- 隆达电子将发表光机整合COB – ”Core”，以即插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之Core新产品将于六月九日起一连四天的「第十八届广州国际照明展览会」中首度展出。
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隆达 Core COB
- 众所周知，目前我们使用的USB主要分为两种接口：2.0 和3.0，而目前广泛使用的USB 2.0，速度最高达到480Mbps，是最早USB 1.1的四十倍;如今，USB 2.0的速度早已经无法满足应用需要，USB 3.0也就应运而生，最大传输带
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专利技术 介绍 COB 3.0 USB PQI
- LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封装流程
- 随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以
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COB SMD 封装
- 导读：LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着LED光源取代传统灯具的步伐;同时对于LED领域来说消费者要简单的取代传
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COB 照明 铝基板 模组
- 新型COB型LED日光灯管原来介绍：传统LED日光灯管使用上百颗小功率草帽或贴片封装，效率低且成本一直居高不下，本公司产品，利用自己拥有的MCOB多芯片集成封装技术，打破传统的点阵式封装方式，采用将铜片直接冲压或者
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LED COB 日光灯管 对比分析
- LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片，...
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LED封装 高功率 散热 COB
- LED具备环保、寿命长、体积小、高指向性、固态形式不易损坏...等优点，已逐渐取代传统钨丝灯(白炽灯)、CC...
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LED封装 LED光源 COB
- 世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。
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首尔半导体 COB LED封装
- 当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱...
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LED COB 封装
- 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板...
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PCB 芯片封装 焊接 工艺流程 COB
- 过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了，同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求，以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功率高压变频器和固态继电器。
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DCB 发光二极管 CoB
cob介绍
COB：
(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
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