- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
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CEVA DSP SoC
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和消费产品语音技术领导厂商Sensory, Inc.,宣布，两家公司已经合作提供基于业界领先的CEVA-TeakLite-4 DSP和Sensory公司TrulyHandsfree™始终开启(always on)语音激活技术的先进语音识别解决方案
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CEVA Sensory DSP
- Tensilica和AM3D A/S日前联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
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Tensilica AM3D DSP
- 电机控制应用设计人员目前正在从传统的通用或交流电机设计转换到更为成熟的无刷直流(BLDC)电机或永磁同步电机(PMSM)设计。 然而，如果设计人员不能有效获得高级、复杂的电机控制算法，不管选择哪一种方法都具有挑战性。 这可能会导致巨大的研发资源支出及更长的设计时间。
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飞兆 电机控制器 MCU ATCA
- 用于无线助听器的预配置DSP方案,为满足家庭保健及人们对健康、保健设备兴趣增高的需求，安森美半导体针对中国市场为医疗应用提供了用于助听器的预配置DSP及公开可编程DSP系统，帮助中国医疗电子产品制造商开发创新的高精度、可可靠性及低能耗医疗设
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DSP 无线 方案 助听器
- 微电子的不断发展使主流汽车的电子制动系统(EBS)更可靠、响应更灵敏且更经济。为支持新一代EBS和底盘控制系统，飞思卡尔半导体和Continental携手针对EBS应用优化设计了高性能、四核微控制器。
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飞思卡尔 MCU EBS
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司发布一系列先进处理器和多内核技术，进一步提升用于包括无线终端、室外小型基站(small cell)、接入点、城区(Metro)和宏基站等高性能无线应用的CEVA-XC DSP架构框架。
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CEVA DSP MIMO
- 摘要：嵌入式视觉被评为十大改变2012年消费电子市场的技术之一，根据IMS Research预计，到2015年，将有35亿电子系统有视觉能力。本文分析了用ADI的DSP实现嵌入式视觉的部分应用案例。
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ADI 嵌入式视觉 DSP ADAS 201302
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球汽车半导体领导供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其多核微控制器(MCU)产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子系统功能性安全应用，不仅符合最严格的汽车安全标准(ISO 26262)，还扩大了片上非易失存储器的容量，为汽车客户使用现有部件升级系统提供了一个简便的途径，加强了意法半导体的关键任务容错汽车微控制器的产品阵容。
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意法半导体 MCU SPC56EL
- 伺服系统是控制系统中不可或缺的组成部分。电机作为伺服系统中关键部件，对电机的控制精度和准确度要求越来越...
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DSP 数字伺服机构 控制系统
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