A9芯片显然是苹果2015年新一代iOS设备将搭载的芯片。虽然此前有消息称TSMC承包了苹果的20纳米A8芯片订单，但是他们没能够成功难道A9芯片的订单，原因是TSMC不愿意降价，而三星和GlobalFoundries则愿意降低价格以获得苹果订单。
而今天的消息称，GlobalFoundries也在竞争以成为美国半导体公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息称，三星将主要负责新一代iPhoneA9芯片，而新一代iPad的芯片订单则被TSMC拿下了。
虽然目前还不知道上述三家厂商谁最终能够获
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苹果 A9 高通
苹果(Apple Inc.)A9处理器代工订单究竟是由三星电子(Samsung Electronics Co.)还是台积电(2330)取得，讯息面相当紊乱。最近又有分析师爆料，三星因为良率不足、可能会把苹果订单拱手让给台积电。
barron`s.com报导，Berenberg半导体设备分析师Tammy Qiu 11月28日发表研究报告指出，三星系统LSI部门的资本支出恐怕难以重回2012年70亿美元的光辉年代，因为三星14奈米制程技术的良率仍然低于苹果期望，台积电将继续抢得订单。另外，三星在今(
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苹果 A9 台积电
台湾《Digitimes (电子时报)》周三 (26 日) 报导，苹果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一代 iPhone 智慧手机及 iPad 平板电脑的所有 A9 处理器当中，台湾晶片大厂台积电 (2330-TW) 预期将只能取得 40%-50% 的制造订单。
报导引述业界消息人士透露，台积电据信可以拿下苹果下一代 iPad 搭载的 A9 晶片所有订单，但南韩对手三星 (Samsung)(005930-KR) 却以较低的价格，抢下苹果明年新一代 iPhone 采用的 A9 晶片大部分
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三星 传台积电 A9
近日，Spansion面向汽车仪表系统内丰富的人机接口技术推出最新Spansion Traveo微控制器系列，首次将其突破性HyperBus接口与基于ARM Cortex-R5的嵌入式Traveo MCU相结合，实现了与Spansion的HyperFlash闪存技术的无缝连接。
Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰表示，Traveo系列微控制器可帮助汽车制造商充分利用更低的整体系统成本优势，让客户能够享有以前只有在豪华轿车才可享有的极致驾驶体验。
据王钰介绍，Spans
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Spansion Cortex-R5 ARM
苹果(Apple)下世代A9处理器芯片订单在两大供货商台积电和三星电子(Samsung Electronics)之间大玩两面手法，供应链传出台积电确定将通吃iPad的A9处理器订单，但三星仍是iPhone芯片订单主力供货商，至于台积电针对新款iPhone的16纳米FinFET芯片预计12月进入成品出厂验证(tape-out)阶段，且坚持不与三星玩价格战，台积电内部底线是合计拿到40~50%的A9处理器芯片订单，目标是保住一半订单。不过，台积电并未证实客户及相关订单消息。
业界对于台积电与三星究竟
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苹果 台积电 A9
苹果下世代A9处理器大单，台积电确定入袋，明年元月开始于南科Fab 14 P7厂装机，预计7月量产。市场看好，台积电以技术实力压倒三星，拿下近八成A9订单，明年营运持续大补。
台积电乘胜追击，左右开弓，预定在12月4日召开的供应商大会上，宣示加快10纳米研发及量产脚步，预定二年内，再扳倒另一只「大猩猩」英特尔。
台积电与三星争夺苹果下世代A9处理器，剑拔弩张，尤其在韩国媒体引述三星内部不具名人士，指出三星的14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)拿下苹果A9近八成订单的消息后，引起极大震撼。
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苹果 台积电 三星 A9
投资理财网站 The Motley Fool 专栏作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 发表文章，称台积电 (2330)((US-TSM)) 近日公告，16 奈米 FinFET Plus 制程出现风险问题，综合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新财报声明内容来看，或许台积电已经失掉了苹果 ((US-AAPL)) 众所瞩目的新一代 A9 处理器订单。
台积电新闻稿中表示，16 奈米 FinFET Plus 制造技术进入“关键风
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由CSIP主办的2014中国集成电路产业促进大会暨第九届“中国芯”颁奖典礼于11月6日(周四)在武汉国际博览中心隆重召开, 瑞芯微应邀参加。
