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多核处理器 CPU 低功耗设计
CPU芯片的封装技术: DIP封装 DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
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CPU 芯片 封装技术
FPGA 解决方案和标准控制器内核比较, MicroBlaze处理器是赛灵思(Xilinx)在嵌入式开发套件 (EDK) 中提供的两款32位内核之一,是实现硬件加速的灵活工具。图1是MicroBlaze的典型设计。该内核含有一个32位乘法器,但不含浮点单元(FPU)、桶式移位器或专用硬
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内核 比较 控制器 标准 解决方案 FPGA
ARM在嵌入式linux内核裁剪与移植的应用,微处理器用一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。微处理器与传统的中央处理器相比,具有体积小,重量轻和容易模块化等优点。微处理器的基本组成部分有:寄存器
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移植 应用 裁剪 内核 嵌入式 linux ARM
基于多内核处理器的高性能视频系统理论分析与设计,时钟频率的提高带来的高功耗、深亚微米半导体制造工艺漏电流产生的高功耗以及更多的设计挑战促使处理器设计制造商开始将思路转向到多内核集成的解决方案上来。多核处理器技术是提高处理器性能的有效方法,因为处理器
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理论 分析 设计 视频系统 高性能 内核 处理器 基于
世界首款Android 4.0平板电脑跳动中国“芯”
众所周知,世界首款基于Android 4.0的智能手机是Google和三星联合发布[1]的,于2011年10月19日香港问世。而第一台Android 4.0平板电脑却是由中国的本土企业推出的。 2011年12月6日,北京君正与深圳艾诺合作推出了全球首款零售价格低于 100 美元、以 Android 4.0,即代号为&ldquo
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中国芯 CPU CSIP2011
基于微内核架构的嵌入式系统虚拟化技术介绍,虚拟机环境的架构分析 在计算领域,虚拟化是一个广义的术语,通常是指对于计算资源的一种抽象。通过虚拟化,可使计算资源复杂的实际物理特性对于应用程序或终端用户加以隐藏[1]。这种过程既可以让单一的物理资源
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虚拟化 技术 介绍 系统 嵌入式 内核 架构 基于
近年来,在汽车性能方面,除了要求对诸如驾驶、转向和停车等驾驶功能加以改进外,还要求对安全性、舒适性和环保性等相关性能加以提高。虽然内置式微控制器最近为众多汽车系统所用,但是为了将来能够实现更安全、更舒
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高性能 控制器 方案设计 内核 FR81S Fujitsu 内置 基于
在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是记者对于北京君正集成电路有限公司副总经理周生雷的采访实录:
记者:我们想问,你们跟MIPS的关系是怎样的?我们也问过ARM,他说MIPS实际上没
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中国芯 CPU CSIP2011
介绍ISO7816-4及中国金融集成电路(IC)卡规范所规定的T=0协议的CPU卡与终端之间的接口特性和传输协议,及以C51语言设计的CPU卡复位、下电及读写程序。
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CPU 接口 传输协议 程序设计
Broadcom公司在智能手机应用处理器在第三季度的销售首次超越Nvidia公司溜进前五,根据市场研究公司Strategy Analytics报道。
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博通 CPU
基于uClinux内核移植ARM开发板应用,针对“如何在以S3C44B0X为核心的ARMSYS开发板上建立uClinux内核移植”的一个总结,其内容包括对Bootloader的功能分析和uClinux2.4.24发行版内核基础上针对S3C44B0X开发板进行修改的重点内容的逐一列举。
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开发 应用 ARM 移植 uClinux 内核 基于
uC/GUI在ARM 内核S3C44B0X的移植实例,uC/GUI是Micrigm 公司推出的用于嵌入式系统的图形用户接口(graphics user interface,GUI)软件包,由于uC/GUI完全以ANSI-C编写,因此它与处理器无关,可以很方便地移植到不同的操作系统和嵌入式微处理器上,并可支持
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移植 实例 S3C44B0X 内核 ARM uC/GUI
非接触CPU智能卡技术, 引 言 随着非接触逻辑加密卡的不断应用,其技术的不足之处也日益暴露,难以满足更高的安全性和更复杂的多应用的需求。2008年,互联网上公布了破解Mifare Classic IC芯片(即M1芯片)密码的方法;德国研究员亨里克
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技术 智能卡 CPU 非接触
cpu 内核介绍
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