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DSP编程技巧之27---答疑解惑哪家强之(2)

  •   答疑解惑哪家强?我们EEPW最强。。。所以接下来继续我们的答疑解惑。   8. 含有CLA加速器的CPU必备的编译器选项?   除了问答4、5、7提到的选项之外,CLA CPU对编译器也有一定的要求,如表2所示。   表2 CLA CPU必备的编译器选项   9. “大内存模型”和“小内存模型”的区别是什么?   C28x一般使用大内存模型,假设数据可以存放在存储单元的任何可用空间中。小内存模型的提出其实针对的是基于C27x模式CPU的代码,它
  • 关键字: DSP  CPU  编译器  

DSP编程技巧之26---答疑解惑哪家强之(1)

  •   在我们EEPW的牛人业话栏目里,已经连载了25篇有关于DSP编程技巧的文章。了解了这些技巧,相当于工具已经在手,但是每个人都是有一定的学习曲线的,工具的使用都是一个熟能生巧的过程,在这一过程中难免有一些疑惑的,所以我们总结大家在学习DSP编程过程中经常遇到的问题,做一些集中解惑,希望对大家有所帮助。   1. DSP编程技巧到底有什么好资料?   话说专门深入讲解这个的资料并不是太多,因为大部分DSP书籍都是讲解算法或者寄存器是怎么使用的,那尽量罗列一下(如有遗漏请在评论区补充),有:   (1
  • 关键字: DSP  CLA  VCU  

DSP编程技巧之25---C/C++与汇编语言的交互之-(3)使用编译器的内联函数

  •   在C/C++与汇编语言混合编程的情况下,一般我们都会选择C/C++来实现所期待的功能。在我们用C/C++来实现某些位操作、数学运算等功能后,编译器会尽可能地把它们编译为一些已经高度优化的汇编函数(内联函数),一般情况下是一条或者多条汇编指令的集合,在封装之后,我们可以在C/C++编程的时候直接使用这样的内联函数。如果不直接使用它们,那么在单步调试的时候,也可以从C/C++代码编译生成的汇编代码中找到对应的内联函数,能够帮助我们加深对编译和代码执行的理解。这些编译器的内联函数都有一个显著的外观,即以两个
  • 关键字: DSP  C/C++  汇编语言  

基于FPGA+DSP远程监控器设计与实现

  •   项目研究的目的和主要研究内容   研究目的   为了远程对现场进行设备管理和环境监控,并简化现场监控设备,有效地提高整个系统的稳定性和安全性。拟开发一款远程控制器,简称RCM远控器。该远控器将集现场数据采集、多种通信协议转换、故障告警、应急控制、智能联动、内嵌WEB配置页等多项功能。   主要研究内容   1.远程监控系统   远程监控系统总体结构(如图1所示),其中主要研究内容为RCM远控器。        图 1   远控器通过RJ45与TCP/IP网络开放式网络相
  • 关键字: FPGA  DSP  RCM  

2014首届清华大学TI杯汽车电子创新大赛圆满落幕

  •   日前,首届“TI杯”汽车电子创新大赛决赛于10月18日在清华大学举行。此次大赛由清华大学汽车工程系协同全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器(TI)共同举办。从2014年4月发布大赛信息时至评选结果出炉,历时半年时间。经过清华大学汽车工程系教授和德州仪器资深工程师组成的专业评委团队的遴选,最终由该校王翔宇同学带领团队凭借其提交的“分布式驱动小车的安全性设计”摘得桂冠,获得了本次大赛的一等奖。清华大学汽车工程系的教授李建秋、高大威、杨福源、马春生、张云
  • 关键字: TI  MCU  DSP  

STM32 F7 MCU抢占Cortex-M7内核先机

  •   强大的开发生态系统结合多元化的微控制器、传感器、功率器件和通信产品组合,以及贴心的客户技术支持服务,让ST的STM32 F7成为业界领先的STM32微控制器产品家族的高端产品。
  • 关键字: 意法  STM32  MCU  ARM  201411  

专注汽车,Spansion新品扩充Traveo系列

  •   随着经济的发展、汽车产业的技术不断革新,各式各样的小汽车走进了人们的生活。汽车早已经不是代步工具那样简单,它已经成为现在人们生活不可获取的一部分。近日,Spansion 公司宣布推出了Spansion Traveo 微控制器系列最新产品S6J3110,该产品面向汽车仪表系统搭载HMI和嵌入3D图形引擎技术。   人机接口技术(HMI)   CAN是控制器局域网络(Controller Area Network, CAN)的简称,是由研发和生产汽车电子产品著称的德国BOSCH公司开发了的,并最终成为
  • 关键字: Spansion  CAN  MCU  201411  

