- 就目前来看，虚拟现实领域正在经历战国时代，群雄并起，野心勃勃，却缺乏一个强有力的领军者。
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Intel ARM
- 针对英特尔在移动(例如智能手机)市场的低迷，有业内人士建议英特尔应该寻找在智能手机市场的重量级合作伙伴，例如今年在智能手机市场风头正劲的华为，并认为双方可以做到优势互补。事实真的如此吗?英特尔在移动市场迟迟不能破局的原因究竟是什么?仅仅是缺少重量级的合作伙伴吗?
首先我们看业内人士所言的英英特尔与华为合作所谓的优势互补是华为可以借助英特尔的芯片架构设计能力提升华为海思芯片的竞争力。但我们认为这种可能性几乎不存在。首先从英特尔的整体战略看是希望从服务器、PC到移动(智能手机和平板电脑)和未来的可穿
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X86 ARM
- 在目前的移动处理器领域，桌面处理器霸主英特尔虽然在此辛勤耕耘多年，成果却不甚理想，ARM系统架构处于绝对的领导地位。
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ARM 移动芯片
- ARM旗下的媒体处理器部门最近发布了全新的高效率图形处理器Mali-470 GPU，这款GPU专为可穿戴设备和物联网设备打造，旨在为这两种平台产品带来可与智能手机媲美的视觉效果。
市场规模不断增长
可穿戴设备市场近几年来在不断增长，而越来越多的设备和App开始陆续出现。ARM其实一直都与可穿戴设备有着密切的联系，许多产品都采用了ARM架构的处理器，而现在ARM又推出了全新的Mali-470 GPU。
据悉，Mali-470是Mali-400系列中最新的一款
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ARM GPU
- 在本已经有些衰败的手机市场，自主研发芯片是否能成为各大生产商走出困境的一条路呢?从诸多方面来看，自主研发芯片还是有利于科技的发展，但是这需要成熟的过程，所以不能盲目着急的去开发生产。
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ARM 芯片
- ARM早就不是成立时那个小公司了，但其改变世界的雄心壮志依然火热，未来他们将为新兴市场提供更多低成本低功耗高性能的芯片。
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ARM
- 在目前的Mac产品线当中，只有27英寸iMac配备了英特尔最新一代的Skylake处理器，这一点在过去几个月时间里已经遭到无数网友的吐槽，不过这口锅并不一定是苹果的。此前曾有媒体挖出了这背后的“故事”：Skylake芯片产能不足。因为不仅是苹果，微软的Surface Pro和Surface Book高端的Core i7版本，也在遭遇着限量发售、随时无货且等一个月才能发货的问题。
所以一个老问题又摆在了苹果的脸上：如果继续在Mac产品当中使用英特尔芯片，也许像今年这样的尴尬
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ARM Mac
- 可穿戴技术受到了用户的追捧，因为这些设备有助于分析人们的日常活动，并可通过一种直观的方式交换信息，极大改善我们的生活方式，给我们带来便利。 市场上有各种各样的可穿戴电子设备，最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用户身上，或以其它方式附着在人身上，能够通过一个或多个传感器测量和捕获信息。 这些设备持续监测用户的活动，即使他们在睡觉时也不例外。它们运行各种复杂的算法，以提取有意义的信息。例如：佩戴者的睡眠情况，并通过一种直观的方式和无线接口向用户显示监测结果。由于这些设备
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ARM ARMv8
- 服务器芯片市场已经发生了翻天覆地的变化，不仅IBM在中高端市场推动大数据应用蚕食英特尔的市场份额；ARM同样正在试图在中低端市场抢走市场份额，英特尔未来在服务器市场将面临腹背受敌的境遇。
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IBM ARM
- 移动互联网浪潮在短短几年时间里迅速超越传统的PC互联网，这一出乎所有人意料的机遇不仅把ARM送入消费电子的快车道，也让ARM开始更宏观地思考行业的未来。
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ARM intel
- 在移动互联网时代，ARM无处不在。在从ARM成立至今的25年里，基于ARM架构的芯片全球出货量已经超过750亿。在智能手机领域，称ARM处于统治地位并不为过。 但ARM在面向消费者的计算领域取得如今的地位，时间并不长。在不到十年的时间里，在PC时代被视为牢不可破的wintel联盟(基于intel构架与windows操作系统的计算设备)已经不再是消费级互联网技术的主流。 在ARM成立25周年之际，ARM先人一步地开始思考这个问题：ARM构架会被颠覆嘛?谁来颠覆ARM? 在五六年前，智能手机的掀起的
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ARM 智能硬件
- 近日安谋国际(ARM)、思科(Cisco)、戴尔(Dell)、英特尔(Intel)、微软(Microsoft)及普林斯顿大学边缘(Edge)实验室共同宣布成立OpenFog联盟，希望透过雾运算(Fog Computing)来抢夺物联网一席之地;该联盟可望于2016年初建立初步框架和结构，藉以减少端到端物联网方案整合所需的时间。 据了解，此联盟欲经由开放式架构替云端至物联网端点带来无缝智慧，其核心包括分散式运算、网路和储存及实现物联网全部潜力所需之技术，从而加速雾运算部署。 雾运算架构将计算、通讯、
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ARM 英特尔
- 在服务器市场，Intel及apm等公司称Intel的市占率达95%~97%。其余份额由多家企业争夺，主要有ARM体系的芯片厂商和Power体系的芯片厂商等。 为何这么多企业会角逐这区区3%~5%的服务器市场?而且在半导体业投资不被看好的美国，为何他们还获得了风险投资? 2015年四季度，我们参加了Globalpress组织的Euroasia媒体采访团，走进了apm (applied micro)公司位于硅谷的总部。该公司挑战霸主Intel，推出了CPU和嵌入式处理器等。 挑战老大的理由 据悉，
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apm ARM
- DIGITIMESResearch观察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安谋(ARM)架构服务器芯片后，经1年的发展，于2015年10月开始对主要潜在用户提供样品，且已在大陆贵州成立专责公司，显现服务器芯片市场的决心意向。 高通尚未透露服务器芯片研发代号、芯片编号，也尚未确定正式可供货时程，但已有若干技术细节可供参考，如单一芯片即具备24个64位元核心，显现其高整合技术力，并已实证能执行主流虚拟机器(VirtualMachine;VM)软件、Linux作业系统与常见应用程式。 高
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高通 ARM
- 2015年11月28日，2015 ARM ST第三届全国大学生智能设备创新大赛在意法半导体(以下简称ST)中国总部圆满落下帷幕。本次竞赛由ARM和ST主办，360eet电子工程网承办, 3月份启动，历时9个月，经过预赛、复赛和决赛三个环节，吸引了来自全国31个省市自治区203所高校的800余支队伍、2000多名师生参赛。 大学生智能设备创新大赛是面向国内大专院校及科研院所在校学生的电子设计竞赛， 旨在激发大学生设计激情，培育大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。本次闭幕式暨决赛为期两天， 活动在S
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ARM ST
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