本届大会主题为“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”，以中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军为代表的11位专家参与了本届“中国芯“评审。在此次大会中，瑞芯微再次得到业内一致好评， RK3188移动互联网智能终端主控芯片凭借本年度出色的表现，获
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瑞芯微 RK3188 Cortex-A9
根据台湾媒体 DigiTimes 报告，三星和台积电(TSMC)正在拼尽全力竞争，争抢苹果下一代 A9 芯片的订单。苹果 A9 芯片的主要供应商将于年底公布。根据报告，三星提供给苹果的价格更低，为了获得 A9 订单也是拼了。此外，三星还愿意为苹果生产其他芯片，比如闪存芯片并提供优化服务。三星一直是苹果 A 系列处理器的唯一供应商，不过去年苹果与台积电达成了合作协议。
上个月，三星半导体部门主管 Kim Ki-nam 宣布公司将开始为苹果生产14纳米芯片，这也意味着三星
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三星 台积电 A9
毫无疑问，ARM Cortex-M7 - 拥有强大的内存和处理能力 –以即使在几年前都难以想象的方式扩展了微控制器的功能。该处理器被定位成为物联网(IOT)的核心构建模块的事实，更是夺人眼目。
事实上，意法半导体的STM32 F7系列在9月的ARM科技论坛上荣获了最佳表现奖。这是第一款采用ARM的Cortex-M7内核的32位MCU家族，拥有320KB SRAM和1024KB闪存。爱特梅尔采用Cortex-M7内核的处理器还没有公布，预计将有384KB SRAM和2MB闪存，这种内存
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ARM Cortex-M7 STM32 F7
1. 引言
Cypress在2013年推出了可编程片上系统PSoC(Programmable System on Chip)家族的最新产品PSoC4,采用ARM Cortex-M0作为处理核心。PSoC4完全继承了PSoC芯片家族本身的高度可编程的灵活性，并融合了Cortex-M0高性价比的处理器核架构，使得PSoC4系列产品成为一个具有高度可扩展性的处理器平台，在性价比、功耗等方面优势显着。更值得一提的是，PSoC4针对电机控制提供了完整和极具特色的片内资源，因此工程师在PSoC4上开发电机控
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Cypress PSoC Cortex-M0 BLDC
核心提示：ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7，这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控制器(MCU)，可大幅提升两倍的运算及数字信号处理(DSP)性能。ARM Cortex-M7处理器针对高端嵌入式应用，适用于新一代汽车电子、连网设备以及智能家居与工业应用。首批获得ARM Cortex-M7处理器授权的厂商包括Atmel、飞思卡尔与意法半导体。
ARM宣布推出最新的32位Cortex-M处理器Cortex-M7，这款处理器相较于目前性能最高的ARM架构微控
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Cortex-M7 处理器
针对目前嵌入式收款机系统在功能和性价比方面存在不足的问题，介绍了一种基于Cortex M3芯片的嵌入式收款机系统。该系统功能全面、性能良好、界面完善、具有故障分析和机器自检功能。运行结果表明，该系统实现了预期目标。
本文介绍了以STM32F107 单片机为核心的POS 机、数据采集和数据输出的小规模销售系统。目前的嵌入式收款机系统在硬件和软件方面在成本上没有有效的控制，在功能上没有很充分地开发。而此款POS 系统平台则拥有成本低廉、操作方便、易于自检维修等方面的优势。
POS 机的基本作业
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Cortex M3 STM32 POS 机
许多嵌入式开发人员对ARM Cortex处理器架构颇为熟悉，但很少有人能够对这种流行架构了如指掌，从而可以充分发挥它独特的特性和性能。ARM Cortex-M4处理器尤为如此，它拥有引以为豪的增强架构、天生的数字信号处理(DSP)能力和可选的浮点加速器，使精于此道的程序设计人员或硬件工程师可以充分发挥它的优势。本文接下来将就Cortex-M3/M4微控制器(MCU)的一些更有趣的(但经常遭到忽视的)特性展开详细的论述。
大部分采用Cortex-M3/M4 MCU的目标应用是便携式的，并且供电电源
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ARM Cortex-M3 MCU
最近在访问论坛时看到好多人在讨论51单片机，有人说51单片机应该学习，它是基础;也有人说51单片机是过时的产品，现在产品应用已经不再选用了，也就失去了学习的必要性。从最初的51单片机学起，工作多年后现在基本应用32位MCU做项目，笔者觉得是时候向51单片机说再见了。
51单片机的辉煌过去
51单片机指MCS-51系列单片机，CICS指令集。由Intel公司开发，其结构增加了如乘(MUL)、除(DIV)、减(SUBB)、比较(CMP)、16位数据指针、布尔代数运算等指令，以及串行通信能力和5
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51 单片机 CICS Cortex
cortex―a9介绍
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