基于FPGA的机载显示系统架构设计与优化

  •   随着航空电子技术的不断发展,现代机载视频图形显示系统对于实时性等性能的要求日益提高。常见的系统架构主要分为三种:   (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架构,优点是图形ASIC能够有效提高图形显示质量和速度,缺点是国内复杂ASIC设计成本极高以及工艺还不成熟。   (2)基于DSP+FPGA的架构,优点是,充分发挥DSP对算法分析处理和FPGA对数据流并行执行的独特优势,提高图形处理的性能;缺点是,上层CPU端将OpenGL绘图函数封装后发给DSP,DSP拆分后再调用FPGA,系统的集成度不高
  • 关键字: FPGA  DSP  ASIC  

Sckipio 获得CEVA-XC通信DSP内核授权许可

  •   CEVA公司宣布,Sckipio Technologies公司已经获得授权许可,在全球首个G.fast调制解调器芯片组中使用CEVA-XC DSP内核。CEVA DSP内核具有卓越性能,为Sckipio的G.fast调制解调器提供了在现有铜轴电缆方案上实现1Gbps宽带接入的处理能力。   全新G.fast超宽带标准要求使用高性能矢量技术来达到巨大的用户吞吐量。Sckipio通过充分利用CEVA-XC DSP内核和数项独特的CEVA-XC DSP机制,达到有史以来最高的矢量性能—&mda
  • 关键字: VA-XC  DSP  

新思科技Synopsys与高云半导体就FPGA设计软件签署多年OEM协议

  •   为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布:已与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间,并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件
  • 关键字: Synopsys  FPGA  DSP  

如何用MCU设计可穿戴电子产品

  •   “可穿戴”设备是指人体可穿戴的微型电子产品,通常与现有配饰(如手表)集成或者取而代之。在物联网技术的支持下,该细分市场正迅猛发展,因此对于更小型化、更直观的设备的需求也在快速提升。目前,智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器等体现出这一发展趋势。除了消费类市场之外,医疗行业也对身体状况与功能的监控设备有着更高的需求。   可穿戴设备中最重要的电子组件就是微控制器(MCU)。由于这些MCU不但需要尺寸小,而且还需要执行更多功能,因此,集成成为了另一大要素。我们将会在本文中探
  • 关键字: 可穿戴设备  MCU  PWM  

设计超低功耗的嵌入式应用:如何降低电池功耗

  •   考虑到我们今天所生活的时代,嵌入式系统的便携性是十分关键的设计考虑因素。便携式系统通常用电池供电,而电池使用寿命取决于系统的功耗。在提倡“绿色环保”计划的今天,即便是市电供电的应用也要把功耗作为一项重要的产品选择标准。   便携式设备通常分为使用充电电池供电的设备和使用非充电电池供电的设备。如果应用使用的是非充电电池,那么电池使用寿命将是至关重要的规范要求。对于任何应用而言,电池使用寿命取决于:   ●所用电池的可用电荷量   ●应用的平均电流消耗   使用充电电池的应
  • 关键字: 嵌入式  MCU  数字时钟  

集成FRAM MCU优势几多?让MSP430FR4x/FR2x告诉你!

  •   物联网时代的到来加速了我们生活的智能化速度。智能化,通常意味着单片机系统需要控制更多的传感器、采集更多的数据,从而带来电池系统如何能够保证供电寿命,以及读写数据的存储器件寿命是否符合要求的挑战。为此,几年前,德州仪器开创性地将超低功耗铁电存储器(FRAM)集成到MSP430当中,解决了单片机在智能化生活中节能、可靠性性等问题,给开发人员带来更多灵活性。  如今,MSP430铁电家族系列再添新丁:MSP430FR4x/FR2x MCU,以及一款可在占有极小内存下提供所有非易失性FRAM优势的新
  • 关键字: 物联网  智能化  MSP430FR  FR4x/FR2x  MCU  FRAM  

德州仪器推增强Jacinto信息娱乐处理器系列DSP和视觉处理

  •   日前,德州仪器(TI)宣布将信号处理功能添加到其全新的DRA75x处理器,以便帮助客户增强信息娱乐系统并为信息高级驾驶员辅助系统(ADAS)功能配对。这两者的完美结合将帮助客户生产具有极高数字化驾驶舱集成及传统信息娱乐功能的汽车,同时不影响任何性能。Jacinto 6 EP与Jacinto 6 Ex两种全新的DRA75x处理器和其它“Jacinto”器件基于相同的架构而开发,使汽车制造商能扩展自己的投资,无需进行额外的研究与开发或显著增加材料清单(BOM)即可提供具有软硬件兼容
  • 关键字: 德州仪器  ADAS  DSP  

Imagination 将举办高峰论坛,展示最新 64 位处理器

  •   Imagination Technologies 将于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)举办 Imagination 高峰论坛,针对网络通信、视频、图形、显示、数字信号处理(DSP)、嵌入式系统、系统级芯片(SoC)等尖端技术,邀请合作伙伴和各界专家就技术应用市场的发展发表专题演讲。此高峰论坛为免费活动,欢迎 SoC 硬件或软件设计和管理人员以及感兴趣人士在线报名。   Imagination 将在高峰论坛发表最新 64 位处理器,推出设计最新颖的解决方案,展示
  • 关键字: Imagination  DSP  SoC   
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