- 各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID近日宣布，将继续致力于应对汽车和工业市场的挑战，并推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块（IPM）平台。这项新的智能功率模块技术提供了一种一体化解决方案，即整合了内置栅极驱动器的三相水冷式碳化硅MOSFET模块。这个全新的可扩展平台同时优化了功率开关的电气、机械和散热设计及其临界控制，对于电动汽车（EV）整车厂和愿意快速采用基于碳化硅的逆变器以实现更高效、更简洁电机驱动的电动机制造商而言，该平台可以帮助他们加快产品上市时间。该可扩展
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SiC IPM
- 顾伟俊 （罗姆半导体（上海）有限公司 技术中心 现场应用工程师）摘 要：介绍了电机的应用趋势，以及MCU、功率器件的产品动向。 关键词：电机；BLDC；MCU；SiC；IPM1 电机的应用趋势 随着智能家居、工业自动化、物流自动化等概念的 普及深化，在与每个人息息相关的家电领域、车载领 域以及工业领域，各类电机在技术方面都出现了新的 需求。 在家电领域，电器的 智能化需要电器对人机交 流产生相应的反馈。例如 扫地机器人需要扫描计算 空间，规划路线，然后执 行移动以及相应
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202003 电机 BLDC MCU SiC IPM
- 姜铁军 （东芝电子元件（上海）有限公司 系统LSI战略业务企划统括部 高级工程师）摘 要：介绍了家用电器用电机的特点，以及东芝提升电机效率的智能相位控制技术和产品。 关键词：BLDC；智能相位控制技术；IPM1 家电用电机的特点 电机在如今这个时代非常重要。根据相关数据显 示，全球大约50%的电能 是被电机消耗的。在以 前，电机的应用主要集中 在工业领域，随着人民生 活水平的不断提升，家用 电器领域开始异军突起。 数量巨大的家用电器在电 机使用中占比很大，如家 电类的冰箱、空调、洗
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202003 BLDC 智能相位控制技术 IPM
- Steven Shackell （安森美半导体 工业业务拓展经理）摘 要：电动工具用电机正从有刷直流(BDC)转向无刷直流(BLDC)电机；工业电机需要更高能效的电机，同时 需要强固和高质量。安森美以领先的MOSFET、IPM和新的TM-PIM系列赋能和应对这些转变带来的商机。 关键词：电机；电动工具；MOSFET；工业；IGBT；IPM安森美半导体提供全面的电机产品系列，尤其是功 率半导体方面。安森美半导体因来自所有电机类型的 商机感到兴奋，并非常看好无刷直流电机(BLDC)应用 （例如电动工具），
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202003 电机 电动工具 MOSFET 工业 IGBT IPM
- 黎长源，李帅，项永金（格力电器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088） 摘要：针对空调用IPM模块生产过程及运输周转过程中出现IPM本体开裂问题，本文从IPM失效机理、器件结构工艺设计、器件应用环境设计质量可靠性等方面进行分析。通过器件失效机理、结构对比、X光、机械应力测试等对IPM器件本体全方位分析论断，分析结果表明：IPM整体结构设计存在质量缺陷，IPM抗机械应力强度水平低，在实际应用环境中以较高的可靠性工作，本次IPM物理机械失效与器件本身设计质量缺陷存在较大关联；从器件本身可靠性设计、本
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变频空调 IPM 开裂 器件结构 机械应力 201907
- 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A断态电压高达800 V，dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。日前发布的光耦隔离120 VAC、240 VAC
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DIP-6 SMD-6光可控硅输出光耦 Vishay Intertechnology Inc
- 瓦尔登堡(德国)，2019 年 1 月 28 日 - 伍尔特电子推出全新的 WS-DITU 开关，为其产品系列新增了一款高性能 DIP
开关：镀金触点可确保 WS-DITU 开关的接触电阻保持稳定。这款开关十分坚固耐用，其引脚采用了可靠的保护措施，不易变形。产品设计独特，可精确匹配 2.54
mm 的网格尺寸。 DIP 开关适合需要在 PCB 上快速直接地进行特定或基本设置的任何应用。WS-DITU DIP 开关可以轻松手动安装，提供 2 到 10
位的开关(偶数位)。绝缘材料可燃性等级
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伍尔特 DIP
- 芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。 今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需
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芯片 封装 DIP BGA SMD
- 意法半导体SLLIMM™-nano系列IPM产品新增五款节省空间的贴装智能功率模块(IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于电机内置驱动器或其它的空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率到最高100W。 新模块的导通能效和开关能效都很高，特别是在最高20kHz硬开关电路内表现更为出色。通过管理开关电压和电流上升率 (dV/dt, di/dt)，内部栅驱动电路能够将电磁辐射(EMI)抑制到最低。高散热效率封装提升产品的可靠性，支持无散热器设计，同时2.7mm爬电距离和2.0
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意法半导体 IPM
- 集成的智能功率模块(IPM)将在汽车功能电子化中发挥关键作用，促成新一代紧凑的、高能效和高可靠性的电机驱动器，实现在内燃机中省去耗能的机械式驱动负荷。IPM的主要促成元素有场截止沟槽IGBT、STEALTH 二极管、HVIC、LVIC和DBC技术等。
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IPM 智能功率模块 汽车 电机驱动器 内燃机 201707
- 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
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TinyBGA TSOP PQFP 封装 TQFP PLCC DIP SoP
- IPM门极驱动隔离电路见图3，它实现对80C196MC的6路WM信号与IPM的光电隔离，并实现驱动和电平转换功能。光藉采用6N137，这是一种快速光耦，三极管N为9014，供电电压为15V，该三极管将来自光藉的TTL电平转换为IPM的门极驱动信...
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IPM 门极驱动 隔离电路
- 电子元器件最常用的封装形式都有哪些
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担
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BGA DIP
- LC振荡电路除了哈特莱振荡电路以外，考毕兹(Colpitz)振荡电路也很普遍。在此针对考毕兹振荡电路的工作原理原理，以及其主要应用之一的Dip Meter的制作提出说明。
Dip Meter主要用来做为频率测试之用，尤其在高频率
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Meter Dip 考毕兹 振荡电路
- 高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布，向 Thales Avionics Electrical Systems 交付首个三相 1200V/100A SiC MOSFET 智能功率模块(IPM)原型。该模块在 Clean Sky Joint Undertaking 项目的支持下开发而成，通过减小重量和尺寸，该模块有助于提高功率转换器密度，从而
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CISSOID IPM
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