- 倒装有倒装的优势，但正装也有正装的市场，取代一部分可以，全面取代是不现实的，交给市场检验吧。
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COB CSP
- 随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势，但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说?
倒装COB取代正装是大势暂时为狭义市场
目前倒装相比正装，并没有太大优势，价格上差不多，市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配，而且亮度比正装低
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COB LED
- 笔记本上的纹识别功能一直不能很好的应用，这么win系统有很大关系，而Touch ID与iOS平台般密切。
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苹果 Touch ID
- Altera公司和Intrinsic-ID公司——物理不可克隆功能(“PUF”)技术的领先供应商，宣布双方在Altera Stratix 10 FPGA和SoC高级安全解决方案集成上展开合作。基于PUF的密钥存储是目前很多国防和基础设施应用的新需求，要求安全的捆绑软件和硬件功能，防止系统被克隆。Intrinsic-ID的PUF技术集成在Stratix 10 FPGA和SoC中，极大的增强了器件的安全特性，满足了系统中使用的所有元器件日益增长的安全需求。
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Altera Intrinsic-ID
- 据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。
据了解，晶科在前两年已经推出COB产品，但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面，而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品，其中主推的5050和7070，具体在小功率即12W以内的COB产品会走
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封装 COB
- 如果2013年，贴片是主流;那2014年，COB封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。
由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，获得了商业照明等领域的广泛应用。
目前，实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二
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COB 大功率
- 苹果公司目前或许正在筹备收购指纹传感器技术公司 Privaris。据悉这家公司一共拥有31项与指纹传感器相关的技术专利，但是其中的 26 项专利目前都已经转到苹果公司的名下，对于收购来说，这样的事情是非常常见的。
Privaris 所开发的指纹传感器非常小，小到甚至可以安装在钥匙圈上。而在他们获得的技术专利中，我们发现有的介绍了如何将指纹传感器整合设备的屏幕之中。如果苹果能够成功利用这项专利，无疑目前还在 iPhone 的 Home 键中呆着的 Touch ID 传感器就有望整合到这款智能手机的
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苹果 Touch ID
- COB模式，近两年成为光通信领域的热词。在为它殚精竭虑之下，需要冷静地看哪种COB模式更适合光通信所需，否则将步入行业投资的误区。
COB，展开来就是CHIP ON BOARD，就是板上贴装技术。分解下来，COB模式的核心是DICE BOUND 和WIRE BOUND，前者是贴片，后者是绑线。我们对此溯源，COB模式并不算新鲜的技术。
COB模式生产，在引入光通信之前，都是基于封装性能要求不高的消费类产品。早先INTEL推出LIGHTPEAK封装技术，就是想采用一种接口统一笔记本的天下，L
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光通信 COB
- 什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封装最早在照
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COB 封装
- 近几年，全球移动用户的数量迅猛发展，为商用位置服务提供了极其诱人的市场前景。有关报道预测，2006年全球移动用户的半数有望成为位置服务用户，其业务收入可达185亿美元。
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Cell-ID GPS
- “我们认为新iPhone将会在2015年第三季度发布，将会装配全新升级的指纹模组，提供更好并且更安全的Apple Pay体验，会降低其出错概率，因此我们提高了12.4%的2015年Touch ID出货量的预期。”
根据凯基证券分析师郭明池最新报告称，下一代iPhone将会升级Touch ID指纹识别模组，这会大大减小出错几率，并提升Apple Pay的安全性。
郭明池认为供应商会逐步提升Touch ID量，在第三季度将会增长77%，全年达到2.6亿套的出货水平。另外
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iPhone Touch ID
- Molex 公司首次发布SlimRayTM预接线式 LED 芯片基板 (COB) 阵列光源灯座，可在缩短装配时间的同时提高可靠性，其配备的压缩触点无需再采取手动焊接操作，并可简化 LED 的安装流程。适用于 13.35 x 13.35mm COB 的灯座以整体方式提供，直径为 25.0mm、高度仅为 3.15mm，额定电压为 300 伏直流并且额定电流为 3.0 安培。该设计可将光学器件更近一步的靠近发光面 (LES) 安装，而镀金压缩触点与阵列衬垫发生接触，在多种环境与条件下可实现稳定的电源连接效果
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Molex SlimRay LED COB
- 目前来看，倒装工艺无疑是LED灯丝制作的较优选择，也打破了人们对于LED灯丝灯创新性的质疑，这并非一味模仿白炽灯来迎合消费者的怀旧心理，工艺上的创新也给LED灯丝灯带来了全新亮点。
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LED COB COF 禁白
- 从1970年第一个发红光的LED诞生到现在，LED通过术不断地演变和提升，一点一点渗入我们的生活，如今LED也成为了一个新兴的产业。从1970年到今天，LED业发展变化了近40年的历程，今后也将会更高更快更强的持续发展下去。在生活当中LED是无处不在的，如今LED在家中已经普遍应用，在街上在车上在机场都可以看到LED的应用，在生活中的方方面面都可以看到LED的存在。
从1976年开始，Lamp LED成为主要的市场发展，它将指示、亮化经过20年的发展之后通过技术的改变，陆续推出了SMD系列，从此
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LED COB
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