全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7% 据路透报道---受高阶记忆体晶片和小型电子设备用微处理器的需求提振,全球晶片厂产能利用率在4-6月呈现连续第二季上扬. 国际半导体产能统计协会(SICAS)周四表示,全球晶片厂4-6月产能利用率升至89.7%,前季则为87.5%. SICAS系由包含英特尔(Intel)、三星电子<005930>和德州仪器(Texas Instrument)在内的41家主要晶片制造商所组成. SICAS指出,对于高阶晶片的需求尤其强劲,包括动态随机存取记忆体
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其中有一个很明显的发展趋势：将复杂的问题分为若干个较小、较简单且更加明确的问题，并针对具体的任务运用合适的工具。即使是最为普通的嵌入式系统也适用于这一原则，它可以缩短设计周期，提高系统的灵活性和可维护性。关键在于采用一种通用的通信策略。
主控制器和从控制器
最基本的原理就是：用主控制器进行集中决策，再交由从控制器分别执行。在最为复杂的系统中，这种方法必不可少，并能够自动执行。比如，手机中的主处理器用于决定屏幕的显示内容以及外设(如LCD显示控制器或无线电收发器)需要完成的工作，而不会直接控制
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嵌入式系统是当今计算机工业发展的一个热点。随着超大规模集成电路的迅速发展，半导体工业进入深亚微米时代，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和若干I/O接口等数块芯片实现的功能集成起来，由单片集成电路构成功能强大的、完整的系统，这就是我们通常所说的片上系统SoC（System on Chip）。由于功能完整，SoC逐渐成为嵌入式系统发展的主流。 SoC相比板上系统，具有许
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嵌入式系统 单片机 SoC 总线 Avalon 嵌入式
日前市场调研公司ForwardConceptsCo.出人意外地将2007年DSP（DigitalSignalProcessor）市场预测调整为负增长。 根据ForwardConcepts的报告，2007年全球DSP市场总额预计为76亿美元，较2006年减少9％。去年，该调研公司预测2007年DSP市场增长10％，今年5月又调整该预测至8％。
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迅速发展壮大的中国IC设计业最近似乎有些轻微“感冒”——去年排名中国IC设计公司第一位和第二位的炬力和中星微电子公司在今年上半年的利润均较去年同期出现较大幅度下滑。依靠各自第一桶金而功成名就的中国IC设计业的精英该何去何从？令人牵肠挂肚的下一桶金在哪里？ 毫无疑问，只有单一产品线的公司缺少抗风险能力，这两家公司一定要扩展产品线，这是必然的要求。公司的下一桶金在哪里，现在似乎没人可以判断。但是，在瞄准潜在的金矿之前，多挖一些银矿和铜矿不失为一种好的方
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摘要：HMAC是一种基于密钥的Hash算法的认证协议，可以应用于电子商务领域。我们通过国有自主知识产权的单片机ZQ032SA，实现了以MD5算法为核心的HMAC协议，并把它调用于IP电话计费认证系统。
关键词：HMAC ZQ032SA（6805） MD5 IP电话
引言
在开放的通信和计算机系统中，建立安全可靠的电子商务平台是十分重要的。通常需要通过加密的方法对客户的有关信息，如密码、合同等加以保护，使之不被盗取或篡改。当客户提出服务申请时，必须对客户身
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HMAC 单片机 MCU和嵌入式微处理器
摘要：SST89C54/58j Silicon Storage Technology公司推出的带有20KB/36KB Flash的单片机。芯片内部集成了可以对Flash进行操作的功能模块。通过对Flash的分区实现在应用中可编程的功能。本文介绍它们的IAP功能，并给出IAP功能的一些子程序。
关键词：SST89C54/58 IAP Flash存储器
SST89C54/58单片机是MCS-51系列单片机的派生产品。它们在指令系统、硬件结构和片内资源上与标准
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SST89C54/58 单片机 IAP应用技术 MCU和嵌入式微处理器
1 引言
