- 中国电子学会电子设计工程师认证项目办公室主任 戴茗
为提高电子信息专业在校学生的实践动手能力，缩短高校毕业生自身素质与用人单位要求的差距，中国电子学会组织实施了电子设计工程师(EDP)专业技术资格认证项目。11月28日-30日，由中国电子学会主办的“第二届全国电子信息校企合作实践教学研讨会暨电子设计工程师认证工作年度总结会”在湖南湘潭召开。在本次会议期间，中国电子学会向已获得电子设计工程师认证考试中心资格的国内院校授予了牌匾和资格证书，同时进行了首届实践教学成果评审工作。
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电子设计工程师认证 MCU
- 基于家庭主站的远程医疗监护系统,1 引言
随着人口平均寿命的增长和而人口出生率的下降，我国面临严重的人口老龄化问题。为了解决日益增加的老年人群身体健康护理问题，远程医疗服务逐渐兴起。目前已开发有基于Internet的远程医疗监护即时通信系
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系统 监护 远程医疗 家庭 基于 医疗监护 DSP 嵌入式 家庭主站 SPI总线
- 基于DSP+FPGA的实时视频采集系统设计,0 引言
图像是自然生物或人造物理的观测系统对世界的记录，是以物理为载体，以介质来记录信息的一种形式。图像信息是人类认识世界的重要知识来源。据学者统计，人类所得的信息有80％以上是来自眼睛摄取的图像
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- 基于Lab Windows／CVI的PC与 DSP的串行通信,0 引言
随着数字信号处理理论及微电子技术的高速发展，数字信号处理器(DSP)已广泛应用于各个控制领域。而在控制系统中，通常会利用PC机与DSP之间的通信来对系统各个状态／参数进行监控。这种方法既利用了DSP功
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DSP 串行 通信 PC CVI Lab Windows 基于
- 随着器件集成工艺的发展和Soc器件的出现,现在的数字系统正在越来越多地采用可编程器件设计。这样,不仅开发周期短,而且在价格和使用难易度上也显示了很大的优势。更为重要的是,还能利用器件的现场可编程特性,根据
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快速 接口 液晶显示 DSP 实现 FPGA LCD
- 安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司(Xilinx, Inc.)再次携手举办X-Fest 2010系列研讨会，并将展开亚洲之旅。此次环球研讨会的亚洲行将于2010年1月12日在北京拉开帷幕，随后将在中国大陆、台湾、韩国、新加坡、澳大利亚及印度的其他十个城市相继举办。
这次X-Fest技术研讨会在全球37个城市举办，其中包括亚洲地区的11个城市。这为期一天的研讨会为FPGA、DSP和嵌入式系统设计人员提供实用的技能培训，它将提供多种时长75分钟的
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Avnet FPGA DSP
- 处理器集成DSP的目的主要是提高图形和音频处理能力，从而节约Core(内核)的资源，发挥处理器在多媒体和游戏应用上的潜力。
便携产品的处理器向高端和多核发展将具有划时代的意义，Intel依靠Atom想在便携式设备分得一杯羹，ARM希望在高性能、多核处理器的发展上，向Intel发起挑战。是 ARM挺进Intel在计算机市场的领域，还是Intel下探到ARM在嵌入式强势的便携市场，未来无法预测。但是，ARM和Intel必将在交汇点展开一轮激烈的战斗是肯定的。中电器材作为ARM产品的销售方，将结合市场
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DSP Core 处理器
- 便携产品的应用越复杂，需要的处理器资源就越多，单纯的提高处理器速度不可能很好地解决这一问题。特别对于一些固定的应用，比如音视频解码、GPS基带处理等，需要使用多处理器或CPU+DSP的并行计算模式才能有理想表现。
在我们的PND方案中，采用了CSR公司的A4Prima平台，在HDMediaPlayer(高清播放器)中我们采用了Telechips公司的TCC8900，这些都是主流的ARM11为基础的应用处理器，而我们现在预研的产品，基本上都将转到更高端的ARMCortex-A系列为核心的应用处理器
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处理器 DSP PND
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由于单片机的性价比高，因此在数据采集及频谱分析系统中往往取代DSP芯片而被广泛使用。在数字信号处理中，离散傅里叶变换(Discrete Fourier Transform，DFT)是常用的变换方法，它在各种数字信号处理系
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DSP C8051 单片机 FFT
- 高清媒体播放、网络浏览、游戏等更多应用在便携电子产品上的出现，对处理器提出了更高的要求，高端、多核成为它的发展趋势。而为保证产品续航能力，低功耗设计也同时成为厂家竞争的焦点。
在PC的处理器不断向更高性能和多核演进的同时，移动便携电子设备的处理器也在迅速向高端和多核发展。推动这一发展的主要动力则是便携电子设备的多功能和网络化带来的对CPU处理能力的更高要求。
新应用要求更高处理能力
便携产品循着智能化的轨迹，近些年的发展速度可以用日新月异来形容，新应用不断出现。而传统的较为低端的处理
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处理器 MCU 便携电子
- 欧美市场感恩节销售颇佳，紧接著就是圣诞节到来的消费性需求，晶圆代工业者多认为第4季较上季些微成长，而目前预期2010年第1季全球客户的投片需求在网通芯片方面包括高通(Qualcomm)、博通 (Broadcom)、Atheros仍维持持续增长力道，而在PC方面2大绘图芯片业者NVIDIA、超微(AMD)整体投片量则稍弱，台湾业者则以扬智表现淡季不淡较为突出。
在台积电方面，2010第1季投片量较2009年第4季约减少7~10%，营收则约衰退5~7%之间，台积电将于1月举行法说公布预测展望，不过日
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台积电 汽车芯片 MCU
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