毕竟全球市占高居第二，东芝(Toshiba)半导体事业的出售案，几乎已沦为各大半导体业者、IT业者、甚至出动到国家层级力量的短兵相接战场。日前，与东芝共同经营四日市工厂、全球HDD市占霸主西数(WD)，正式向东芝寄出警告意见书。
西数在意见书上提到，东芝未经西数同意，擅自将双方共营事业的持有股份，移转至新成立的东芝半导体公司，乃属重大违约行为。同时主张，若要出售半导体事业，西数应具有优先交涉权。
另对于东芝半导体以股份作为担保，向银行融资一事，西数采取不认同态度。此外，意见书更指出，考量买
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WD 东芝
日刊工业新闻 20 日报导，东芝(Toshiba) 将携手 TDK、昭和电工(Showa Denko K.K.) 于 2019 年度量产下一代硬盘(HDD) 。据报导，东芝等 3 家公司已携手从事下一代 HDD 的研发，且已完成试作品，之后该 3 家公司也考虑设立一家合资公司。TDK、昭和电工原先就是东芝 HDD 的零件供应商，供应磁头、存储器给东芝的 HDD 使用。
报导指出，HDD 为东芝分拆海外核电以及半导体等两事业后，列为重点发展的事业之一，而东芝联手 TDK、昭和电工量产次世代 HDD
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东芝 WD
3 月 29 日是东芝(Toshiba)以 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)为主轴的半导体事业第一次招标的截止日，有意参与竞标的企业将会在今日向东芝提交出资金额、出资比重等条件。而日前就传出为了避免东芝半导体技术外流，尤其是流向中国，日本公共资金将携手美国阵营吃下东芝半导体事业，而最新有东芝高层表示，美企是东芝半导体事业的合适买家，不希望卖给美国以外的外资企业。
日本媒体报导，日本经济同友会代表干事、也担任东芝社外董事的小林喜光在 28 日举行的记者会上表示，目前已和东芝进行合
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东芝 WD
日本经济新闻(Nikkei)网站在2017年1月18日报导，东芝(Toshiba)考虑让半导体事业独立成新公司，并与美国硬碟大厂威腾电子(Western Digital)洽谈合作出资事宜，出资比例不明，可能达20%，随后NHK等媒体也报导相关消息。
东芝则于同日回应，相关事项仍在检讨，并非公司正式发布资料。
由于东芝的核能事业在2016年底确定需进行减损，规模外传超过10亿美元，这将影响到东芝在半导体事业的投资，尤其现在新技术3D NAND快闪存储器的国际市场竞争激烈，需要大笔资金持续进行
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东芝 WD
Western Digital Corporation宣布其百分之百持有之子公司Western Digital Technologies已完成对SanDisk的并购案。随生力军SanDisk的加入，Western Digital Corporation将透过全球优秀的团队、深化的产品与技术平台，涵盖旋转磁性储存与NVM(非挥发性记忆体)科技，成为具有广泛储存解决方案的供应者。
Western Digital 执行长Steve Milligan表示，这项深具转型意义的合并，将透过丰富的产品与解决方
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种种迹象表明紫光投资 WD 一事有可能生变，现在还不确定是紫光自己的问题还是投资审查的问题。
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紫光 WD
中国紫光集团亟欲发展半导体产业，并购不了 DRAM 大厂美光，紫光砸了 38 亿美元(约 1,259 亿新台币)取硬碟大厂威腾电子(WD)15% 股权，成为威腾第一大股东，帮助威腾以 190 亿美元收购快闪记忆体厂 SanDisk，并携手开了一家公司，紫光花了不少心力在威腾身上，不过在还未能取得些收获之前，威腾跌跌不休的股价已让紫光这笔交易蒙受不小损失。
2015 年 9 月 30 日威腾宣布紫光旗下香港全资子公司紫光联合系统(UNIS Union Information System Li
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紫光 WD
“保护费”交起来，不然如果我追到你，我就把你嘿嘿嘿，现在多好啊，大家都是一家人了。
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全球硬碟龙头厂威腾电子(WD)宣布以约190亿美元(新台币约6,186亿元)收购NAND Flash大厂新帝(SanDisk)，由于大陆紫光集团入股WD约15%，显然已获得一张顺利进入NAND Flash产业的入门票，传出在必要情况下，日本政府会协助东芝(Toshiba)处理与新帝的日本JV晶圆厂，避免重蹈尔必达的憾事，但看来这场战局 下，美光(Micron)面临严峻挑战，恐加速往大陆靠拢。
半导体产业整并再度达到高潮，传出待价而沽的 新帝，确定被WD买下，传出另一家竞价者美光认为价格太高而放弃
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紫光 WD
固态硬盘近年价格直线下降，普及之路越来越好，取代HDD指日可待，而闪迪的固态技术一直业界领先，联手西数也许会强者恒强。
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WD SanDisk
Mentor Graphics Corporation日前推出独特的新产品导入(NPI)解决方案，它可将印刷电路板(PCB)设计和制造业务无缝对接，是业界首个集成式和自动化的PCB设计、制造和组装流程。 Mentor Graphics® Valor® NPI软件产品可帮助设计级和产品级NPI工程师根据工程师原始设计工具中的制造商规则集，来准备和验证产品模型。确保了完美的可生产设计，无需专门的制造知识或经验。这样，制程级NPI工程师不用人工输入
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Mentor NPI PCB DFM
1.板子上一些焊盘容易脱落;例如：刷焊焊盘如图所示，这种刷焊焊盘在调试或者后端维修时最左边的地焊盘很容易脱落，后果是整个板子就报废了，产生这种问题的原因是：此处焊盘和地的连接面积过大，那么导热就很快，焊接
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PCB DFM 注意事项
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布，历经广泛的基准测试后，半导体制造商联华电子(NYSE：UMC;TWSE：2303)(UMC)已采用Cadence® “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
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联华电子 Cadence DFM
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，设计服务公司创意电子(GUC)使用Cadence® Encounter®数字实现系统(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20纳米系统级芯片(SoC)测试芯片流片。双方工程师通过紧密合作，运用Cadence解决方案克服实施和可制造性设计(DFM)验证挑战，并最终完成设计。
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Cadence DFM
没记错的话是去年买的，几个月前不小心摔坏了，今天给拆了，小弟不懂神马芯片的，大家自寻亮点吧
型号：WD Elements WDBAAR5000ABK(500GB)
先奉上外观图:
开拆：
1.揭开底盖，用拆机片即可，我用指甲搞定了，下面是所有橡胶垫，减震的;剩下的是底盖了
2.取出的硬盘，撕掉金属薄膜
3.拧掉背部的螺丝，主板背面看不出神马东西的
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WD 移动硬盘 WDBAAR5000ABK
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