- 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布， 推出新的3G基带处理器BCM21654。该处理器面向针对大众市场的Android手机，集成了一个强大的ARM Cortex A9处理器，支持高端3D图形功能，并具有很高的应用处理能力。新的Broadcom BCM21654 HSPA处理器采用先进的40nm CMOS工艺制造，可提供堪与高端智能手机相媲美的卓越图形处理能力和用户界面性能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。
BCM21654基带处理器与Broadc
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Broadcom 3G基带 BCM21654
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