- 英国利兹大学的研究人员开发出了世界上功率最大的太赫兹激光器芯片。工程与技术学院电子快报上报道利兹团队研制的量子级联太赫兹激光器的输出功率超过1W。新记录比去年维也纳团队的记录高出一倍以上。
太赫兹波具有广泛的潜在应用，包括检测药品、化学特征及爆炸物的遥感，以及人体内非侵入性癌症检测。然而，对科学家和工程师们的主要挑战之一是使激光器功率和紧凑结构能够满足之用要求。
电子与电气工程学院太赫兹电子专家埃德蒙林菲尔德教授指出，即使可以构建一个能够
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太赫兹激光器 芯片
- 据悉，目前制约LED照明推广的最大问题是LED灯的价格问题，面对相对于节能灯成几倍，对白炽灯成几十倍的价格，消费者往往退而求其次，虽然LED灯价格在不断下降，但仍然离消费者所能接受的相距甚远。
一、LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%，一直以来中国劳动定价都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。
散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散
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LED 芯片
- 中国集成电路产业扶持政策呼之欲出，产业各环节整体崛起是扶持方向，支持重点将在龙头企业。设想在未来，展讯、RDA、联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，产品销往全世界，这就是集成电路产业的中国梦......
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集成电路 芯片
- MWC大会上，各大移动芯片厂商除了增加自身的曝光率之外，还专为手机的“中国创造”推出各自的独家产品，借机争抢全球最大的中国4G移动网络市场。
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芯片 MWC
- 自打央视曝光高通事件以来，世界都在关注发改委会对高通开出怎样的罚单。这几天有消息称，或许为10亿美金，这相比于一年从中国赚取123亿美金来说，不伤筋骨。但是，希望中国手机产业能够从中感受到技术缺乏的危机，以后能够奋勇向前，不给高通们垄断的机会。
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高通 芯片
- 联网汽车市场火药味弥漫。CES已在1月初落幕，其中，联网汽车相关元件及解决方案可说是各大品牌车厂或晶片商火力展示重点，包括英特尔、高通、辉达、Google等皆发表最新联网汽车市场战略，全力卡位市场商机。
汽车联网方案成为2014年国际消费性电子展(CES)的亮点。随着车载资通讯(Telematics)发展不断加温，愈来愈多品牌车厂宣布将于最新车款中导入长程演进计划(LTE)、无线区域网路(Wi-Fi)等联网技术，因而激励半导体厂商全速开发高整合方案，以拓展联网汽车市场版图。
市调机
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联网 芯片
- 据路透社报道，印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比(约合55.2亿美元)。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比(约合46.5亿美元)，在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。
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芯片 晶圆
- 智能手机价格下滑对高通专利费的影响是高通在单个手机上的专利费收入下降，但智能手机价格下滑的原因是市场竞争、产业链个环节初期研发成本回收等，同时，价格下滑也带动了出货量的增长，因此高通在手机方面的专利费收入并不一定下降。再加上高通的专利费不只在手机领域，还包括通信基础设施领域，因此高通最终的专利费收入有可能还是增长。
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高通 芯片
- 联网汽车市场火药味弥漫。CES已在1月初落幕，其中，联网汽车相关元件及解决方案可说是各大品牌车厂或晶片商火力展示重点，包括英特尔、高通、辉达、Google等皆发表最新联网汽车市场战略，全力卡位市场商机。
汽车联网方案成为2014年国际消费性电子展(CES)的亮点。随着车载资通讯(Telematics)发展不断加温，愈来愈多品牌车厂宣布将于最新车款中导入长程演进计划(LTE)、无线区域网路(Wi-Fi)等联网技术，因而激励半导体厂商全速开发高整合方案，以拓展联网汽车市场版图。
市调机
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联网汽车 芯片
- 将基带整合到CPU上，这事说起来简单，做起来着实不易。大牛苹果也不敢轻易推出，还得再过一阵阵。。。
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iPhone 芯片
- 2014及未来全球半导体业的态势会怎么样?答案肯定是好坏均占。
有乐观派如ICInsight公司,认为2013年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期,并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%。依ICInsight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰,增长达11%。所以在2013-2018期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%,为上一个周期的近三倍。在这段时间内
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半导体 芯片
- 高通欲进军汽车应用，必须提高可靠性以符合汽车行业的要求，同时降低成本，最重要的，是要联合其它厂商规范技术标准，形成健康的生态系统。
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芯片 处理器
- 联发科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能机单芯片(SoC)，国内法人对此赶到振奋之余，也忧心产品价格竞争状况将加剧。
联发科技术长周渔君坦言，尽管新产品的平均单价(ASP)将优于过去的产品，带动整体营运提升，不过今年在手机芯片市场的价格肯定将比去年更为激烈。
高通与联发科今年各出奇招直捣对方的大本营，高通用超低价策略试图挖脚联发科在中国中低阶手机的品牌客户，据透露，联发科此次可能用高通八折不到的价格回击，分食高通在LTE规格的高阶产品市占率。
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联发科技 芯片
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