现代通信系统要求通信距离远、通信容量大、传输质量好。作为其关键技术之一的调制解调技术一直是人们研究的一个重要方向[5]。从模拟调制到数字调制，从二进制发展到多进制调制，虽然调制方式多种多样，但都是朝着使通信系统更高速、更可靠的方向发展。一个系统的通信质量，很大程度上依赖于所采用的调制方式。因此，对调制方式的研究，将直接决定着通信系统质量的好坏[1]。
复杂可编程逻辑器件（CPLD）结合了专用集成电路和DSP的优势，既具有很高的处理速度，又具有一定的灵活性。因此，基于CPLD的数字调
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嵌入式系统 单片机 CPLD PSK 调制解调 VHDL 嵌入式
在嵌入式装置中建置多核心（包含同质或异质）以及多执行绪技术，的确能带来诸多效益，尤其是改进系统效能方面最为明显。
尽管RISC嵌入式技术所面临的挑战越来越多，但是在维持以往嵌入式软件资源兼容性的前提之下，能够改善其未来适用性，并且有效提升新系统的效能表现，使其不失为良好的解决方案。
应用决定多核或多绪
多核心与多执行绪在效能表现上有其帮助，但是效能与这些技术的内建其实并没有绝对关系，会造成这样的原因主要是应用环境的需求。以手机为例，整合于手机内的SoC芯片虽然是属于多核心架构的一环，但
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直接数字合成器，是采用数字技术的一种新型频率合成技术，他通过控制频率、相位增量的步长，产生各种不同频率的信号。他具有一系列的优点；较高的频率分辨率；可以实现快速的频率切换；在频率改变时能够保持相位的连续；很容易实现频率、相位和幅度的数控调制等。目前可采用专用芯片或可编程逻辑芯片实现DDS[1]，专用的DDS芯片产生的信号波形、功能和控制方式固定，常不能满足具体需要[2]。可编程逻辑器件具有器件规模大、工作速度快及可编程的硬件特点，并且开发周期短，易于升级，因为非常适合用于实现DDS。
1 DDS的
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引 言
SoC(system on chip) 是微电子技术发展的一个新的里程碑，SoC不再是一种功能单一的单元电路，而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起，成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想也有别于IC，在一个或若干个单片上完成整个系统的功能。
SoC开发和设计存在一些问题，如描述语言不统一、抽象层次低、仿真速度慢、可重用性差、设计性能无法保障、RTL级发现的问题需要重新进行整个的设计流程才能解决，因此SoC的建模与设计的方法成为当前刻不容缓的课题。上述种种问题与曾经困
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Portland Group发布了新的PGI编译器及开发工具，这套命名为“巴塞罗纳”的新产品是PGI专门为AMD的Opteron™皓龙四核处理器定制的。针对那些有意向把应用程序迁移到AMD即将推出的四核处理器以及针对这个处理器平台准备调整现有应用程序的独立软件开发商和客户，PGI和AMD合作推出了这些编译器。 PGI公司是高性能并行C/C++编译器、Fortran编译器、应用调试工具和性能评估工具的开发商和销售商，其产品深得高性能计算技术工程师和科学家的青睐。PGI编译器与开发工具能
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Actel公司宣布其耐辐射的RTAX-S现场可编程门阵列 (FPGA) 已用在美国国家航空航天局 (NASA) 的凤凰号 (Phoenix) 火星探测船上，进一步将低功耗解决方案的优点带到任务必需的领域中，而该探测船已于2007年8月4日在美国佛罗里达州卡纳维拉尔角空军基地发射。凤凰号飞船包括由加拿大航天局提供的气象站 (MET)，该气象站仪器的主要建造者是全球领先的太空机器人系统供应商MDA公司，在仪器子系统中集成了Actel的百万门
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奥地利微电子公司推出256抽头、SPI接口、非易失数字电位器AS1506，可提供10、50和100kΩ电阻，进一步扩展了数字电位器产品系列。 AS1506的最大待机电流为500nA，包括CMOS写操作电流在内的最大工作电流只有200µA，因此是低功耗应用的理想选择。AS1506采用2.7至 5.5V单电源工作，端到端电阻的温度系数为90ppm/
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