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台积电拿下瑞萨大单

  •   台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」,样品已出货,这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。   尽管格罗方德、三星等竞争者卡位28纳米,但台积电目前在这块市场仍取得九成的高市占率,瑞萨再找台积电代工28纳米最新产品,为台积电28纳米在日本市场的一大胜利。   日本产经新闻报导,瑞萨在日本车用系统整合芯片市场握有约八成市占率,在全球海外市场占有率也高达5成。而台积电多
  • 关键字: 台积电  MCU  

STM32系列MCU解决方案展示

  • STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。按性能分成多个不同的系列,满足不同应用的不同需求。由于STM32系列在开发工具的成本和广泛度;存储器的种类、规模、性能和容量;以及各种软件获得的难易度方面都做了非常出色的准备,因此迅速在市场上取得巨大成功。
  • 关键字: STM32  嵌入式  MCU  201303  

DSG问题出现的原因以及解决方案评估

赛普拉斯PSoC® 4架构向嵌入式设计提供ARM®Cortex™-M0器件

  • 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构,它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense®电容式触摸技术同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核完美相结合。
  • 关键字: 赛普拉斯  PSoC  MCU  ARM  

飞思卡尔推出业界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02

  • 随着物联网(IoT)不断扩展,包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件,驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU,来顺应这种小型化趋势。
  • 关键字: 飞思卡尔  ARM  MCU  物联网  

MCU实现汽车功能安全合规性

  • 摘要:汽车正在不断加强安全措施,关键汽车操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 标准。本文讨论了MPC574x 等飞思卡尔公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要设计功能。这些功能可帮助最终客户满足汽车 (ISO26262)/工业 (IEC61508) 标准提出的安全要求。
  • 关键字: 飞思卡尔  MCU  微控制器  FCCU  201303  

瑞萨电子推出40纳米工艺MCU

新型飞思卡尔微控制器可简化车身电子网络并减轻汽车重量

  • 汽车行业正在快速变化,以应对复杂的挑战,包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合,以应对这些挑战,并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。
  • 关键字: 飞思卡尔  Qorivva  MCU  

Molex互连解决方案引领汽车行业进入“智能互联车辆“时代

MCU的8、16位与ARM 32位之战

  • 很多人认为Cortex-M0、M3和M4将取代现有的8位,16位以及32位MCU(微控制器)称谓,各MCU厂家如何看待该说法?
  • 关键字: MCU  ARM  嵌入式  201303  

行业领先者解读嵌入式系统的技术发展趋势

  • 摘要:部分嵌入式行业领先企业的领导人介绍了嵌入式系统的最新发展趋势。
  • 关键字: 嵌入式  MCU  Wi-Fi  201303  

丰田混动新哲学 解析全新皇冠混合动力系统

2012年中国MCU市场回顾

  • 摘要:2012年中国MCU市场与上一年基本持平,热点应用不突出,增长放缓,技术上向集成化方向发展。
  • 关键字: MCU  ARM  201303  

车用电池稀土高回收技术 启动新电力管理系统

探究车载终端的GPS卫星定位原理

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