- 激光雷达的发射波及回波信号经光电器件转换形成的电信号具有脉宽窄，幅度低，背景噪声大等特点，对其进行低速数据采集存在数据精度不高等问题。同时，A／D转换器与数字信号处理器直接连接会导致数据传输不及时，影响系统可靠性、实时性。针对激光雷达回拨信号，提出基于FPGA与DSP的高速数据采集系统，利用FPGA内部的异步FIFO和DCM实现A／D转换器与DSP的高速外部存储接口(EMIF)之间的数据传输。介绍了ADC外围电路、工作时序以及DSP的EMIF的设置参数，并对异步FIFO数据读写进行仿真，结合硬件结构详细地
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FPGA DSP 雷达 高速数据
- 基于DSP的PSK信号调制设计与实现, 数字调制信号又称为键控信号， 其调制过程是用键控的方法由基带信号对载频信号的振幅、频率及相位进行调制。这种调制的最基本方法有三种： 振幅键控(ASK)、频移键控(FSK)、相移键控(PSK)， 同时可根据所处理的基
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设计 实现 调制 信号 DSP PSK 基于
- 一种基于DSP的音频实时处理系统,摘要：声学回声消除器一直是视频会议系统不可缺少的组件。将回声消除算法结合噪音消除和静音检测算法等，提出一种改进的实时音频处理系统方法，并在TMS320C6713B上实现，能够有效改善噪音、双工检测、非线性回声等导
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处理 理系 实时 音频 DSP 基于
- 基于DSP+FPGA的红外图像小目标检测系统设计,研究单帧红外图像小目标的检测问题。对传统基于数学形态学的Top-hat算子进行分析和实验，并利用一种最大类间方差方法确定分割阈值，进行图像分割和目标检测。在Matlab仿真中发现，这种方法能够在一定程度上提高单帧图像目标检测的成功率，并且在一定程度上能够适应不同环境的需要，在实际应用中具有一定的鲁棒性。同时描述一种基于DSP+FPGA的红外图像处理系统，该结构在一定程度上可满足实时性和灵活性的要求，具有很强的通用性和可扩展性。介绍了该系统的总体结构，并且给
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目标 检测系统 设计 图像 红外 DSP FPGA 基于
- TKScope DK10率先支持TI DSP全系列快速仿真、烧写, TKScope DK10是广州致远电子有限公司2010年隆重推出的一款高性能综合仿真开发平台，支持DSP和ARM内核的仿真调试，并且支持片内／片外Flash的独立烧写，同时内嵌32路专业逻辑分析仪。1 TKScope DK10仿真器简介
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全系列 快速 仿真 烧写 DSP TI DK10 率先 支持 TKScope
- 中国作为目前世界上最大的移动市场，对于移动标准的发展，希望制定不同于西方的自己的标准。这就是目前的3G标准TD-SCDMA以及未来的4G标准TD-LTE。
在2006年初，中国政府宣布TD-SCDMA正式成为中国的3G移动通
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TD-LTE 带来 设计 挑战 以及 TD-SCDMA DSP 架构 应对
- 摘要：采用两片TI公司的专用视频处理芯片TMS320DM642设计了一种多路视频监控系统。其中，DSP1与视频采集芯片SAA7113共同完成多路视频的采集，并拼接成一路视频图像输出；DSP2完成对DSP1输出图像的采集、压缩和视频传
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设计 监控系统 视频 DSP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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语音降噪 DSP TMS320VC5509
- 实际上，推动某项或几项技术发展方向的真正动力是市场与技术的综合因素，技术本身或内在的发展惯性并不是最重要的，或者说并非唯一决定性因素。
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FPGA DSP
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP TI 声探测系统 多DSP并行处理
- 基于DSP的交流异步电机高精度调速系统设计,摘要：针对交流异步电机的特性，设计了一套基于DSP的交流异步电机高精度调速系统。系统应用矢量控制技术作为系统的总体控制方案，以TI公司电机控制专用的高速数字信号处理器(DSP)TMS320F2812为系统的核心处理器，三菱
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DSP
- 基于DSP的数字预失真系统设计,摘要：为提高无线通信系统的通信质量与效率，提出一种基于DSP自适应数字预失真技术的系统设计。采用TI公司的低功耗、高性能数字信号处理器TMS320VC5502，有效提高了信号处理速度，减少了回路延时。根据信号的幅度，数
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DSP 放大器
- 所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短
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CEVA DSP SIP
- 双口RAM在DSP与ICCD通信系统中的应用,摘要：提出了利用双口RAM实现高时间分辨率光谱测量系统中DSP与ICCD并行接口的设计方案。以确保使双方的高速通信。介绍了双口RAM器件IDT7007的原理与使用规划，并针对方案，给出了接口电路和软件流程。针对二者交换数
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DSP，通信
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