- 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323，相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP，CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍，可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323，用于4G软件无线电(SDR)基站应用。
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CEVA DSP 4G
- 本文介绍了未来4G发展的巨大市场机遇和设计公司在降低开发风险、缩短开发时间、减少开发成本、支持现在和未来标准等方面面临的诸多挑战，并给出了一种非常灵活的完全软件可编程的解决方案，高效应对功耗、成本、开发风险和上市时间限制等突出挑战。
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CEVA 4G 先进架构 LTE WiMAX SoC 手机 201004
- 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，授权业界领先的4G 芯片组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。CEVA-X1641 内核将为Sequans下一代基带芯片提供更大的灵活性，同时仍保持业界领先的低额定功率。
Sequans Communications工程技术副总裁Bertrand Debray
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CEVA DSP 4G
- 全球领先的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，三星电子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)调制解调器中采用CEVA DSP内核技术，这款调制解调器在20MHz带宽下支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率。三星电子最近推出采用这种调制解调器的LTE 宽带无线适配器(dongle)产品，目前在瑞典斯德哥尔摩和挪威奥斯陆已经投入商用。
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CEVA DSP LTE
- 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布提供CEVA-SATA3.0设备控制器IP。基于与固态硬盘 (SSD) 客户广泛的合作经验，CEVA公司已经提升其SATA设备控制器IP性能，提供 6Gbps 线路速率 (line rate) 以实现更快的数据传输，使得吞吐量较上代产品提高一倍。该IP已经授权予一家领先的闪存半导体制造商，用于其未来的固态硬盘设计中。
CEVA-SATA3.0 IP 采用最新的原生指令排序 (Native Co
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CEVA 固态硬盘 DSP
- CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
- 随着便携式电子产品市场逐渐扩大，极大地拉动了电子元器件的应用，同时也对器件本身提出了更高、更复杂的要求。低功耗、小封装、高性能是三个最基本的要求。而在音频处理技术方面，围绕这三个基本要求，半导体与零部件供应商纷纷进行研发投入，开发出新一代的音频产品与技术，使之能够满足便携式电子产品对器件的要求。
移动互联网对音频传输
提出新要求
随着越来越多的便携式电子产品具有了网络功能，这些产品中的音频应用必须支持所有的流媒体和基于PC/互联网的音频格式，且需要满足最苛刻的比特率、采样率和声道数要
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CEVA 音频处理 便携式 电子元器件 200912
- 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。凌阳科技为DVD芯片组市场的领先厂商之一，该公司将于产品中集成CEVA的高性能DSP，以满足最严苛的高清 (HD) 音频需求。这项授权协议扩展了CEVA与凌阳科技的合作关系
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- CEVA 创新性的 DSP 内核一直带领该公司取得成功。现在全球前五大手机制造商中有四家都在量产 CEVA 芯片组支持的手机产品。而迄今为止，这些制造商已经付运了 5 亿多部采用CEVA 芯片组的手机。
CEVA 公司首席执行官 Gideon Wertheizer 表示：“在过去18个月，我们在手机市场取得可观的成绩。随着业界广泛采用CEVA的DSP内核，我们的技术已为诺基亚、三星、LG 、索尼爱立信、中兴、海尔、华为以及其它手机制造商采纳。我相信我们的市场和强大的技术背景将带领CE
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CEVA DSP 4G LTE
- 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司，宣布在CEVA 的便携式多媒体平台CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会 (TSMC Technology Symposium)上，向与会者现场演示了这些技术。
在展会上，CEVA演示了在其完全可编程多媒体平台上完全以软件运行的高效人脸检测和人脸追踪功能。FotoNation嵌入
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CEVA SIP DSP 嵌入式图像增强技术 MM2000
- 全球领先的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已经公布对32位 CEVA-TeakLite-III DSP进行之BDTI DSP Kernel Benchmarks™ 认证测试所得的结果。BDTI 采用这个基准工具套件进行认证，结果表明CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中最高的DSP面积效率和能源效率。此外，CEVA-TeakLite-I
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CEVA DSP TeakLite
- 硅产品知识产权 (SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核解决方案，名为 CEVA-HD-Audio™。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求。
CEVA-HD-Audio平台基于运作速度高达 550MHz的高性能32位CEVA-TeakLite™-III DSP内核，并经过高度优化，是用
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CEVA 单核DSP 高清晰音频
- 锂离子(Li+)电池比其它化学类型的电池更脆弱，对于违规操作具有非常小的容限。因此，锂电池充电电路比较复杂，要...
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CC CV 充电
- CEVA公司宣布，凌阳多媒体股份有限公司 (Sunplus mMedia) 已获授权采用CEVA完全可编程的MM2000™便携式多媒体解决方案，为功耗敏感的应用如便携式多媒体播放器 (PMP) 等，开发低成本及高性能的系统级芯片 (SoC)。
凌阳多媒体是为数码相机、手持式游戏机、移动电话和PMP产品开发高集成度高质量IC的领导厂商。这些器件需要高功效解决方案来完成处理器密集型的多标准视频/音频处理任务。CEVA的MM2000解决方案采用单DSP引擎来支持所有视频和音频编解码处理任务
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凌阳 CEVA 多媒体播放器 便携式 SoC
- 硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布与ARM合作，针对多处理器系统级芯片 (SoC) 解决方案的开发，在ARM® CoreSight™ 技术实现CEVA DSP内核的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell™ (ETM) 技术的处理器时，受益于完全的系统可视化，从而简化调试过程及确保快
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ARM CEVA DSP 多处理器 SoC SIP
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