- Intel近日正式发布了新一代桌面发烧处理器Cascade Lake-X,再次延续14nm工艺和Skylake架构,相比上代进一步提升了频率,支持更高频内存、更多PCIe 3.00、DL Boost机器学习加速、2.5千兆有线网络、Wi-Fi 6无线网络。事实上,Intel上代发烧级处理器就是类似的做法,那么在连续两代工艺架构不变、持续提升频率的情况下,这一代还有多大的超频空间?很意外,很大……比如最新旗舰酷睿i9-10980XE,18核心36线程,基准频率维持在3.0GHz,睿频2.0单核最高加速频率从
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英特尔 CPU处理器 酷睿i9-10980XE
- 2019年的PC跟以往有什么不同?在过去,大家追求的不外乎是处理器CPU性能越来越强、GPU游戏性能越来越强,再多就是内存频率提升之类的,主要还是量变,直到今年才有了质变,那就是AI的加入。准确地说,十代酷睿处理器之前的CPU也是能跑AI的,就是效率不高,因为没有单独对AI加速做优化,这次的变革始于10nm工艺的Ice Lake处理器,这一代不仅全面升级了工艺、Sunny Cove内核及Gen11核显,而且首次加入了DLBoost指令集,实现了AI性能的革命。10nm十代酷睿首发DLBoost加速 AI革
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英特尔 CPU处理器
- 锐龙9 3950X是第三代锐龙的绝对旗舰,首次为主流市场引入16核心32线程,不过到了原计划发售的9月份,AMD却宣布它要推迟到11月份,届时会和第三代线程撕裂者一同登场。AMD并没有解释锐龙9 3950X跳票的原因,猜测有两个方面,一是台积电7nm产能紧张无法满足供应,二是性能需要进一步调校。最新产业消息称,锐龙9 3950X之所以延期,主要原因是AMD对于它的频率不是很满意,需要调整设计,以提供更好的性能和体验。就在不久前,三代锐龙被发现加速频率经常达不到官方指标,AMD也迅速作出回应,发布了新版BI
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AMD,CPU处理器,锐龙9 3950X
- 几乎所有电子设备中,主板都是承载各种元器件的基石,少了它就无法组建完整系统,但是现在,科研人员正在研究如何杀死主板。IEEE Spectrum杂志近日发表洛杉矶加州大学研究人员Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果,借助新的硅互连网络(silicon-interconnect fabric/Si-IF),可以利用硅材料代替现在的PCB电路板,从而打造更小巧、更轻量的可穿戴或者其他尺寸受限的设备,也可以将几十台服务器的计算性能集成在在一个餐盘尺寸的硅片上。同时,有了新的硅互连,
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CPU处理器,主板
- 去年Q3季度Intel爆出了14nm产能不足的问题,如今这个问题已经持续一年了,原本Intwel表态今年底之前彻底解决14nm缺货的问题,但是事情好像没有这么简单,最近还在发酵,14nm产能还是个问题。据报道,Intel 14nm工艺产能再次陷入短缺,这次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移动平台,很可能会导致不少见笔记本厂商将一些产品发布推迟到明年。对于这一传闻,Intel公司今天也发表了正式声明,内容如下:“我们继续致力于改善PC客户的供需平衡。在2019年上半年,我们看到PC客户需求超出了
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英特尔,CPU处理器
- 根据之前曝光的路线图,Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后,明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器,不过初期依然是用于移动市场,2021年才会用于桌面处理器中。对于Tiger Lake处理器,目前可以知道的是它会使用第二代CPU微内核Willow Cove,GPU变化则是最大的,Gen12核显会升级到Xe架构,号称是13年来Intel GPU架构变化最大的一次,性能是目前核显的4倍。除了CPU、GPU大改之外,10nm工艺的Tiger Lake在封装上也可能全面升级,
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英特尔 CPU处理器
- 7nm工艺和Zen 2架构的第二代霄龙、第三代锐龙刚发布没多久,AMD官方就确认,Zen 3架构已经设计完毕,对应的下一代霄龙处理器代号为“米兰”(Milan),7nm+ EUV极紫外光刻工艺制造,再往后还有Zen 4架构正在设计中,对应霄龙处理器代号“热那亚”(Genoa)。
