- 分享一个EMI整改文档,对于EMC来说,接触的案例越多,整改的成功率就越高,整改的方法也越多,从案例中吸取教训,总结经验,避免设计中出现同样的问题。注意:按照文档描述,从下面两张图片可以看出470MHz和940MHz(二次谐波)左右,这两个频点的功率非常高,可能该产品是一款无线产品,对于主频--有意辐射频率来说是有豁免权的,所以只需要注意200MHz之前的频段,由于频谱超标带宽较宽,可以肯定非时钟、晶振辐射超标引起,几乎肯定辐射源在电源了,不过最后的结果,电源部分虽然PASS了,但是后面又引起了其他的频点
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EMC 静电测试
- 由于功率模块的设计和几何形状可以实现 EMI 建模,从而使设计人员能够在设计流程的早期预测和了解其系统中的 EMI 反应。相邻或共用导电回路的电子器件容易受到电磁干扰 (EMI) 的影响,使其工作过程受到干扰。要确保各电气系统在同一环境中不干扰彼此的正常运行,就必须最大限度地减少辐射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半导体器件在工作期间需要进行快速开关,因此通常会产生传导型 EMI。在开关状态转换过程中,器件两端的电压和流经器件的电流会迅速改变状态。开、关状态间
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WOLFSPEED 功率器件 EMI
- _____背景在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中,很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路),以及受高频寄生参数的影响,这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波,经电源线传导或形成天线效应对外辐射,影响到正常的电路功能,导致设备性能下降、通讯中断或故障,甚至对周围其它敏感电子设备正常工作造成严重干扰,重则会引发事故。如电源管理芯片等模拟IC器件,因其高灵敏度、系统集成度及布线布局设计等因素,极易受到EMI(电磁干扰
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SpectrumView 跨域分析 EMI
- 在复杂的电磁环境中,每台电子、电气产品,除了本身要能抗住一定的外来电磁干扰,正常工作以外,还不能产生对该电磁环境中的其它电子、电气产品来说,所不能承受的电磁干扰。或者说,既要满足有关标准规定的电磁敏感度极限值要求,又要满足其电磁发射极限值要求,这就是电子、电气产品电磁兼容性应当解决的问题,也是电子、电气产品通过电磁兼容性认证的必要条件。很多工程师在进行产品电磁兼容性设计时,对于如何正确选择和使用电磁兼容性元器件,往往束手无策或效果不理想,因此,很有必要对此进行探讨。电磁兼容性元器件,是解决电磁干扰发射和电
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电磁兼容 EMC EMI 元器件 电路设计
- 1 层分布1.1 双面板,顶层为信号层,底面为地平面。1.2 四层板,顶层为信号层,第二层为地平面,第三层走电源、控制线。特殊情况下(如 射频信号线要穿过屏蔽壁),在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板,顶层为信号层,第二层为地平面,第三层走电源、控制线。特殊情况下(如 射频信号线要穿过屏蔽壁),在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
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PCB EMC 设计
- EMC是一个棘手的问题,下面这个文章一定值得你看,从源头解决问题才是真正的解决问题。首先看定义,定义主要按照问题性质,分为电源、时钟CLK问题、地不平衡问题。再看原因分析:针对三种问题,小编都有举例分析。先看电源问题:1、排查手段2、问题分析一般电源问题为DC-DC电路器件(DC-DC芯片、电感、二极管)选型问题:一般电源问题为DC-DC PCB部分设计不合理问题:3、根源再看时钟问题:解决思路中的传统方案传统手段:硬件扩频:解决思路中的更换方案:地不平衡问题:最后,分析思路:EMC三大规律规律一:EMC
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EMC 静电测试
- 电子产品如手机,智能手表,TWS耳机在认证时往往需要做静电测试,测试过程出现不可恢复的故障,或整机复位重启。问题详细描述某智能手表在静电测试时,打充电输入端子的接触±4KV出现系统复位,甚至概率性卡死,长时间不能恢复。充电端子在bottom层,板子为四层一阶。问题具体分析1、分析如下:经过对PCB的研究发现,在充电弹片和正极充电路径下方的相邻层信号线过多,没有完整的地来释放静电,并有高速的flash信号经过。当静电打进来时,静电瞬间干扰到信号走线,静电管还来不及释放静电,导致系统异常。第四层(bottom
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EMC 静电测试
