- Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。在之前的Q4季度财报会议中,中芯国际预测Q1季度营收增长0-2%,在淡季中保持增长已属不易。不过他们的实际情况要比预期乐观得多,中芯国际首席财务官高永岗博士今天宣布上调营收指引到增长6-8%,增幅数倍于之前的预期。此外,中芯国际Q1季度的毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%,包永岗博士表示,“自从最初公布第一季度收入和毛利率
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- 网易科技x清华五道口联合推出的系列策划《科学大讲堂》第二期播出,清华大学微电子所所长魏少军带来主题为“芯片还将伴随我们一百年”的主题分享。魏少军教授致力于超大规模集成电路设计方法学和可重构计算技术研究。现任清华大学教授,国家集成电路产业发展咨询委员会委员,中国半导体行业协会副理事长;中国电子学会会士,IEEE Fellow,科学企业家项目授课师资。人类正在经历信息革命,中国搭上了“快车”魏少军表示,历史上,人类经历了农业革命,工业革命,目前已经进入信息革命阶段,对于国家而言,抓住社会变革的机遇,可以得到飞
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- 据国外媒体报道，高通公司日前发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。图片来自高通官网QCC514x面向高端市场，QCC304x面向中低端市场，两者都支持主动降噪和语音助手功能。这两款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技术，可以令单侧耳机通过蓝牙与手机相连，并同时保持与另一侧耳机的连接。这两款芯片使用了高通的混合式ANC技术（hybrid ANC），芯片集成了主动降噪功能，外媒表示，采用这些芯片的相对
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- 据国外媒体报道，市场研究机构Counterpoint Research发布的最新智能手机SoC（系统级芯片）报告显示，三星已超越苹果，成为全球第三大移动芯片制造商。该机构发布的报告显示，智能手机SoC前五大品牌（按排名顺序）包括：高通、联发科、三星、苹果、华为。Counterpoint Research发布的最新报告显示，去年，三星在全球移动应用处理器市场上占据了14.1%的份额，排名第三，而苹果公司占据了13.1%的市场份额，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以归因于，该公司在印度和美国的销售增长
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- Intel研究院与美国康奈尔大学的研究人员在《自然-机器智能》（Nature Machine Intelligence）杂志上联合发表了一篇论文，展示了在存在明显噪声和遮盖的情况下，Intel神经拟态研究芯片“Loihi”学习和识别危险化学品的能力。据介绍，Loihi只需要单一样本，就可以学会识别每一种气味，而且不会破坏它对先前所学气味的记忆，展现出了极其出色的识别准确率。如果使用传统方法，即便最出色的深度学习方案，要达到与Loihi相同的气味分类准确率，学习每一种气味都需要3000倍以上的训练样本。In
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- 疫情之后,HR SaaS将如何进化?新冠疫情爆发,加速了人力资源的云化、数字化转型,企业纷纷开启远程办公模式,员工健康管理、在线考勤、在线招聘、在线培训等人力资源云应用,呈爆发态势。3月12日,浪潮云ERP旗下云端专业人力资源服务化平台HCM Cloud举办线上新品发布会,面向成长型企业推出HCM Cloud SE产品,满足成长型企业发展需求,解决管理痛点,加速人力资源的数字化转型。在浪潮集团执行总裁王兴山看来,后疫情时代,企业人力资源数字化转型将更加务实、积极。成长型企业作为国民经济的重要组成部分,面对
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- 诺基亚和 Marvell 近日宣布，双方将共同推动领先的5G多路无线接入技术 (RAT) 创新，包括连续几代定制芯片和网络基础设施处理器，以进一步扩展诺基亚ReefShark芯片组的应用范围，为 5G 解决方案提供更大助力。 诺基亚和 Marvell正合力开发新一代定制SoC芯片和网络基础设施处理器，将诺基亚独特的无线技术与Marvell行业领先的多核Arm处理器平台融为一体。作为诺基亚 5G“Powered by ReefShark”产品组合的
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- 一、产品介绍继推出16.5V~500V输入、高效节能接触器控制芯片SCM1501B后，为满足市场上直流接触器、继电器、电磁阀等场合更低工作电压需求，金升阳对应推出7V~40V输入电压控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款继电器节电控制器，可以减少继电器的吸合与吸持功耗。其内置启动电路可以在7V~40V输入电压范围内，以大于8mA的充电电流完成控制器的快速启动，以便在满足继电器动作条件下快速响应。此外，SCM1502A还能控制继电器线圈实现大电流吸合与小电流吸持的切换，其吸合和吸持电流大小可自主
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- 中科院今天宣布,国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件,它可以“画出”各种需要的芯片。随着技术的发展,人们对半导体技术的要求越来越高,但是半导体制造难度却是越来越大,10nm以下的工艺极其烧钱,这就需要其他技术。中科院表示,可预期的未来,需要在更小的面积集成更多的电子元件。针对这种需求,厚度仅有0.3至几纳米(头发丝直径几万分之一)的低维材料应运而生。这类材料可以比作超薄的纸张,只是比纸薄很多,可以用于制备纳米级别厚度的电子器件。从材料到器件,现有的制备工艺
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- 华为海思近日启动面向AI人工智能芯片岗位的社会招聘，包括AI解决方案硬件高级工程师、AI解决方案PCB layout工程师、AI软件栈工程师、AI芯片开源技术研发工程师、AI算法加速工程师、AI芯片验证高级工程师、智能驾驶软件测试/AI软件测试、媒体测试、DDR&低功耗测试，工作地点包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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- 近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽
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- 鲁 冰 (《电子产品世界》编辑）摘 要：“与前几年相比，这两年知识产权诉讼案件有明显增多的趋势。”不久前，知识产权分析服务公 司——北京芯愿景软件技术有限公司的总经理张军先生，向电子产品世界等媒体介绍了芯片知识产权（IP）保 护的现象和问题，他是在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）期间谈到这些观点的。 关键词：专利；知识产权；芯片1 本土芯片专利诉讼的特点 1）中美贸易战开始之后，美国对中国知识产权保 护表达了强烈的要求，基本诉求有两个：强制授权和商
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- 在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。其中，Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗，再次刷新纪录，Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片，过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量
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- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
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- 近日，据外媒爆料，Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。
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