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AMD CPU处理器 霄龙
- 随着发布日期的临近,Intel下一代发烧级桌面平台Cascade Lake-X开始频频出现在测试数据库中。GeekBench先是发现了入门级10核心20线程的酷睿i9-10900X,现在又曝光了旗舰级酷睿i9-10980XE。
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英特尔 CPU处理器 Cascade Lake
- 此前,小米官方已经确认,将于9月24日发布小米全面屏电视Pro。今日,@小米电视 官微再次宣布了新品的一项重要配置信息——Amlogic T972芯片。
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CPU处理器 小米电视 12nm
- Intel 10nm工艺虽然上不了桌面,但在轻薄本、服务器、FPGA、5G等领域还是大有可为,比如针对5G基础设施尤其是5G基站,Intel就设计了一款全新的“Snow Ridge”。该处理器早在今年初的CES 2019大会上就已公布,但一直没有透露详情,而在Intel退出5G基带业务之后,它如何推动Intel 5G业务发展也成了一个焦点。最近在Intel的一份技术文档中,Snow Ridge悄然现身,基本架构图终于公开:可以看到一字排开的六个Atom核心区块(Core Tile),各有各的末级缓存(LL
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英特尔 CPU处理器 5G Atom 10nm
- 到了今年Q4季度,Intel就正式量产32nm工艺10年了,2009年的时候Intel在CPU处理器架构及工艺上还是很无敌的,08年推出的Nehalem一举奠定了未来几年的基础,友商那时候完全没有还手之力。Intel最早在2007年首次展示了32nm工艺,2009年Q4季度开始量产,最早的一批产品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5,2010年Q1季度还有高端的Gulftown系列,比如i7-980X等,下半年还有更主流的酷睿i7-970。与之前的45nm工艺相比,32nm工艺优点多多,首次使用HKM
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英特尔 CPU处理器
- 尽管Intel今年推出了10nm的Ice Lake处理器,但目前只有低功耗的移动版,高性能的桌面版还不确定,下一代桌面酷睿是14nm工艺的Comet Lake,最多10核20线程,配套的主板也变成了400系芯片组,LGA1200接口。按照之前的爆料,400系芯片组应该在明年Q1、Q2季度发布,至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列,基本上会全面取代目前的300系列芯片组。从整个平台来看,Comet Lake-S处理器搭配的400系芯片组也没多大变化,IO通道总计46条,其中处理器集成
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技嘉 英特尔 CPU处理器
- 在连推三代锐龙处理器之后,AMD在桌面X86市场上的份额快速回升,8月份统计显示AMD Q2季度份额已经突破了17%,按照7nm锐龙处理器受欢迎的程度,今年内突破20%份额完全不是问题。对AMD来说,桌面CPU市场还是小试牛刀,更艰难的挑战还在后面,包括OEM以及服务器市场,尤其是服务器CPU市场上友商巅峰时期份额高达99%,AMD的EPYC霄龙处理器到8月份时也只占了3.4%的份额。在德意志银行的全球技术大会上,AMD CFO Devinder Kumar再次阐述了AMD在服务器CPU市场上的计划,之前
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CPU处理器 霄龙
- Intel今天宣布,与国际奥委会、东京奥组委将深入合作,继2018年平昌冬奥会之后,推动2020年打造更强的“技术创新奥运会”。Intel将在本次奥运会上重点应用计算、连接、体验三个领域的技术,涵盖5G平台、AI解决方案、沉浸式媒体、电子竞技等等。其中最值得关注的就是NEC面部识别,Intel将为东京奥运会、残奥会提供大规模人脸识别系统“NeoFace”。它基于Intel的酷睿i5处理器(没说哪一代),将用来在奥运会的比赛场馆和住宿入口处识别超过30万人,包括运动员、志愿者、媒体和其他工作人员,有助于预防
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