μC/OS优先级调度机制在PowerPC上的优化,摘要: mu;C/OSII实时操作系统被移植到几乎所有CPU上，在我国嵌入式领域颇具影响力。mu;C/OS和mu;C/OSII是为8位CPU设计的，对于具有优先级算法硬件指令的32位中高端CPU，则应该对其任务调度算法做进一步优化，以得
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嵌入式 CPU
已经有消息称ARM正在和一些芯片、设备厂商合作将自己的内核用于服务器。ARM一直缺乏能够处理64位数据的内核，而64位计算正是主流服务器和超级计算机市场的标准。在台北举行的一场ARM技术大会上，IDG新闻服务报道称处理器IP授权公司ARM Holding将在几周内推出支持64位计算的处理器内核。报道称ARM已经展示了一些样片。 ARM启用64位计算的细节、多处理器支持以及量产芯片的到来时间可能会出人意料。
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ARM CPU 64位
MID在今年凭借着几款优厚性能的芯片开始脱离于高清MP4，并逐渐地形成了自己的一片领域。主控芯片在无线终...
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内核 处理器 MID
著名市调机构iSuppli今天发布报告称，随着GPU图形核心加速融入CPU处理器，传统显卡用的显存芯片将会受到负面冲击，未来几年内在整个DRAM市场上的份额也会逐渐下滑。显存芯片因为用途特殊，在DRAM市场上的比例一向不高。根据iSuppli的预计，这一份额在2010第三和第四季度都只有4.9%，明年年第一季度会略微升至5.0%，然后在整个2011年内都基本保持稳定。
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CPU 显存
芯片厂当前无不追求芯片核心数，然超威(AMD)服务器业务技术长DonaldNewell接受IDG专访时表示，处理器高速运算能力方为芯片竞争胜负关键，处理器核心数竞赛不会持久。
Newell指出，技术上要发展128多核心处理器并非不可行，然因服务器搭载多核心处理器将耗能过巨，未来技术发展终将转变，对当前埋首撰写平行程序，以搭配多核心处理器的开发人员不啻为佳音1则。
早期处理器改善多以频率作为标准，代代处理器问世，无不是为提升处理器频率，Newell表示，早年效劳英特尔(Intel)时，亦坚信
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CPU 多核心处理器
嵌入式Linux系统中内核抽象的动态扩展技术,嵌入式系统由于其工作环境、位置分布、与应用系统的结合方式等方面的原因，在系统的升级、修改方面存在着相当的困难，且费用高。目前大多数嵌入式系统内核只能在一定程度上进行静态扩展，这意味着修改某些内核属性值
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动态 扩展 技术 抽象 内核 Linux 系统 嵌入式
外资半导体产业看板分析师陆行之跳槽巴克莱后，首度出具亚太除日本外半导体产业研究报告指出，预估半导体产能利用率将于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半导体业明年营收年减3-5%，明年首季营收则季减15-20%，因此首评亚洲除日本外半导体业为负向，且预期市场对明年半导体业的获利预测将在未来半年内下修20%，甚至更多，另首评半导体、封测及PCB等7档个股，仅给予台积电、南电的评等为加码。
陆行之认为，半导体产业长线面临五大结构性改变，包括(1)由于台积电在HKMG技术的适应力，预期台积电在28
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台积电 半导体 CPU
基于APIC时钟的嵌入式Linux内核实时化研究,在分析目前Linux的各种实时化方法的基础上，提出了基于APIC时钟修改的方法，以获得更高的硬实时性能。对APIC中断函数进行修改，将APIC中断和8254中断排序，使得硬实时中断的优先级大于普通8254中断，从而获得了更高的实时性能。多组仿真实验验证了该方法的有效性。
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内核 实时 研究 Linux 嵌入式 APIC 时钟 基于
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行业巨头英特尔抗衡?
二次挑战
·两三年后，在应用处理器领域，国外二线厂商将被中国新兴CPU芯片设计企业取代。
9月中旬，成立于2004年的中国芯片设计企业———广东新岸线计算机系 统芯片有限公司(以下简称新岸线)与ARM公
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CPU 芯片设计
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)携手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型条件下超过 2.4GHz 的高性能 ASIC 处理器。这一针对台积电参考流程签核条件时序收敛评估的成果，将成为有史以来最高频率的 ASIC 处理器之一，彰显了公司构建基于高性能处理器系统的业界领先技术。这种高性能 ASIC 处理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
据水清木华研究报告，先进封装(本文将无引线(Leadframe Free)的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。)主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其
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联发科技 封测 CPU
基于ARM920T内核的S3C2410处理器的移动电子邮件终端, 该系统为基于无线局域网WLAN(Wireless Loeal Area Network)的无线电子邮件终端，用户可以方便地通过手写笔，在触摸屏上输入邮件内容，通过USB无线网卡收发电子邮件。当使用键盘输入时，插上USB键盘也能完成输入信
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移动 电子邮件 终端 处理器 S3C2410 ARM920T 内核 基于
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市(2014年冬奥会主办城市)陆路交通网自动售检票(AFC)系统项目。这也是Plus CPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商/设备制造商Strikh-M公司、嵌体制造商SMARTRAC公司以及智能卡生产商Novacard，为乘客和公交运营商带来非接触式AFC全面优势体验。该项目目前正处于试验阶段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
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