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CMOS TTL 单片机
- 意法半导体(ST)为在意大利新建的最先进的200mm MEMS生产线举行落成典礼 意法半导体为在意大利米兰近郊的Agrate工厂新建的一条200mm (8英寸) MEMS半导体晶片生产线举行落成典礼。ST是世界第一个采用200mm晶片制造微机电系统产品的主要MEMS厂商，新的生产线将会降低产品的单位成本，同时还会加快现有应用的普及，以及新MEMS市场的开发。 在计算机、消费电子、汽车电子和工业应用领域中，能够测量或监测物体的运动和倾斜有助于
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200mm MEMS ST 单片机 落成 嵌入式系统 生产线 意大利 意法半导体
- 引言
随着移动通信技术的发展，射频(RF)电路的研究引起了广泛的重视。采用标准CMOS工艺实现压控振荡器(VCO)，是实现RF CMOS集成收发机的关键。过去的VCO电路大多采用反向偏压的变容二极管作为压控器件，然而在用实际工艺实现电路时，会发现变容二极管的品质因数通常都很小，这将影响到电路的性能。于是，人们便尝试采用其它可以用CMOS工艺实现的器件来代替一般的变容二极管，MOS变容管便应运而生了。
MOS变容管
将MOS晶体管的漏，源和衬底短接便可成为一个简单的MOS电容，其电容值随栅极与衬底之间
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CMOS RF专题 电源技术 模拟技术 射频 振荡器
- 集成多路模拟开关（以下简称多路开关）是自动数据采集、程控增益放大等重要技术领域的常用器件，其实际使用性能的优劣对系统的严谨和可靠性重要影响。 关于多路开关的应用技术，些文献上介绍有两点不足：一是对器件自身介绍较多，而对器件与相关电路的合理搭配与协调介绍较少；二是原则性的东西介绍较多，而操作性的东西介绍较少。研究表明：只有正确选择多路开关的种类，注意多路开关与相关电路的合理搭配与协调，保证各电路单元有合适的工作状态，才能充分发挥多路开关的性能，甚至弥补某性能指标的欠缺，收到预期的效果。本文从应用
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CMOS 电源技术 放大器 模拟技术 模拟开关
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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TPMS MEMS ASIC MCU
- 手机的发展要求在以低插入损耗进行多频带和多模频带切换的同时仍保持优良的线性特性，这推动了RF MEMS开关的应用和发展。随着新的复杂波形如WiMAX添加到混合信号上，多频带的切换问题变得更加突出。目前在全球大规模兴建的3G网络可提供包括数据和点播视频在内的多种业务，网络的发展对手机设计师提出了新的挑战。无线技术的发展已经使得手机可以使用7种不同的无线标准(频带)，包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(见表1)。每种标准自身均具有独特的特性和限制，并因此产生了自
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0609_A MEMS RF RF专题 消费电子 杂志_专题 消费电子
- ——全新高性能ADF7021可满足AMR、无线家庭自动化和多种无线连接应用要求， 提供比同类产品提高7dB灵敏度，最低发射器功耗电流和最少外部元件。 美国模拟器件公司在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood, Mass.）发布推出ADF7021窄带收发器集成电路（IC）扩展了其业界领先的射频（RF）IC产品种类。ADF7021适合于工作在80 MHz～650 MHz和862 MHz～940 MHz多个频带。ADF7021完全符合欧洲ETSI-300
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- 本文将描述设计人员和制造商如何能够利用基于CMOS(互补金属氧化物半导体)MEMS(微机电系统)技术的下一代麦克风来克服ECM的众多相关问题。
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音频 设计 简化 麦克风 MEMS 技术 基于
- 本文分析了影响对称式射频收/发开关性能的因素，包括栅宽、导通电阻、衬底电阻、栅极电阻等。采用TSMC 0.35m CMOS工艺进行设计和实现。
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设计 开关 对称 CMOS 集成
- 北京思比科微电子自主研发了可广泛用于汽车电子、手机、笔记本摄像头、医疗电子等行业的CMOS摄像芯片。该项技术拥有6项发明专利的200万像素CMOS摄像芯片，已通过了技术测试。 思比科200万像素摄像芯片，基于上海中芯国际0.18微米工艺，从设计开发到芯片制造的全部工作均在国内完成，完全实现了国产化。 思比科表示：“目前，公司已经成功研发出30万像素、130万像素、200万像素等多种CMOS图像传感器，300万和500万像素的CMOS图像传感器芯片现在已经申请国内专利8项，准备申请9项国内专利，出
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CMOS 电源技术 手机摄像芯片 思比科
- 三美电机开发出了用于静脉认证的CMOS相机模块“KVS-001”，并在“MITSUMI SHOW 2006”展上进行展示。模块的外形尺寸为6mm
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CMOS 传感器 静脉认证相机 嵌入式系统
- 3G手机收发器的设计需要小巧、低功耗、性能优良，但也必须能够以高产量大规模生产。日前，Sirific Wireless开发单片HSDPA/WCDMA+EDGE(WEDGE)RF收发器，且在CMOS上完成。 从外型尺寸来看，Sirific Wireless的设计人员满足了功能不断加强的3G手机需求，在芯片上集成众多功能的同时，将尺寸缩小到7
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CMOS Sirific 多频段收发器 嵌入式系统
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