- 关于便携产品EMI滤波的解决方案- 在正常使用的状态下，手机SIM卡或MMC/SD卡在资料传输的过程中，其传输信号基本频率（简称基频）的倍频谐波辐射信号出现在手机的通讯频段内的时候，会造成手机射频通讯信号某种程度的干扰。
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ESD EMI
- LED的过流过压干扰及其防护措施详解-LED元件的过压过流损坏与干扰能量的发生次数或持续时间长短无关，因为任何一次过压过流干扰都可能导致LED损坏。这种损坏可以表现为器件立即失效，也可能在发生过压过流干扰后许久才失效。LED芯片的小型化和LED灯具内部电器结构的复杂化正在使这一问题变得更加严重。
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LED照明 过压干扰 ESD
- 资深工程师电源设计策略：如何避免传导EMI问题-大部分传导 EMI 问题都是由共模噪声引起的。而且，大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。
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EMI 电源设计
- 开关电源电磁干扰的解决方案-近年来，开关电源以其效率高、体积小、输出稳定性好的优点而迅速发展起来。但是，由于开关电源工作过程中的高频率、高di/dt和高dv/dt使得电磁干扰问题非常突出，国内已经以新的3C认证取代了CCIB和CCEE认证，使得对开关电源在电磁兼容方面的要求更加详细和严格。
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开关电源 电磁干扰 EMI
- 详解IC芯片对EMI设计的影响-在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如CMoS、ECI）等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
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IC芯片 EMI IC封装 PCB
- 几招解决LED的EMC/EMI问题的方法-LED电源的电磁兼容出现问题一般是开关电路的电源中。而开关电路是开关电源的主要干扰源之一。开关电路是LED驱动电源的核心，开关电路主要由开关管和高频变压器组成。它产生的du/dt具有较大幅度的脉冲，频带较宽且谐波丰富。
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EMC EMI LED
- 为提高多层PCB产品的性能 EMI解决方法之综述-在进行电路设计时，为了提高产品的性能，我们必须要考虑到其所受电磁干扰情况。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
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分层堆叠 电磁屏蔽 PCB EMI
- 电磁干扰的来源及屏蔽方法介绍-EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。
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EMI EMC
- 如何减少连接器辐射的有效解决方案-电磁干扰是由大环路中的信号电流引起的。
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连接器 EMI
- USB3.1连接器改善EMI/RFI问题传输率达10Gbit/s-USB 3.1连接器传输品质将大幅提升。USB 3.1连接器不仅改善电磁与射频干扰（EMI/RFI）问题，亦与先前连接器相容，将有助原始设备制造商减少金属隔离片使用数量，降低笔电与个人电脑主机板的物料清单成本。
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EMI 连接器 USB技术
- 设计PCB时的抗静电放电方法-在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
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PCB 抗静电放电 ESD
- 详解前端放大器内部的不同ESD二极管架构-当放大器发生外部过压状况时，ESD二极管是放大器与过电应力之间的最后防线。正确理解ESD单元在一个器件中是如何实现的，设计人员就能通过适当的电路设计大大扩展放大器的生存范围。本文旨在向读者介绍各种类型的ESD实现方案，讨论每种方案的特点，并就如何利用这些单元来提高设计鲁棒性提供指南。
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前端放大器 ESD 二极管
- EMC理论基础知识——滤波设计-滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈构成的频率选择性网络，低通滤波器是电磁兼容抑制技术中普遍应用的滤波器。为了减小电源和信号线缆对外辐射，接口电路和电源电路必须进行滤波设计。
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EMC 滤波设计 EMI
- 车用MCU的抗EMI设计与测试方案-集成电路电磁兼容不仅涉及集成电路电磁干扰与抗扰度的设计和测试方法，而且有必要与集成电路的应用相结合。针对汽车电子领域来讲，将对整车级、零部件级的电磁兼容要求强制性标准，结合到集成电路的设计中，才能使电路更易于设计出符合标准的最终产品。作为电子控制系统里面最为关键的单元——微控制器（MCU），其EMC性能的好坏直接影响各个模块与系统的控制功能。
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汽车电子 MCU EMI
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