- 减小便携式设备中电子器件尺寸和功耗的需求对元件制造商营造了严苛的要求。更小的可穿戴产品日益增长的趋势和普及化将这挑战提升到更高水平。
录音和音频播放是可穿戴和小型便携式电子设备中常见的两个特性 – 智能手机和蓝牙耳机是两个最好的例子。在这些应用中，需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，同时要求使用最少的电和元件数，同时终端产品符合人体工程学和美学，且性能上不受影响。
本文着眼于音频处理领域最新的集成硬件和软件方案如何帮助推动创新的和高性能的便携式及可穿戴应用的发展。
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DSP 音频处理器
- Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费
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SoC DSP
- MCU向32位ARM MCU迁移 MCU正在经历8/16位自有架构向高性能、大存储容量和统一化32位ARM平台的过渡和高速增长阶段。在平台架构和生态系统趋同化的同时，各个MCU设计制造商也在积极开发差异化特性，包括高集成度混合信号、模拟前端、低功耗、安全、无线连接以及更多的解决方案。这些差异化将帮助客户开发出更具有竞争力的终端产品，并快速推向市场。Cypress布局两大产品线 Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列与Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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MCU Cypress ARM MCU 201606
- 2016年5月20日，第六届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖隆重举行。作为最具代表性的中国半导体产业年度高峰论坛之一，本次的论坛主题为面向智能硬件的创新IC产品推介。中国最有影响力的IC领袖们就产业发展中的问题和趋势进行深入交流并分享产业观点，共同探讨IC设计业的最新发展趋势和市场机遇，国内一流企业最新最酷的产品也逐一闪亮登场。
在本次中国IC创新高峰论坛重点推介的八大“中国创芯”——中国最需要的IC产品中，GD32系列200余款MCU所打造
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GD32 MCU
- 若要评选在过去的几年时间里风头最劲的MCU，非意法半导体的STM32系列莫属。几乎在每个讨论MCU的技术论坛里，在每个电子产品公司评价方案的备选名单中，在每个初学或初用MCU的新手攻略里，STM32的名字都是被讨论最多的那个。自2007年推出首颗Cortex-M内核的STM32 MCU，截至2015年12月已经累计出货超过了15亿颗，如今正以每秒20颗的速度向着新的里程碑迈进。基于ARM Cortex内核的STM32微控制器取得了如此巨大的市场成功，意法半导体特别联合全球合作伙伴于20
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STM32 MCU ST
- 在车用MCU领域，RENESAS公司无疑是世 界领先的厂商。其推出的RL78/F12系列微控制器(MCU)是一款具备业界领先的低耗电量及高效能MCU产品。作为瑞萨RL78新系列中的第1款F系列产品，RL78/F12专为车载电子而设计，其有助于降低系统耗电量并提供更高效能，适合Keyless感应式遥控门锁、电动窗控制、电动后视镜控制及 其他汽车控制的应用。
图1：RL78/F12微控制器
随 着汽车智能化的不断发展，车内使用的微控制器数量持续上升，使用功能也不断丰富和完善。对于可提供更低
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MCU RENESAS
- 物联网在这几年越来越火，不少半导体厂商或终端厂商都考虑在物联网这一个热门领域上占有一席之地。现今市场上已出现了很多物联网新产品，那让这些产品连接到互联网的无线技术到底有多牛?
无线MCU成物联网无线连接未来新趋势
在当前备受青睐的物联网市场中，很多设备对功耗及成本十分敏感，一般只会选用众多无线技术中的一种作为其通信方式。对于物联网中的无线技术的发展，在MCU 中集成一些无线通信功能是未来的发展趋势。现今物联网产品往往需要电池供电，因此必须要求是低功耗的。Silicon Labs公司推出的S
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物联网 MCU
- 自从MCU导入了DSP与FPU功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变 ，各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。
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DSP MCU
- 近几年来，基于DSP的电机专用集成电路由于在计算速度、容量存储等方面比单片机具有更优的性能，已逐渐代替单片机运用于电机控制系统中。目前的大部分电机都把电流环控制作为DSP的一个协处理来考虑，而速度或位置环控制则由 DSP芯片来实现。一般情况下，由于位置控制比较灵活，且差异性比较大，很难做到通用性，所以位置环一般由DSP来直接完成;但速度和电流环相对具有通用性，且互相关联紧密，以致高性能的速度控制都离不开电流控制，因此完全可以把它们集成到一个芯片中处理，这样既可以实现速度伺服控制，又可以单独进
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DSP TMS320F28335
- 中国MCU品牌缺失，如何能在32位MCU爆发的浪潮下，建立起良好的技术和服务品牌形象。
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MCU 物联网
- 嵌入式系统是一种“完全嵌入受控器件内部，为特定应用而设计的专用计算机系统”，为控制、监视或辅助设备、机器或用于工厂运作的设备，核心是由一个或几个预先编程好以用来执行少数几项任务的微处理器或者单片机组成。本文将介绍三种基于嵌入式技术应用电路设计，分别是电机驱动控制器、SOHO路由器电路与嵌入式语音识别电路。 电机驱动控制器 采用DSP芯片和外围电路构成速度捕获电路，电机驱动控制器采用微控制芯片和外围电路构成了电流采样、过流保护、压力调节等电路，利用CPLD实现无刷直流电机的转子位置信号的逻辑换相。赛
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嵌入式系统 DSP
- 智能传感器变送器在工厂自动化、生产过程用检测仪表和控制设备中得到了广泛的应用，用于测量温度、压力、流量、水平面和许多其他的过程变量。图 1 是现场变送器的方框图，其采用一个电阻式温度检测器 (RTD)、热敏电阻或热电偶来测量主要的变量。
图 1：针对过程控制应用的温度变送器方框图 该信号链路包括传感器模拟前端、微控制器 (MCU) 以及高精度模数转换器和数模转换器。 依靠 4-20m
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智能传感器 MCU
- 市场研究公司IC Insights近日为其《2016 McClean Report》预测报告发布更新，在该报告统计的33项主要IC产品类别中，有14项产品类别在今年的成长率将超过2%，尤其是手机应用处理器MPU与讯号转换IC的成长幅度居冠。
IC Insights的《2016 McClean Report》预测33项主要IC产品类别在2020年以前的市场成长。如图1列出33项主要的IC产品类别，分别以更新的2016年成长率排名。IC Insights预测，今年将有14项产品类别的成长幅度超过2%
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IC MCU
- 国内唯一一家拥有紧耦合异构多核双OS系统设计能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出国内首个基于ARM Cortex M4F内核开发的MCU 产品系列—Marco Polo系列，打开了国产MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可广泛应用在智能家居、无人机、可穿戴设备等物联网领域。 致象科技CEO方之熙博士认为，以核心芯片为中心，整合软、硬件和应用服务，互联网化的开放式运算平台已经成为IC行业下一个潮流和利润增长点。致象科技作为一
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致象科技 ARM Cortex M4F MCU 超低功耗
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