- 近日，上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢，其研发的倒装芯片成功实现量产，经评估倒装芯片性能已处于国际领先水平。
上海映瑞光电发布的倒转芯片规格型号为FC4040，大小为40mil*40mil，驱动电流为350mA，VF：3.0～3.1V，光效190lm/W，实现白光单颗180lm，在结温和热阻上均处于行业领先地位。
结温： 32.917℃;温升：7.917℃ ;热阻： 3.447K/W。
近年来映瑞光电持续专注人才的引入，构建了一批具有国际水平的研发团队和管理团队，并制定了
- 关键字：
芯片 LED
- 商场上没有活雷锋。如果说高通要帮谁，肯定是看中这项合作带给他的巨量收益......
- 关键字：
4G 芯片
- 4G时代，终端用户关心的不是LTE等技术，而是综合用户体验。芯片对于智能手机的重要性众所周知，高通与MTK将在4G市场各显神通，发展自己的“粉丝团”。
- 关键字：
高通 芯片
- 美联社报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)副董事长权五铉(KwonOh-hyun;见图)14日向罹患白血病及其他癌症的晶片厂员工致歉并承诺给予当事人或家属补偿。
南韩反对党国会议员SimSang-jeung先前呼吁南韩政府、三星向243位染上罕见癌症或因而致死的半导体厂员工道歉。过去几年以来，三星始终拒绝针对此事公开道歉。
YonhapNews报导，三星虽然表达歉意、但仍拒绝说明晶片厂工作环境与疾病的关连性。权五铉表示，三星将在获得受害者与其家属的同意后、由
- 关键字：
三星电子 芯片
- 没有基带相关的专利，国产4G芯片的命运始终都掌握在高通手中。要真正想在芯片竞争中胜出，可能需要另辟蹊径。
- 关键字：
4G 芯片
- 近期DRAM市场因为有上游生产不顺以及终端需求加温的驱动，DRAM现货报价近1个月来接连上涨，4月DRAM合约价虽然维持平稳，4GB记忆体模组平均成交价格约在30.5美元左右，但预计5月合约价或有可能出现小涨。
8GBDDR31600内存
注：标准型DRAM：即普通台式机/笔记本内存芯片;行动存储器：平板/手机内存芯片。
内存芯片(DRAM/标准记忆体)
记忆体产业大整并后，由三星电子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、SK海力士(S
- 关键字：
内存价格 芯片
- 爱立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式的M7450芯片已通过中国移动在其网络中进行的全面充分测试，获得正式认证。LTEAdvanced多模芯片面向智能手机、平板电脑及其他连接设备，是无线产业发展不可或缺的组成部分。
支持五种接入技术的爱立信高能效M7450芯片性能卓越，可确保出色的用户体验，并能在不同技术之间进行无缝切换，在提高数据流质量的同时确保移动性。
图：爱立信M7450五模芯片
爱立信高级副总裁兼芯片业务部主
- 关键字：
爱立信 芯片
- 近年来中国、美国、欧盟等全球多个国家及地区陆续实行“禁白”政策，LED节能灯泡的市场得到进一步推广，且LED照明产品价格持续下降，这些均直接带动LED照明渗透率的快速提升。从2014年开始的3到5年内，LED照明产业将会迎来爆发性增长，进入“黄金三年”。而作为领头环节的上游LED芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的发展速度。
倒装LED芯片应势而出
随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业
- 关键字：
LED 芯片
- 目前来说，WiFi已经能满足绝大多数情况下数据传输速率的要求，且已成为普遍接受的技术标准。要在个人消费电子产品领域推广新的传输技术，难度不可谓不大。
- 关键字：
高通 芯片
- 智能手机芯片的战火越演越烈，但是服务器领域依然还是以英特尔为霸主，至今也没出现有力的竞争对手，随着ARM在手机领域独霸市场之后，要拓展至服务器领域，战火是否能给燃烧，还要看生态系统中的小伙伴们是不是给ARM面子？
- 关键字：
服务器 芯片
- 芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片厂家，然芯片分类没有统一的标准，若按功率分类，则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类，则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类，一般分为方片、圆片两种;若按电压分类，则分为低压直流芯片和高压直流芯片。中外芯片技术对比方面，外国芯片技术新，中国芯片重产量不重技术。
衬底材料和晶元生长技术成关键
目前，LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶元生长技术。除了传统的蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)衬底材料以外，氧化锌(ZnO)和氮化
- 关键字：
LED 芯片
- 据国外媒体报道，全球第一大芯片厂商英特尔一直无法在智能手机和平板电脑芯片市场上取得重大突破。尽管英特尔计划今年销售4000万个平板电脑芯片，由于尚未推出集应用处理器和先进调制解调器于一体的芯片，智能手机芯片市场对于英特尔来说仍然“难以捉摸”。
SoFIA只是权宜之计
英特尔在2013年的投资者会议上宣布，该公司将推出一款被称作SoFIA的全新产品线。被称作SoFIA3G的首款SoFIA产品面向计划于2015年初上市销售的低端手机。SoFIA3G集成有两个英特尔设计的
- 关键字：
SoFIA 芯片
- 近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大运营商发放4G牌照，标志着我国通信业进入4G新时代，这为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。
一、4G时代，全球移动芯片技术产业发展态势
(一)移动芯片设计技术加速多维度升级，有力支撑4G发展需求
近年来，移动
- 关键字：
4G 芯片
- 随着4G的发展，产业链各方的竞争逐渐激烈，其中，决定终端性能的芯片市场更是竞争的焦点。据媒体报道，尽管中移动(47.31,0.42,0.90%)虽不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片，但许多国产芯片厂商表示，他们依然无法在短时间内提供5模10频芯片，这也意味着未来的4G芯片市场，国产厂商只能拱手将之让给国外厂商高通(79.33,0.02,0.02%)。
国产4G芯片从期盼到失落
4G牌照的发放，让产业链各方迎来了新一轮的发展机遇，特别是在中国大力推进信息消费战略的大背景下，这一机
- 关键字：
4G 芯片
- 标准化，是解决智能电表推广的最佳途径。技术标准的执行，将给厂商的商业布局指明方向，也能使得整个市场更有序地健康发展。
- 关键字：
智能电表 芯片
boost(buck)芯片介绍
您好，目前还没有人创建词条boost(buck)芯片!
欢迎您创建该词条，阐述对boost(buck)芯片的理解，并与今后在此搜索boost(buck)芯片的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