- 意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口,还有电荷泵和安全保护功能,新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器,可以控制一个全桥,驱动一台双向直流电机运转,还可以控制两个半桥,驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统,包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。电荷泵为高边驱动器供电,在车辆电池电压波动时,确保驱动器运行正常,在电压低至5.41V时,电荷泵仍能正常输出。在
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意法半导体 车规直流电机 预驱动器 EMI
- _____辐射发射是对辐射电磁场的测量,而传导发射则是对被测产品、设备或系统发出的传导电磁干扰电流的测量。根据设备的设计工作环境,全球范围内对这些辐射的上限都有相应限制。如今,包括无线和移动设备在内的消费电子产品层出不穷,设备之间的兼容性变得更加重要。产品之间不得相互干扰(辐射或传导发射),而且在设计上必须不受外部能源的影响。大多数国家现在都强制对产品进行各类EMC标准测试。EMI故障排除的三个步骤许多产品设计师可能熟悉近场探头如何用于识别PC板和电缆上的 EMI“热点”,但可能不清楚接下来该怎么做。我们
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混合信号示波器 电磁干扰故障 EMI
- 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里,这类问题特别脆
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EMC
- 前言:PCB设计时,需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面,PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。下面为你详解PCB叠层设计的原则性。1、叠层规划方案● 外层带有 GND 和 PWR 的堆叠主要用于扇出和短走线。对于 HDI 的目的,第二层是信号层,用于从细间距 BGA 中运行走线。在此 HDI 应用中,制造商将使用激光钻孔执行控制深度钻孔过程以访问第 2 层。● 所有叠层都需要从 PCB 结构中心线的层之间平衡层压板厚度,
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PCB设计 EMC PCB叠层
- 大家在画多层PCB的时候都要进行层叠的设置,其中层数越多的板子层叠方案也越多,很多人对多层PCB的层叠不够了解,通常一个好的叠层方案可以降低板子产生的干扰,我们的层叠结构是影响PCB板EMC性能的重要因素,下面我们以四层板和六层板为例介绍一下他们的层叠方案,让我们从中选出最优的层叠结构。其中四层板的层叠结构有如下三种第一种:第二种:第三种:我们首先分析一下第一种和第二种叠层,这两个叠层的区别时第二层和第三层相反,这两个也是四层板用的比较多的叠层方案,这两种叠层方案都是可行的,只是需要根据我们板子的实际情况
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PCB设计 EMC PCB叠层
- 在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?今天,小编就和大家分享一下。一、PCB层的设计思路:PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对
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PCB设计 EMC
- 本文概述了在复杂的电子系统中电源带来的严重问题:即EMI,通常简称为噪声。本文介绍减少EMI的策略,提出了一种解决方案,能够减少EMI、保持效率,并将电源放入有限的解决方案空间中。1什么是EMI?电磁干扰是会干扰系统性能的电磁信号。这种干扰通过电磁感应、静电耦合或传导来影响电路。它对汽车、医疗以及测试与测量设备制造商来说,是一项关键设计挑战。许多限制和不断提高的电源性能要求(功率密度增加、开关频率更高以及电流更大)只会扩大EMI的影响,因此亟需解决方案来减少EMI。许多行业都要求必须满足EMI标准,如果在
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EMI 电源 电路设计
- 众多家用电器产品的电磁发射必须符合CISPR 14-1标准中要求的高达 30 MHz 的传导测试。R&S EPL1000 EMI测试接收机以极具吸引力的价格满足了所设要求,并符合 CISPR 针对频段A 和频段B的测试流程。新的 R&S EPL1-K59 喀呖声率分析仪选件可根据 CISPR 14-1的要求进行测量。这些测量对于具有开关操作的家用电器和电动工具(如烤箱、空调和洗衣机)来说是强制性的,因为开关操作会导致断续干扰("喀呖声")或尖峰发射。R&S EP
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R&S EMI测试接收机 EMI EMI认证
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