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dsp-mcu 文章 最新资讯

空气电池分类及特点

利用对数放大器和MCU增强RF功率测量精度

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字： 对数放大器  MCU  RF功率测量  

台积电拿下瑞萨大单

  • 　　台积电28纳米在日本市场告捷。全球微控制器(MCU)龙头大厂瑞萨(Renesas)26日宣布研发出使用于汽车导航系统等车用情报装置的次世代系统整合芯片产品「R-CarH2」，样品已出货，这款芯片交由台积电以28纳米代工生产。 　　尽管格罗方德、三星等竞争者卡位28纳米，但台积电目前在这块市场仍取得九成的高市占率，瑞萨再找台积电代工28纳米最新产品，为台积电28纳米在日本市场的一大胜利。 　　日本产经新闻报导，瑞萨在日本车用系统整合芯片市场握有约八成市占率，在全球海外市场占有率也高达5成。而台积电多
  • 关键字： 台积电  MCU  

STM32系列MCU解决方案展示

  • STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。按性能分成多个不同的系列，满足不同应用的不同需求。由于STM32系列在开发工具的成本和广泛度;存储器的种类、规模、性能和容量;以及各种软件获得的难易度方面都做了非常出色的准备，因此迅速在市场上取得巨大成功。
  • 关键字： STM32  嵌入式  MCU  201303  

DSG问题出现的原因以及解决方案评估

世健携高新技术方案及产品亮相2013慕尼黑上海电子展

  • 2013慕尼黑上海电子展于3月19日拉开帷幕，世健系统(香港)有限公司以“节能不降性能”为旗号，带领一众前沿的技术方案和产品华丽亮相，当中包括全球首发的领先科技产品，吸引了众多业内人士的眼球。
  • 关键字： 世健  DSP  蓝牙  CSR  

基于TMS320F2808 DSP最小系统设计及应用

  • 通过介绍了新一代美国德州仪器(TI)公司C2000平台上的定点DSP芯片TMS320F2808的性能特点和硬件结构、外设模块，给出了由TMS3 20F2808组成的DSP最小应用系统，并介绍了各部分电路的设计方案
  • 关键字： DSP  TMS320F2808  最小应用系统  

基于TMS320C6000 DSP及DSP／BIOS系统的Flash引导自启动设计

  • 随着信息技术的发展，DSP在现代电子系统设计中得到了广泛的应用，并且DSP的FLASH自启动在DSP的系统设计中也占有重要的地位，DSP／BIOS是TI推出的嵌入式实时操作系统。
  • 关键字： TMS320C6713  引导启动  DSP／BIOS实时操作系统  

赛普拉斯PSoC® 4架构向嵌入式设计提供ARM®Cortex™-M0器件

  • 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构，它将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense®电容式触摸技术同ARM®的低功耗Cortex™-M0内核完美相结合。
  • 关键字： 赛普拉斯  PSoC  MCU  ARM  

基于数字相关器与DSP的短波数据解调器设计

  • 摘要：论文基于最佳接收机原理，在DSP硬件平台设计并实现了短波数据的多路FSK解调。探讨了接收机的核心部件数字相关器在DSP上实现的几种算法及使用中的时间复杂度，并利用副本载波自身的周期性，有效压缩了数据的存储空间。
  • 关键字： DSP  FSK  相关器  201303  

飞思卡尔推出业界最小的ARM Powered微控制器—Kinetis KL02

  • 随着物联网(IoT)不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，来顺应这种小型化趋势。
  • 关键字： 飞思卡尔  ARM  MCU  物联网  

MCU实现汽车功能安全合规性

  • 摘要：汽车正在不断加强安全措施，关键汽车操作所使用的安全MCU 都需要遵循 ISO26262 (ASIL-D) 或 IEC61508 (SIL3) 标准。本文讨论了MPC574x 等飞思卡尔公司 32 位 Qorivva 微控制器(MCU)提供的主要设计功能。这些功能可帮助最终客户满足汽车 (ISO26262)/工业 (IEC61508) 标准提出的安全要求。
  • 关键字： 飞思卡尔  MCU  微控制器  FCCU  201303  

瑞萨电子推出40纳米工艺MCU

新型飞思卡尔微控制器可简化车身电子网络并减轻汽车重量

  • 汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。
  • 关键字： 飞思卡尔  Qorivva  MCU  

Molex互连解决方案引领汽车行业进入“智能互联车辆“时代

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dsp-mcu介绍

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