随着工艺水平的提高，MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，即金属-氧化物半导体场效应晶体管)阈值电压的失配常数Avt越来越小，电流源之间的匹配程度越来越高，然而随着DAC(Digital to Analog Converter，即数模转换器)分辨率的提高， DAC对电流源误差的要求越来越高[1]。其中阈值电压失配不仅与Avt有关，由于阈值电压的温度系数存在，DAC工作
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DAC MOSFET
基子线阵CCD的长距离传输外总线的设计- 线阵CCD在图像传感和测量技术领域的应用中发欣极为迅速。为满足自适应测量的工程化需要，设计出了基于线阵CCD的单同轴电缆双向时分复用传输外总线。
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基子线阵 CCD
详解车载摄像系统电路设计—电路精选（57）-本文简单介绍了汽车电子车载摄像电路的设计，该摄像运行可靠，倒车时不但能清晰实时显示车后全景，而且还能准确测量汽车与车后障碍物之间的距离，基本达到了设计要求。
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车载摄像 摄像系统 CCD
高速面阵CCD KAI-01050功率驱动电路的设计方案-KAI-01050是KODAK公司生产的最高帧频可达120 f/s的高速面阵CCD.本方案针对其驱动信号特点，详细介绍CCD各部分功率驱动电路设计。
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KAI-01050 CCD
LTC2757：高精度数模转换器设计方案-很多精密仪器、工业自动化、医疗设备和自动测试设备应用都需要高准确度数模转换，凌力尔特公司推出了18位数模转换器（DAC）LTC2757，该器件提供±1LSB INL（最大值）和±1LSB DNL（最大值）的精确DC规格。
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凌力尔特公司 DAC LTC2757
DAC输出短时毛刺脉冲干扰解决方案- 静态技术规格中，我们探讨了静态技术规格以及它们对DC的偏移、增益和线性等特性的影响。这些特性在平衡双电阻 (R-2R) 和电阻串数模转换器 (DAC) 的各种拓扑结构间是基本一致的。
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毛刺脉冲 DAC DAC8881
简介 精密模数转换器(ADC)的每秒采样数具有明确定义且经过测试，精密数模转换器(DAC)则不然，其数据手册中并未对此加以定义，因为DAC的每秒采样数取决于许多因素。 多数情况下，DAC数字接口支持高达50 MHz的时钟速率，假设输入移位寄存器为24位，则每秒可以执行2,000,000次写操作。然而，此数值仅表示数字接口接受新DAC码的能力，没有考虑数字处理延迟、时延以及模拟模块定时。 如果DAC无任何内部校准程序，则延迟可以忽略，通常在数ns左右。如果DAC包含校准例行程序，则延迟可
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DAC ADC
数模转换器的基本原理及DAC类型简介-数模转换器（DAC）是将数字量转换成模拟量，完成这个转换的器件叫做数模转换器。本文将介绍数模转换器的概念、原理、主要技术指标以及不同类型DAC特点进行介绍。
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数模转换器 DAC
ccd与cmos的区别及六大硬件技术指标-CCD 和 CMOS 使用相同的光敏材料，因而受光后产生电子的基本原理相同，但是读取过程不同：CCD 是在同步信号和时钟信号的配合下以帧或行的方式转移，整个电路非常复杂，读出速率慢；CMOS 则以类似 DRAM的方式读出信号，电路简单，读出速率高。
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ccd cmos 图像传感器
图像传感器原理及分类-图像传感器是各种工业及监控用相机、便携式录放机、数码相机，扫描仪等的核心部件。目前，这个快速增长的市场现在已经延伸到了玩具、手机、PDA、汽车和生物等领域。
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图像传感器 CCD CMOS
经过三年努力和两轮流片试验，超大型电荷耦合元件(CCD)控制器研制的关键元件之一，CCD控制器偏压及时钟驱动电路ASIC，日前在中国科学院国家天文台天文光学与红外探测器实验室研制成功，使得国家天文台在CCD控制器的研制技术上位居国际先进水平，为我国独立研制超大规模的CCD系统奠定了基础。
随着光学望远镜向更大口径和更大视场发展，相应的CCD探测器的规模需求也提高到了十亿、数十亿像元甚至更大，这给其控制器的研制带来了巨大挑战。CCD探测器要达到天文观测要求的优良性能，除了CCD器件本身性能优异以外
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CCD CDA
在DAC基础知识：静态技术规格中，我们探讨了静态技术规格以及它们对DC的偏移、增益和线性等特性的影响。这些特性在平衡双电阻 (R-2R) 和电阻串数模转换器 (DAC) 的各种拓扑结构间是基本一致的。然而，R-2R和电阻串DAC的短时毛刺脉冲干扰方面的表现却有着显著的不同。 我们可以在DAC以工作采样率运行时观察到其动态不是线性。造成动态非线性的原因很多，但是影响最大的是短时毛刺脉冲干扰、转换率/稳定时间和采样抖动。 用户可以在DAC以稳定采样率在其输出范围
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DAC 脉冲干扰
高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地？针对这个问题，我们可以从这样一个解决方案来理解。具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。 芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的，应作为集成式散热器焊接到PCB上。
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PCB设计 DAC 电流环路 裸露焊盘
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