11月18日，高交会电子展同期系列活动——由创意时代主办的第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召开。本次大会聚集了ST、飞思卡尔、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等业内众多知名厂商就MCU创新技术与应用与众多专业听众一齐分 享。此外，还有来自中国软件行业协会嵌入式系统分会、亚研信息咨询、浙江大学、华南理工大学、威盛、TCL、瞻营全电子、华北工控等多名专家就当前热门应 用市场进行了展望与分析。
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ST MCU
2011年11 月 16 日，北京讯近日，德州仪器 (TI) 宣布其在高性能实时控制 TMS320C2000 系列MCU设计与生产上的投资取得明显进展，从而能够显著缩短交货周期，更加及时有效地满足中国客户开发需求。与此同时，TI C2000 MCU 全球出货超过一亿颗，极大地推动了诸如节能电机控制、可再生能源、数字电源和照明等应用的技术创新。在过去的几个月中，TI 通过增加新的FAB厂，增加新的产能以及新的客户支持团队等
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TI MCU
近日，TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。该MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮点运算能力和高性能的模拟器件集成，以及丰富的外设连接特性，同时还具有更低的功耗，作为TI丰富MCU产品线的有力补充，Stellaris系列MCU非常适合运动控制、人机界面和工业自动化等应用。
最近几年来，ARM Cortex M系列核竞相被许多主要的处理器厂商采用，在市场上的发展十分迅速和流行。而据统计，TI基于ARM核的处理器的出
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TI MCU
Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元(CTMU)外设，可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。新器件与Microchip现有的16位dsPIC33和PIC24产品引脚兼容，可轻松迁移;并采用多种封装，包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引脚VTLA封装。
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Microchip DSC MCU
今天，人们比以往任何时候都更关心矿石燃料排放和传统发电和可再生能源所导致的环境问题。在可再生资源中，主要是太阳能板和风力发电。他们的优势是可保持并且无污染，但他们的安装成本较高，并且在大多数应用中，他们的负载接口需要电源调节器(dc/dc 或dc/ac转换)。光电模块(PV模块)还有相对较低的转换效率。
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赛普拉斯 MCU SOC
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