一夜暴富的神话还在上演。平板电脑市场也在造就这样的厂商。
但是,一夜暴富之后还能走多远,却是个问题。
显然,在平板市场,一招不能通吃天下。本土企业,能抓住机会的开始,是否还能掌控结局?
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芯片 四核芯片 珠海全志 平板电脑
1 引言
测量仪器、数据采集系统、伺服系统以及机器人等重要单元或关键部件需在非正常掉电时进行状态记录和必要的系统配置,使用电池往往由于长期浮充致使寿命减少,且需定期更换。超级电容器(Super Capacitor)兼有常规电容器功率密度大、充电电池比能量高的优点,可进行高效率快速充放电,且可长期浮充,在大电流充放电、充放电次数,寿命等方面优于电池,正在发展成为一种新型、高效、实用的能量储存装置,是介于充电电池和电容器之间的一种新型能源器件。本文采用超级电容器设计了高效、大电流Boost掉电后备电
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后备电源 超级电容 Boost
国家在推动自主化4G标准方面,还应该把产业链的发展考虑进来,构建自身的生态系统,从而实现真正的创新驱动产业发展。
自去年12月工信部向三家电信运营商下发TD-LTE牌照后,4G就逐渐走进人们的生活。而对于手机厂商而言,4G时代的到来,则意味着可以利用行业重新洗牌的机会,为自己赢得更多的竞争优势。
赛诺咨询近日发布的2014年5月TD-LTE手机市场份额统计显示,国产手机品牌酷派以23.1%的市场占有率位居榜首,三星和苹果则分别以18.8%和15.7%的市场占有率分列二、三位。一时间,&ld
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4G 芯片
目前,LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶元生长技术。除了传统的蓝宝石、硅(Si)、碳化硅(SiC)衬底材料以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(GaN)等也是当前LED芯片研究的焦点。目前,市面上大多采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为外国大企业所垄断,而硅衬底的价格比蓝宝石和碳化硅衬底便宜得多,可制作出尺寸更大的衬底,提高MOCVD的利用率,从而提高管晶产率。所以,为突破国际专利壁垒,中国研究机构和LED企业从硅衬底材料着手研究。
但问题是,硅与
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LED 芯片
集成电路产业的成长与否,不能光看销售额的成长与否,更要看技术水、自主研发技术的比例、重要程度等。
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集成电路 芯片
6月20日上午,被业界认为现代变流工业“皇冠上的明珠”的关键 技术在中国南车取得产业化突破:公司投资近15亿元的IGBT产业化基地建成并即将投产。这是国内首条、世界第二条8英寸IGBT专业芯片生产线,首期将实现年产12万片8英寸IGBT芯片,配套生产100万只IGBT模块,真正实现IGBT的国产化。它的投产,将打破国外公司在高端IGBT芯片技术上的垄断。
国家多部委关注IGBT研发
IGBT,是一种实现电能转换和 控制的电力电子器件,中文名叫绝缘栅双极型晶体管。自从
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IGBT 芯片
穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元。有鉴于开发者社群将成为穿戴式装置创新和普及的重要推手,晶片商除持续精进元件规格与性能外,亦积极推出更低成本的开发平台,期协助开发者打造出更多样且高附加价值的穿戴式商品。
穿戴式装置市场将更形壮大。由于穿戴式装置市场与一般消费性电子不同,须结合半导体技术以外领域如织品、时尚等外型、使用者介面(UI)设计专业,更突显出未来开发者(Maker)社群将扮演拱大穿戴式装置市场规模的重要角色。也因此,晶片商如英特尔(Intel)及联发科,皆不约而同发表协助全球开发者社群,
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芯片 穿戴设备
国务院日前集成电路发展新纲要出台,预示着中国IC产业拓宽了资金来源。而资金参与的增强,也意味着投资、并购活动的活跃。不过,相比国外企业在投资、并购中的估值体系,中国的国资并购可能会压力山大。
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芯片 集成电路
有报告称,由于国内4G芯片厂商数量较少,因此今年上半年,高通一家垄断了八成的市场份额。那么,国内4G企业为什么上马这么不及时呢?有人提示政府支持:把4G芯片扶上马,还要送一程。
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4G 芯片
北京时间6月24日消息,据《华尔街日报》网络版报道,美国佛罗里达州地方法院法官罗伊·道尔顿(Roy B. Dalton)周一裁定,高通并未侵犯芯片开发商ParkerVision专利。而在去年,法院判定高通专利侵权,需向ParkerVision赔偿1.73亿美元。
高通上诉成功:推翻1.73亿美元专利侵权裁定
受此消息影响,ParkerVision股价周一收盘大跌63%。ParkerVision表示将提起上诉。“尽管我们对法院认定我们专利合法的决定感到高兴,
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高通 芯片
关于垄断案,一直是屡查不止,取证漫长、利润丰厚,引诱垄断集团敢于铤而走险。面对高额的罚金,呵呵,像瑞萨一样做个“污点证人”也不错。
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SIM卡 芯片
我国南车株洲所8英寸IGBT专业芯片生产线建成,真正实现国产化,打破了国外公司在高端IGBT芯片技术上的垄断......
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IGBT 芯片
我国芯片产业长期受制于人,从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际领军企业有较大差距,即便与台资企业也有不小差距,原因究竟在哪里?
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芯片 半导体
德豪公告增发2.3亿股完成,其中大股东芜湖德豪认购1亿股,吴长江认购1.3亿股,持股达到9.3%,位列第二大股东。
增发完成对公司的主要意义在于:1)股东利益理顺,雷士未来将向德豪采购更多芯片,同时德豪向雷士渠道出货有望更为顺畅,两者协同效应加强;2)增发完成使德豪财务费用每月减少1000万,经营现金流将显著改善。
芯片趋势向好,未来将加大倒装芯片投入。据了解,今年以来德豪芯片月度销售向好,5月已达1.2亿元。按照行业经验,1亿元的单月产值基本与50台的规模相匹配,而6000-80
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德豪润达 芯片
退出手机芯片领域,进军物联网正成为部分芯片厂商的发展方向。物联网概念火热引发产业链各方争相进入,其也正为一筹莫展的芯片制造商提供了新一轮商机。“玩死”诺基亚的芯片厂商博通近日宣布放弃手机基带业务进军物联网,同时加快相关新品布局欲抢占先机。全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)也宣布面向全线物联网应用推出芯片平台解决方案系列,包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电等。物联网领域的这一股新生力量正在不断壮大。
国外芯片制造商卡位物联网
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物联网 芯片
boost(buck)芯片介绍
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