CEVA公司宣布，西安华迅微电子有限公司和CEVA合作开发出用于CEVA-X DSP 内核系列和 MM2000 可携式多媒体平台的软件GPS解决方案。瞄准手机、便携式多媒体播放器和便携式导航设备，这种基于软件的GPS方案使到CEVA-X 和MM2000获授权企业能够在其基带和多媒体SoC上添加GPS功能性，无需任何硬件修改，也不会增大芯片尺寸。
传统的GPS解决方案需要专用的GPS基带处理器来执行任务密集的GPS计算。相反地，华迅的软件GPS解决方案充分利用SoC中已有的CEVA-X DSP内核
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CEVA
CEVA公司宣布与宁波中科集成电路设计中心 (NBICC) 合作，在CEVA的 MM2000™ 可编程多媒体平台的编解码器组合中，添加中国的音频视频编码标准(AVS)。CEVA的 Mobile-Media系列多媒体软件产品增加AVS后，SoC设计人员可将具有高竞争力的产品针对中国市场的新兴AVS应用。
AVS是中国自主开发的音频视频编解码标准，具有类似H.264 和 VC-1等业界其它先进标准的效率和成本效益。中国的AVS应用最初乃针对IPTV业务，而中国最大的有线电信公司之一中国网
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CEVA
CEVA公司宣布在其业界领先的可编程移动多媒体平台MM2000™ 中，增添RealVideo® 和 VC-1软件组件。这两款流行视频编解码器的加入进一步巩固了CEVA的MM2000软件架构在移动多媒体市场的领先地位，使其能够支持移动应用的其它领先视频标准，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX。
CEVA的‘全软件式’可编程移动多媒体方案提供显着的优势，超越其它声称具有多标准灵活性的竞争性专用视频引擎。其它视频引擎需要大量硬件配置、专用
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CEVA
随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，CEVA公司作为DSP内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机IC供应商和OEM。加上NXP Semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用CEVA-Teak™ DSP，进一步印证了这个趋势的发展。
NXP是继Broadcom、智多微电子 (Chipnuts) 、EoNex、英飞凌 (Infineon)、InterDigital、瑞萨 (Renesas)
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嵌入式系统 单片机 CEVA DSP IC 消费电子
CEVA公司宣布与日本京都的ROHM公司联手推出完整的蓝牙2.0+EDR参考设计平台。该组合参考平台面向蓬勃发展的蓝牙产品市场，集成了ROHM的2.0+EDR 无线电技术与CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基带及协议堆栈IP，是高性能、低功耗的蓝牙2.0+EDR平台。
CEVA 通信产品线总经理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基带硬件和软件协议堆栈IP与ROHM的2.0+EDR 无线电技术已由双方的共同客户独立地集成。我们很高兴能够
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通讯 无线 网络 CEVA 蓝牙 ROHM 通信基础
CEVA公司宣布，瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.) 现已大批量付运集成有由CEVA-Bluetooth IP发动的蓝牙连接功能的芯片组。瑞萨并已成功为其尖端的解决方案赢得多个重要的客户，协助他们将芯片部署在全球各大领先的汽车制造商的汽车应用中。
CEVA 公司通信产品线总经理Paddy McWilliams称：“在开发瑞萨的产品过程中整合了我们的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞萨成功建立了良好密切的合作关系，我们非常高兴看到他们的先进技
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嵌入式系统 单片机 瑞萨科技 芯片 CEVA-Bluetooth 汽车电子控制装置
CEVA公司将于2007年8月14日在中国上海浦东东锦江索菲特大酒店举办一场为期一天的技术研讨会，主要面向嵌入式工程师团体，为与会者提供有关该公司最新产品、解决方案和应用的技术信息，用以开发具备高度差异化和竞争力的系统级芯片 (SoC)，而这些 SoC正由全球各大半导体公司和 OEM所采用。 研讨会的议程包括由CEVA专家所作出的多场讲座，涵盖针对不同应用的差异化SoC设计的各个方面，包括可携式多媒体播放器、HD音频设备、VoIP电话、Mobile TV手机等。在会
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CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III™。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite™内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音
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CEVA CEVA-TeakLite-III DSP 单片机 嵌入式系统
CEVA推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容，可为3G手机、高清 (HD) 音频、互联网语音 (VoIP) 和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
与CEVA-TeakLite架构兼容的DSP首次能够提供32位的本地处理能力，当中包括32 x 32 MAC单元，可为先进的音频标准如 Dolby Digital Plu
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32位 CEVA DSP架构
CEVA公司宣布特为蓝牙 (Bluetooth) 规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案，为芯片设计人员提供增强的数据速率 (EDR) 性能，以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。利用公司经硅片认可 (silicon-proven) 和全面认证的Bluetooth 1.2解决方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP为CPU、蓝牙无线电芯片和操作系统的选择带来高度的灵活性。这种
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BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通讯 网络 无线
CEVA公司与印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其单芯片集成式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系统平台。这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础，采用了单一的RISC和CEVA DSP平台，为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/ 3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理 (CAPTM) 平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
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CEVA DigiBee 单片机 基带平台 嵌入式系统
在即将于北京和上海举行的IIC China 展会上，参观者将可在展台上 (北京展台编号C16；上海展台编号4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解决方案。CEVA是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。 届时，参观者将有机会与CEVA的技术专家会面，并且通过互动性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其设计中提供真
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2007 CEVA China IIC Mobile-Media 解决方案 消费电子 消费电子
K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布，K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
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(SAS) CEVA K-MICRO 串行连接SCSI 单片机 嵌入式系统 授权 物理层技术
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