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efuse ic 文章 进入efuse ic技术社区

优化eFuse跳变曲线以提高性能

  • 随着车辆电子设备日益复杂,为系统中的所有元件提供正确且充分的保护对于安全性和可靠性至关重要。整车厂商逐渐摒弃传统的刀片式保险丝,转而青睐电子保险丝(eFuse)带来的优势。本文将介绍如何以类似于传统保险丝的方式操作电子保险丝,并对未来通过编程使电子保险丝模拟传统保险丝的前景进行展望。这些可编程器件旨在保护电源线免受过电流、过压和短路情况的损害。传统保险丝在故障出现时从物理上切断电路,而电子保险丝与之不同,它可以复位和重新配置,这使其成为一种更灵活且可重复使用的方案。电子保险丝通常用于现代电子设备,例如智能
  • 关键字: 2002503  eFuse  

电子保险丝选型要点全解析

  • 即便是不起眼的保险丝,也不可避免地受到技术进步的冲击,以往简单的玻璃管保险丝正逐步被功能更强大、更先进的智能电子保险丝(eFuse)所取代。电子保险丝与传统保险丝的区别尽管变化很大,但保险丝的基本功能始终如一。保险丝始终都是保护电路免受过电流影响的保护器件,无论过电流是数百安培,还是仅仅几毫安。通常情况下,采取的保护措施是将电路与电源断开。对于传统保险丝来说,这意味着保险丝会熔断,需要实际更换保险丝。而电子保险丝则是通过半导体开关来断开连接,因而可以进行复位,而且通常能够自动复位。传统保险丝仅仅依靠其中的
  • 关键字: 电子保险丝  eFuse  

EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列

  • 英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比,提供了一种更稳健、更具性价比的解决方案。1ED21x7x是高电压、大电流和高速栅极驱动器,可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT开关,设计采用英飞凌的绝缘体上硅(SOI)技术。1ED21x7x具有出色的坚固性和抗噪能力,能够在负瞬态电压高达-100V时保持工作逻辑稳定。可用于高压侧或低压侧功率管驱动。1ED21x7x系列非常适合驱动多个开关并联应用,例如轻型电动汽车。基于1ED21x7x
  • 关键字: 栅极驱动器  IC  

打破 BMS IC 的复杂性

  • 电池管理系统 (BMS) IC 是一个相对复杂的系统。与大多数电源管理 IC 不同,它集成了许多相互依赖的功能,这些功能必须准确、无缝、和谐地工作,才能提供功能齐全的 BMS。在任何电池供电的设备中,BMS 都是最关键和最敏感的组件之一,通常是最重要的。锂离子电池虽然功能强大,但高度敏感,如果处理不当可能会带来安全风险。保养不当也会显着缩短它们的使用寿命,导致容量减少,甚至使电池无法使用。BMS IC 是负责确保电池组运行状况、报告其状态和保持最佳性能的关键元件 - 无论是独立还是与系统处理器协作。&nb
  • 关键字: BMS  IC  集成电路  电池管理系统  

官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

  • 11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
  • 关键字: IC China 2024  

基于TOSHIBA eFuse 应用电路(带热关断功能)设计方案

  • 近年来各类消费产品,存储设备,服务器等电路变得越来越密集,越来越灵敏,因此保护功能变得越来越重要,我们开发了是用于过流保护和过温保护的参考设计解决方案。        将介绍参考设计中的两种电路,合在一起2CM*2CM的紧凑型电路板上实现这个电路,这些设计均适用于5V电源保护,A型具有热关断功能,B型具有增强过流保护功能。        A型热关断功能设计采用一个eFuse IC TCKE905ANA和一个过温检测IC T
  • 关键字: TOSHIBA  eFuse  带热关断功能  

倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

  • (一)会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。会议看点1、第十届汽车电子创新大会(AEIF)概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级,聚焦大模型与AI算力、汽车电
  • 关键字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   

意法半导体发布车用智能eFuse,提高设计灵活性和功能安全性

  • 意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管,新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口,提高设计灵活性和功能安全性。四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse专利技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)专利技术,检测到过流,支持100µs 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。VNF9Q20F 用作智能断路器
  • 关键字: 意法半导体  eFuse  

东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出新系列8款小型高压电子熔断器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货,其他产品将陆续上市。TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能,可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响,这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压,也能保持指定的电流和电压。此外,新产品还具有过热保护和短路保护功能,当电路产生异常热量或发生意外短路时,可通
  • 关键字: 东芝  电子熔断器  eFuse IC  

西门子推出Calibre 3DThermal软件,持续布局3D IC市场

  • ●   Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战●   新软件集成了西门子先进的设计工具,能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件,可针对 3D 
  • 关键字: 西门子  Calibre 3DThermal  3D IC  

服务器电源需求激增,高效能与高可靠性如何双重突破?

  • 随着近几年云计算、大数据技术的爆发式演进,服务器作为支撑数字经济时代的基石设施,其部署规模正以前所未有的速度激增,正如《2022-2023全球计算力指数评估报告》显示,中国整体服务器市场规模在2017至2022年的复合增长率高达48.8%。鉴于此类设备天然的高能耗、高电耗特性,服务商们迫切寻求通过采用高度集成化的组件技术和解决方案,来设计和实施既能保证卓越性能,又能实现紧凑布局与强大可靠性的电源系统。在这方面,安森美(onsemi)凭借其业界领先的电源管理技术,成为众多企业理想的选择伙伴。打造高效能服务器
  • 关键字: 服务器  电源管理  安森美  SPS  eFuse  

西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

  • ●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
  • 关键字: 西门子  Solido IP  IC设计  IC 设计  

全球芯片设计厂商TOP10:英伟达首次登顶

  • 得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
  • 关键字: 芯片  英伟达  IC  高通  博通  

欠电压闭锁的一种解释

  • 了解欠压锁定(UVLO)如何保护半导体器件和电子系统免受潜在危险操作的影响。当提到电源或电压驱动要求时,我们经常使用简化,如“这是一个3.3 V的微控制器”或“这个FET的阈值电压为4 V”。这些描述没有考虑到电子设备在一定电压范围内工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之间的任何电源电压下正常工作,而具有4 V阈值电压的MOSFET可能在3.5 V至5 V之间获得足够的导电性。但即使是这些基于范围的规范也可能具有误导性。当VDD轨降至2.95V时,接受3.0至3.6 V电源电压的数字
  • 关键字: 欠电压闭锁,UVLO  MOSFET,IC  

5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案

  • 联电昨(2)日所推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案,此55奈米RFSOI制程平台上所使用的硅堆栈技术,在不损耗射频(RF)效能下,可将芯片尺寸缩小逾45%,联电表示,此技术将应用于手机、物联网和AR/VR,为加速5G世代铺路,且该制程已获得多项国际专利,准备投入量产。 联电表示,RFSOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程。随着新一代智能手机对频段数量需求的不断增长,联电的RFSOI 3D IC解决方案,利用晶圆对晶圆的键合技术,并解决了芯片堆栈时常见的射频干扰问题,将装置中
  • 关键字: 5G  联电  RFSOI  3D IC  
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