- Teledyne LeCroy 今天发布业界首个CAN FD触发和解码解决方案，进一步丰富了已有的汽车电子测试工具(CAN, LIN, FlexRay, SENT, MOST 和 BroadR Reach)。CAN FD触发和解码功能可以帮助设计者洞察被测系统，将物理层信号和协议层数据同时显示在一个界面上。CAN FD触发功能可以隔离Frame ID、特定数据包、remote frames 以及 error frames。解码功能运用不同颜色的背景叠层，清晰标识出数据不同的帧结构，允许用户快速识别出诸
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力科 CAN FD Frame ID
- 本文设计的PKE系统在通讯上采用高频和低频相结合的方式。在有效范围如果有多个标签，可以使用该方法解决标签的防冲突。本文主要介绍了AC协议设计的基本信息和注意事项，讨论了AC协议中使用二种不同的唤醒方式对PKE系统的不同时间响应。使用这二种唤醒方案都可以实现标签的防冲突，根据使用环境的不同可以选择不同的唤醒方式来提高系统的响应时间。
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RFID PKE RKE UHF ID 201406
- 缩减成本，是经营各行各业的金科玉律。对LED封装技术来说亦是如此。如今，COB的势起，也在验证这一点。
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LED COB
- 日前，恩智浦公布了其2013年度业绩报告，公司CEO RichardL.Clemmer表示今年为恩智浦非常好的一年，基本完成了年初指定的所有目标。
恩智浦全年的业绩非常强劲，销售额达到了46.8亿美元，比2012年增长了13%，同时也超过了产业平均4%-5%的增幅。
其中HPMS部分收入是35.3亿，同比增长19%。具体到应用来说，ID(身份识别)芯片业务收入达到13亿，年复合增长率达32%。Clemmer表示，主要原因是中国银行(601988,股吧)卡业务的需求急剧增加。银行卡业
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恩智浦 ID
- 苹果公司在今年推出了第二代iPadmini，称之为“具备Retina屏幕的iPadmini”，不仅配备了万众期待的超清屏幕，同时也搭载了A7处理器，使其拥有旗舰iPadair般的高性能。也就是说，iPadmini系列已经不是低端产品，这是令人欣喜的改变。
不过，新款iPadmini仍不够完美，比如不具备TouchID指纹识别功能、16GB起始的容量太小且价格昂贵，还有很多可以改进的部分。而在近日，互联网上也传出了“iPadmini3”的谍照，显
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压力敏感屏 Touch ID
- 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式...
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LED高光 COB 封装产品
- 自从苹果发布了iPhone5s之后，新增的金色版本、64位处理器以及home键中整合的TouchID等，让这款备受瞩目。Android阵营的各家厂商为了将消费者的注意力转移到自家产品的身上，也是煞费苦心。首先就是三星，在金色版本的iPhone5s出来之后，他们很快就宣布，正式确认将发布三星GALAXYS4的金黄色和金粉色版本。
随后在本月早些时候，HTC发布了旗下One系列最大的一款智能手机——5.9英寸的HTCOneMax。他们在这款设备的背面加入了一枚指纹扫描器，
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Touch ID 生物识别
- 近日，国家半导体照明(LED)标准领导小组在东莞召开LED国家标准《半导体照明术语》标准研讨会，工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所、半导体照明联合创新国家重点实验室、中国标准化研究院等单位出席。
本次会议主要围绕《半导体照明术语》标准的基本架构、原则，标准中术语的范围、深度等展开深入讨论。
会议提出了解决与其他正在制定的术语标准的协调性问题的方法，即尊重其他术语标准中的定义，实现融合统一;还提出了业界关注的重点术语，如COB、LED模块、LED阵列
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COB LED
- 隆达电子将发表光机整合COB – ”Core”，以即插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之Core新产品将于六月九日起一连四天的「第十八届广州国际照明展览会」中首度展出。
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隆达 Core COB
- 众所周知，目前我们使用的USB主要分为两种接口：2.0 和3.0，而目前广泛使用的USB 2.0，速度最高达到480Mbps，是最早USB 1.1的四十倍;如今，USB 2.0的速度早已经无法满足应用需要，USB 3.0也就应运而生，最大传输带
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专利技术 介绍 COB 3.0 USB PQI
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无线射频识别（Radio Frequency Identification，RFID）是利用感应、电磁场或电磁波为传输手段，完成非接触式双向通信、获取相关数据的一种自动识别技术。该技术完成识别工作时无须人工干预，易
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设计 读卡器 ID 非接触 125K
- LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封装流程
- 随着固态照明技术的不断进步，COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视，由于COB光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以
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COB SMD 封装
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