- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，已经签署收购Provigent公司的最终协议。Provigent未公开上市，为微波回程传输系统提供高集成度、高性能的混合信号半导体产品，是这一领域的领先提供商。Provigent在以色列以及美国加州圣塔克拉拉设有公司机构。Broadcom面向运营商基础设施提供业界最为丰富的系列以太网解决方案，其中包括移动回程传输产品。
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Broadcom 微波传输
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，天威视讯将在下个月于深圳启动的网络试验中，采用Broadcom基于DOCSIS®的同轴缆以太网（EoC）有线电视网络架构。Broadcom基于DOCSIS的EoC解决方案是定制的，具有高度集成和经济实惠的特色，支持中国“下一代广播电视网”计划，可帮助中国实现电信、互联网和有线电视网络的融合。
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Broadcom DOCSIS EoC
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，歌华有线已经选定Broadcom基于DOCSIS®的同轴缆以太网（EoC）有线电视网络架构，将以该架构为基础启动北京的网络试验。Broadcom的基于DOCSIS EoC技术提供标准化服务质量（QoS）和互操作性，可确保高质量电视、互联网访问及电话体验，这将有助于推进中国的网络融合，促进中国加速实现“下一代广播电视网（NGB）”。完整的Broadcom EoC单芯片系统（SoC）解决方案基于北京数码视讯的CC8
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Broadcom DOCSIS
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，支持鼎亿数码公司的体感视频游戏技术，该技术可将机顶盒（STB）变成游戏机。Broadcom® BCM7231 IP机顶盒单芯片系统（SoC）解决方案集成了一个优化的蓝牙游戏协议栈，以使远程手势技术能与鼎亿数码的体感视频游戏技术配合使用。鼎亿数码提供嵌入式体感视频游戏产品，是领先的交钥匙解决方案提供商。
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Broadcom 机顶盒 BCM7231
- 3月18日，最大电视机顶盒芯片制造商博通(Broadcom)公司同意以3.13亿美元的价格收购芯片厂商Provigent，以扩展其在无线传输方面的能力。
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Broadcom 机顶盒
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x，该系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐，又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能，此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio技术，可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。Braodcom® BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片，适用于入门级、主流和高端立体声耳机。
新的BCM2077x系列是业界首创的、采用6
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Broadcom SoC BCM2077x
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出最新无线组合芯片BCM4330，该芯片可支持更多媒体形式和数据应用，且不会增大智能手机、平板电脑及其他移动设备的尺寸或缩短其电池寿命。BCM4330在单个芯片上集成了业界领先的Broadcom 802.11n Wi-Fi、蓝牙和FM无线技术，与分立式半导体器件组成的解决方案相比，在成本、尺寸、功耗和性能上有显著优势，是移动设备的理想选择。
BCM4330采用了新的Wi-Fi和蓝牙标准，可支持新的、令人振奋的应用。例如，B
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Broadcom 无线技术 BCM4330
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基带处理器BCM28150，该芯片适用于价格实惠的高性能智能手机。新的BCM28150 HSPA+基带芯片集成了Broadcom Merlyn应用处理器和最新的VideoCore IV 移动多媒体/图形技术。这款新的基带芯片是性能最高、占板面积最小和功耗最低的智能手机解决方案之一，适用于Android和其他开放操作系统。
BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn应用处理器技术。Merlyn处理器结合了AR
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Broadcom 基带处理器 Merlyn BCM28150
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android手机，集成了一个强大的ARM Cortex A9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造，可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。
BCM21654基带处理器与Broadc
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Broadcom 3G基带 BCM21654
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android™手机，集成了一个强大的ARMCortex™A9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。
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Broadcom Android
- Broadcom周三展示了一款全新双核ARM Cortex A9结构的1.1GHz处理器BCM28150，主要面向高端移动硬件市场，该芯片采用高集成的SoC方案，整合了Merlyn app中央处理器、 VideoCore IV移动图形处理器、40nm BCM28150 3G处理器、BCM2091 RF芯片、 BCM59056电源管理器等，支持HSPA+网络，最高速度21Mbps，同时还提供了HDMI输出，最高支持2000万像素摄像头拍摄的影像，其它特性包括蓝牙、Wi-Fi、GPS、FM等，MWC上将会
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Broadcom Cortex A9
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出业界首款10Gb以太网无源光网络(EPON)光网络单元(ONU)单芯片系统(SoC)解决方案。视频点播、高清IPTV、高速互联网、3G/4G移动回传和企业业务等都需要高速互连，而该解决方案专门为了更好地满足这些需求而设计。Broadcom的10Gbps BCM55030单芯片系统解决方案提供的带宽是现有1G EPON解决方案的10倍。
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Broadcom SoC BCM55030
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)近日宣布，推出同时提供HSDPA调制解调器和Android™应用处理功能的手机平台。新的Broadcom® BCM2157双核基带处理器为低成本3G Android手机提供了高端智能手机特性，如支持Mobile Hotspot 无线热点、多点触控屏、多媒体等应用，还有其他一些能让更多层次的用户体验到高端智能手机特性的功能。
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Broadcom 智能手机 Android
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)近日宣布， 推出最新一代10Gb以太网(10GbE)融合控制器，该产品面向大批量、融合主板集成控制器(LOM)和融合网络适配器应用。全新的40nm控制器系列是业界最先推出的4端口融合控制器产品系列，这些产品具有业界最小占板面积，每端口功耗极低，提供两倍的端口密度和更多功能，从而使制造商能以经济实惠的方式给更多产品线增加高速10GbE互连能力。
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Broadcom 以太网融合控制器
- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司今天宣布， 推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom® BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言，由于视频和数据流量的增加，非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求，包括成千上万台服务器的大型数据中心不久就会需要100Gbps的网络连接能力，同时大型服务提供商网络也将需要具100Gbps接口的核心路由器。
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Broadcom 以太网交换芯片
broadcom介绍
Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。我们的产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。 这些解决方案支持我们的核心任务： Connecting everything®。 [
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