年全世界电子行业因 ESD 造成的损失超过 900 亿美元(参考文献 1)。ESD 的发生原因是电荷在某一表面的累积,如摩擦生电。但是,由于电子产品的快速小型化,导致器件的几何尺寸缩小,其中包括层厚度,因此这些高密
  • 关键字: ESD  
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