● 用于定制语音唤醒命令的WhisPro™语音识别软件现可用开源TensorFlow Lite for Microcontrollers,在边缘设备实施机器学习● 来自谷歌的TensorFlow Lite for Microcontrollers经过优化用于CEVA-BX DSP内核,以加速低功耗AI在会话和情境感知应用领域的使用CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA)宣布其 CEVA-BX DSP&nbs
l 第四代 CEVA-XC架构可提供1,600 GOPS的最高性能、创新的动态多线程和先进流水线,并且在7nm下实现1.8GHz主频l CEVA-XC16 DSP是首个基于第四代 CEVA-XC架构的处理器,瞄准5G智能无线电接入网络(RAN)和企业接入点应用,可将峰值性能提高2.5倍CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商近日,宣布推出世界上功能最强大的DSP架构Gen4 CEVA-XC。这款全新架构
据外媒报道,微软Surface Book 3即将来到,可能配备全新的散热系统,该系统可以在不同的处理条件下让电脑保持良好的散热条件。根据最新披露的专利文件显示,微软Surface Book 3或将采用全新的自适应气流系统。根据专利的说明,这套系统适用于Surface系列产品以及Xbox游戏主机。微软在文件中表示,全新的气流导向方案可以为笔记本电脑提供最佳的散热效果,并在多种旋转风扇速度下将设备噪音降至最低,此系统还有助于提高设备性能并增加Surface Book的预期使用寿命。专利中的全新散热方案包括一个
8月8日凌晨,在Galaxy Note 10系列发布会上,三星推出Galaxy Book S笔记本电脑。三星Galaxy Book S最大的亮点之一搭载高通骁龙平台,它配备高通最新骁龙8cx移动平台,该平台基于7nm工艺制程打造,专为超薄无风扇的便携式笔记本设计。不仅如此,Galaxy Book S还内置Nano SIM卡槽,支持4G网络连接。核心配置上,三星Galaxy Book S采用13.3英寸FHD显示屏(支持10点触控),配备8GB LPDDR4X内存,最高提供512GB存储,电池容量为42Wh