Tensilica今日宣布，多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。
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Tensilica HiFi音频 DSP
DSP的双电源解决方案,DSP的供电电路设计是DSP应用系统设计的一个重要组成部分。TIDSP家族（C6000和C54xx）要求有独立的内核电源和I／O电源，如TMS320VC5402，它的内核电压是1．8V，I／O电压是3．3V。由于DSP一般在系统中要承担大量的实时
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解决方案 电源 DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”
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东芝 DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器”。
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CEVA DSP
近日，TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列——Stellaris。该MCU系列采用ARM流行的Cortex M4核，具有浮点运算能力和高性能的模拟器件集成，以及丰富的外设连接特性，同时还具有更低的功耗，作为TI丰富MCU产品线的有力补充，Stellaris系列MCU非常适合运动控制、人机界面和工业自动化等应用。
最近几年来，ARM Cortex M系列核竞相被许多主要的处理器厂商采用，在市场上的发展十分迅速和流行。而据统计，TI基于ARM核的处理器的出
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TI MCU
Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元(CTMU)外设，可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。新器件与Microchip现有的16位dsPIC33和PIC24产品引脚兼容，可轻松迁移;并采用多种封装，包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引脚VTLA封装。
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Microchip DSC MCU
由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换器市场份额领先者Analog Devices, Inc. 赞助的2011 ADI 中国大学创新设计竞赛（UDC-University Design Competition）颁奖典礼于今日在上海复旦大学成功举行。来自全国的决赛选手与行业技术专家、以及 ADI 国内外高管等齐聚一堂，多项涉及工业自动化控制、汽车电子、娱乐消费等基于 MEMS 应用领域的创新作品成为本次盛典的亮点。
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ADI DSP
今天，人们比以往任何时候都更关心矿石燃料排放和传统发电和可再生能源所导致的环境问题。在可再生资源中，主要是太阳能板和风力发电。他们的优势是可保持并且无污染，但他们的安装成本较高，并且在大多数应用中，他们的负载接口需要电源调节器(dc/dc 或dc/ac转换)。光电模块(PV模块)还有相对较低的转换效率。
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赛普拉斯 MCU SOC
11月1日至4日，第二届德州仪器 (TI) 全球核心大学计划国际研讨会在古城西安召开，该研讨会为全球顶级电子工程院校搭建了一个创新交流平台，来自世界各地的知名教授就未来电子工程教育和研究方向、高等教育与产业如何结合、以及当前电子产业热点，如IC如何影响云计算等话题展开了分享和探讨。同时，今年是TI大学计划在中国开展的第十五个年头，2011 TI 中国大学计划十五周年年会(2011 TI中国教育者年会)也同期在西安举行。
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TI DSP
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