德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz
毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS)
中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1
集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
· 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。· 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 中国上海（2024年1月9日）- 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代
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德州仪器 汽车芯片 CES 2024
1 月 8 日消息，马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：苹果计划在 6 月份的全球开发者大会（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古尔曼表示，这些新工具将作为 iOS 18 的一部分出现在大家眼前，包括一个改进版的 Siri。新版 Siri 据称将具备更自然的对话能力，并提供更加个性化的用户体验。据称，该公司自 2023 年初以来一直在测试其“Ajax”大语言模型，并考虑为其核心应用及其生产力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自动完成”和
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Mark Gurman 苹果 WWDC 2024 AI
DX-M1 AI芯片全球客户已超40家，作为DEEPX早期客户参与计划的一部分正在接受试验。该计划在机器人、自动驾驶车辆、工厂自动化、AI安全系统和AI服务器等领域引起广泛关注。- 可应用于各种嵌入式系统，DX-M1是实现AI物联网的优秀解决方案，其巨大潜力在CES 2024创新奖的嵌入式技术和机器人两个领域均获认可拉斯维加斯和韩国首尔2024年1月4日
/美通社/ -- 人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX（首席执行官Lokwon
Kim）宣布其旗舰芯片解决方案、市场上唯一结合低功耗、高
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DEEPX DX-M1 CES 2024 AI物联网
作者：益莱储亚太区高级副总裁潘海梦2024年1月3日2023年是重回正轨的一年，超乎寻常的机会，伴随有前所未有的挑战。数字化、5G落地、电动汽车、绿色能源的快速发展给整个行业带来蓬勃生机；然而，全球供应链问题、技术迭代速度的挑战以及环保可持续性带来的压力也给行业带来多重挑战。在过去的一年里，测试测量行业和半导体行业持续呈现出强劲的发展态势。由于全球经济的逐步复苏，科技创新的不断推进，测试测量行业在各个领域都发挥着关键的作用。半导体行业更是成为数字化时代的中流砥柱，推动着智能化、互联网、人工智能等新一代技术
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益莱储 测试测量 2024
PC公司的氮化镓专家将在国际消费电子展(CES)上分享氮化镓技术如何增强消费电子产品的功能和性能 增强型氮化镓(eGaN®)FET和IC领域的全球领导者宜普电源转换公司(EPC)将在CES 2024展会展示其卓越的氮化镓技术如何为消费电子产品在功能和性能方面做出贡献 ，包括实现更高效率、更小尺寸和更低成本的解决方案。CES展会期间，EPC的技术专家将于1月9日至12日在套房与客户会面、进行技术交流、讨论氮化镓技术及其应用场景的最新发展。氮化镓技术正在改变大批量消费应用的关键领域包括：推动人工智能
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宜普电源 CES 2024 氮化镓 GaN
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田特有技术、解决方案和设备，村田始终致力于为丰富人们的生活做出贡献。 名称CES 2024时间2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）参展区域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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村田 CES 2024
中国 北京，2023 年 12 月 12 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布将在 CES® 2024（#CES2024）展示其最新的物联网（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带（UWB）、触控传感器和电源产品。Qorvo 技术实现更快速、更便携的连接，提供更大的数据容量和卓越的可靠性，适用于消费电子、通信、宽带和汽车／电动车等各类应用。Qorvo 的完整连接解决方案将在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心举行的
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Qorvo CES 2024 智能家居
最大的自动自主系统软件框架提供商RTI公司宣布将于2024年1月9—12日在拉斯维加斯参展CES 2024。在LVCC West Hall的5276号展位，RTI公司将会演示Connext Drive®3.0——灵活且面向未来的网络通信框架，以数据为中心服务于软件定义汽车(SDV)。这套通信框架率先提供了平台独立性，并通过了功能安全最高标准ISO26262 ASIL D，可以帮助汽车制造企业缩短上市时间，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平台紧密结合
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RTI公司 CES 2024 软件定义汽车 通信框架 Connext Drive 3.0
2023年6月20日——高级互连专家Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）。该公司的产品组合具有质量保证，可用于各种要求苛刻的应用，包括新太空、航空电子、机器人、可再生能源、医疗保健、自动驾驶汽车、电动汽车（EV）、智能电表和智能家居/建筑。活动期间，来自Harwin的专家，以及来自其供应链合作伙伴iConnexion的专家团队，将在场就如何为用户特定应用选择合适的连接器提供指导和建议。
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瓦尔登堡（德国），2023 年 06月 13日 — 伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的electronica China展览会。公司将在5.2H展厅的D210展位上展示公司最新的产品和解决方案。本次展会的亮点产品包括高品质被动元件，如EMC元件、电感、电容和机电组件。伍尔特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴，公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案，以缩短产品上市时间。为了在展示最新技术的同时让参观展会的观众们体验更多乐趣，伍尔
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慕尼黑 - 2022年11月11日 – 领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）将在德国慕尼黑电子展(以下简称“electronica”)展示并演示其最新创新。Electronica是全球领先的电子展，观众莅临安森美在C4馆的101号展位，将看到涵盖汽车、工业和云电源市场的尖端前沿演示，包括电动汽车、先进安全、工厂自动化、能源基础设施和电动汽车充电等方面的应用，其中许多应用都是基于碳化硅（以下简称“SiC”）。安森美凭借端到端的SiC供应链--从量产晶锭到一流的集成模块
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作为一家全球领先的电源解决方案开发商和制造商，XP Power将参加今年的Electronica（11月15日至18日），届时国际电子工程界将再次重返慕尼黑展览。展位A4.437的参观者将有机会近距离了解XP Power广泛而多样的高压电源产品组合，可用于医疗、半导体制造设备和工业技术应用。他们还将了解XP Power在过去7年的战略收购如何将超过50年的高压行业经验整合到一个平台，使客户更容易获得他们需要的全球支持的最佳解决方案。今年早些时候，XP Power收购了德国公司:FuG Elektronik
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Seica是客户寻找前沿解决方案的地方，在2022年Electronica展会A3-459展位上，他们将重点介绍旨在提供便利的、可持续的、同时强大的“可测试性设计”的创新解决方案。可测试性设计 “可测试性设计”是电路板设计领域的一个众所周知的概念，也是设计工程师每天必须处理的众多要求之一。他们日常工作的另一个方面是设计验证，特别是测试原型，所有这些都是在如今产品生命周期加速所带来的市场限制的时间内进行的：从概念到设计，到原型，再到生产，再到遗留问题修复。Seica的Pilot VX拥有一套广泛的
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electronica 2018作为全球知名的电子元器件博览会，将紧扣“实现各个层面智能、可靠、安全连接”主题，于2018年11月13至16日在德国慕尼黑隆重举办。本届博览会的意义远不止展示相关组件、系统、应用程序和解决方案。除了17个展厅、13个论坛和4场会议外，展会还将推出精彩纷呈的创新产品及技术。不论是参展商、观众、业界知名人士和初创企业，还是雇主和行业新人，都将收获广泛的接触和交流机会。
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