多家台湾LED厂商近日公布营收数据显示，在背光、照明等产品强劲需求下，2月行业淡季不淡，有提前进入旺季的趋势。其中，芯片龙头晶电由于照明订单旺盛，2月营收环比1月逆势增长近5%，创下历年同期新高。
从近期台湾LED产业链表现看，上游芯片企业营收增速普遍超过中游封装。对此，某证券机构表示，去年LED芯片供过于求比例已降至15%，预计今年仅4%，供给相对紧张。在行业前景看好情况下，芯片企业业绩弹性最大。
回顾前年的LED背光市场，状况可谓是一片惨淡，整体的盈利都是处于大幅度衰退的状态。
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LED 芯片
无线充电器出货量不代表真实市场需求。可以这么说，对大部分用户而言，无线充电只是一个额外赠送的备选方式，以现在无线充电的体验来说，愿意为无线充电主动掏钱的用户不占多数。
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芯片 无线充电
中国“芯”最大的问题是缺乏最核心的关键技术。和国外领先技术的既有差距使得我们还有很遥远的路要走。
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芯片 电子设备
中国的芯片市场或许又将掀起新一轮竞争热潮。随着4G时代的到来，我国主导的LTE标准已经成为第四代移动通信国际主流标准之一。日前，在巴塞罗那举行的2014世界移动通信大会(下称MWC)上，多家研发LTE芯片的企业将目光瞄准中国市场。
对此，有业内专家表示，虽然我国企业掌握了部分LTE标准的专利，但核心专利依然掌握在国外芯片企业手中。国外芯片企业瞄准中国市场，对于国内芯片企业来说，机遇与挑战并存。目前，中国已经成为全球最大的移动通信市场和移动终端基地，国内芯片企业将凭借两大优势立足芯片产业的中低
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LTE 芯片
工信部统计显示，截至2013年底中国手机用户已突破12亿部，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，“占比也不足两成”。
4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为陆续抵京参加全国两会的代表委员关注点。
芯片进口额十余年超原油
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产，至于4G手机采用的芯片
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芯片 半导体设计
工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。
芯片进口额超过石油
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国
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手机 芯片
随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。
近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。
高通变相让步
国泰君安研报认为，高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。
一方面，2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场。而以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名副其实的大客户。
另一方面，发改委此前对
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高通 芯片
中国移动近期对芯片商下发的一条通知称，从5月开始，中国移动要求入库的TD-LTE 4G手机必须支持五模(入库是指中移动定制类产品)，三模手机入库只截止到4月30日。对于不入库的产品中移动将给予补贴，但是对渠道的补贴。目前提供五模芯片的厂商只有高通，此举极大的打击了国产芯片商。
“国产芯片商的五模还在研发中，预计多数会在第二季度批量推出，相关终端最产品最快也的第三季度面市，中移动此次临时要求显然是迫于电信、联通启动4G的压力。”一位不愿具名的相关人士向腾讯科技表示。
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4G手机 芯片
全国人大代表、中国工程院院士邓中翰4日接受采访时表示，中国芯工程——“星光”数字多媒体芯片，不仅在全球计算机图像输入芯片市场上保持着60%的市场份额，被苹果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企业大批量采用，而且与微软、英特尔等国际IT巨头合作制定视频图像采集的国际业界标准。邓中翰认为，国家可以着手制定芯片生产标准，用标准集聚市场资源，引领核心技术产业实现跨越式发展。
“我国这几年对集成电路产业投入很大，一大批企业在过去的10年里冲向
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4G 芯片
3月4日消息，自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴，LTE芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，在短短两个多月的时间内，高通(76.11,2.48,3.37%)、联发科、美满、博通(30.12,0.36,1.21%)、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台，逐鹿LT
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4G 芯片
苹果和三星的关系，真可谓爱恨加交。恨的是终端产品的肉搏，爱的是前端产品合作的相互需求，虽然二者专利官司打的不少，但是背后的合作却丝毫不减，看来双方都很懂得迂回之术。这不传出消息，二者合作关系依然牢固。
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苹果 芯片
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片组厂商。
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TD-LTE 芯片
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片
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TD-LTE 芯片
尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年，但是苹果和三星这对冤家就是“难舍难分”——特别是在芯片代工方面。据芯片行业研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，两家公司的伙伴关系依然十分牢靠。Hutcheson是在从三星老家(韩国)旅行回来时，接受Cnet采访时发表的这番言论。对于他来说，这是个惊喜。
此前，Hutcheson认为，作为世界最大的芯片代工厂，台积电(TSMC)将获得未来大多数的苹果芯片业务
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苹果 芯片
富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。
3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的AccessNetworkTechnology公司将在3月底前进行清算，约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。
美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额，美国
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富士通 芯片
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