mp3和AAC音频编解码器的主要发明者Fraunhofer IIS将采用德州仪器66AK2G02 DSP + ARM系统芯片(SoC)改善消费者的音频体验。2017年初，Fraunhofer将推出搭载MPEG-H技术的沉浸式soundbar以及音视频接收机(AVR)参考设计，从而让消费者在家中即可便利享受3D声音效果，并将音频质量提升至全新高度。 2017年春天，MPEG-H电视音频系统将正式应用于韩国基于ATSC 3.0的全新地面超高清电视系统。目
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Fraunhofer IIS 芯片
新加坡南洋理工大学、德国亚琛工业大学和尤利希研究中心的科学家团队找到了一种方法让记忆芯片执行传统上由处理器完成的计算任务。这意味着存储芯片能在存储数据的同一位置处理数据，将有助于创造出更小更快更薄的移动设备和计算机，通过减少处理器而节省空间。
新的计算电路使用了SanDisk和松下等公司研发的电阻式随机存取内存(ReRAM)芯片，研究显示ReRAM芯片不仅可以储存数据，还可以处理数据。研究报告发表在《Scientific Reports》期刊上。
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处理器 芯片
引起全球集成电路产业重大关注的国家存储器基地项目，2016年12月30日正式开工。立志打造中国集成电路产业航母的紫光集团入股长江存储，执掌项目建设，亦引人注目。
2016年12月30日，紫光集团董事长兼长江存储董事长赵伟国接受长江日报记者采访时表示，参与建设国家存储器基地，对于紫光集团来说，责任和压力很大，这是事关国家战略、“使命必达”的战役，也是真刀真枪的全球市场竞争。
谈项目：这是“中国存储器航母”起航
“国家存储器基地
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芯片 存储器
当下LED芯片行业已到了转型的关键时刻，芯片企业要想由大变强必须转变思路，从单纯的规模量产向多元化布局转变，不断强化技术，提高利润空间，并强化自身的抗风险能力。
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LED 芯片
联发科能否在物联网芯片市场中洗刷自己的“低端烙印”，就取决于能否在物联网领域夺得制高点，不过从当前看来，联发科依然还有很长的一段路要走。
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联发科 芯片
惊艳的简历，不俗的能力，让中国芯片业在于世界竞争的洪流中有了底气，我更偏向于形容她们为强人，至少我还能少一些羞愧。
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芯片 海思
近日，中关村集成电路设计园(IC PARK)一期主体结构顺利封顶，海淀区政府、中关村管委会、中关村发展集团、首创集团及建设方单位共同对项目进行了安全生产检查。
当下，被誉为信息技术产业“心脏”的集成电路(芯片)，已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志。园区计划入驻集成电路设计企业150余家，实现年产值超过300亿。作为国内第一个以集成电路设计为特色的产业园区，它的阶段性完成预示着中国的“芯硅谷”的落成更进一步。
打造北部科技创新企业&l
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集成电路 芯片
不管哪国的反垄断调查，都是对高通以往商业模式的警示和警告，而一旦被改写，对于高通的打击才是致命的。
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高通 芯片
智能穿戴设备的蓝牙模块、汽车电子钥匙、胎压监测系统、电子烟……这些目前大热的行业及产品在我们的日常生活中扮演中重要的角色，我们来看一看程序是通过哪些方式“搬运”到芯片内的。 将程序“搬运”到芯片内部存储空间的过程叫烧录，烧录方式一般分为离线烧录和在线烧录，不同的烧录方式会影响工厂的生产流程、工装及夹具的设计等等。 一投资成本 离线烧录：通过各种适配器兼容不同封装的芯片，芯片与适配器搭配使用才能实现程序的烧录。适配器本身是一种精密夹具，不同芯片、不同封装需要选用不同的适配座。现在运用广泛的Emmc
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芯片 烧录
高速成像技术是太赫兹(THz)技术应用领域的重要研究方向之一，它在材料分析、高能物理过程分析、生物医学成像、人体安检等方面具有重要的应用价值。然而低温匹配读出电路的缺乏，使得快速响应光子型焦平面阵列探测器的设计十分困难，进而造成THz高速与实时成像技术的研究进展缓慢。
为解决这一难题，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员曹俊诚领衔的研究团队采用分子束外延技术堆叠生长THz量子阱探测器(THzQWP)和发光二极管(LED)的方法，制备了可无像素成像的THz频率上转换成像芯片(THzQWP-L
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芯片 太赫兹
在过去的2016年，在计算机产业来说，相信没有一个概念比人工智能更热门。跨入2017年，专家们表示，人工智能生态圈的需求增长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网络找寻性能和效率更适合的“引擎”。
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人工智能 芯片
半导体芯片行业近两年出现大规模并购风潮背后的原因何在?汹涌而来的物联网浪潮带给芯片产业怎样的冲击?为何一边是芯片公司对应用市场的迷茫，而另一边硬件产品开发者却又找不到合适的芯片? 芯片产业并购“疯”潮背后的困境与焦虑 半导体芯片行业在2015年发生史上规模最大的并购“疯”潮之后，2016上半年稍微平息，到下半年又“疯”波再起，接连出现几桩大规模的并购案例，包括高通收购NXP、ADI收购凌力尔特(Linear)，瑞萨收购Intersil。 这背后透露出整个半导体芯片产业的困境与焦虑。在互联网和移动
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半导体 芯片
本设计是一种能实现远距离照明控制的无线遥控开关系统，由发射系统和接收系统两部分组成。系统使用无线收发模块构成射频发射和接收电路，发射部分主要由按键编址电路、编码电路和发射模块组成;接收部分主要由接收模块、单片机控制电路和负载电路组成。发射系统采用1 节12 V 干电池供电，接收系统采用3 节1.5 V 干电池供电，单片机采用5 V直流电源供电，电源系统节能、简便。 无线发射系统电路：主要采用PT2262 芯片来完成，电路
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无线发射系统 芯片
83岁的高通创始人艾文 雅各布独自驾车来到高通园区主楼，穿过一面长长的专利墙，电梯，上楼，径直来到一间小会议室。这是时隔多年之后，艾文 雅各布首次面对中国媒体。此后三天，高通公司的CTO、芯片业务、技术授权、服务器芯片、物联网、全球运营等多位核心高层均接受了《财经》记者一行采访，深度诠释高通战略。
艾文 雅各布1985年创立高通公司时52岁，当时，艾文向妻子期许，公司或许很快就能增长到100人。今天，高通是全球最大的无线半导体供应商，员工总数3万人，每天出货手机芯片超过200万片，为全球众多科技
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高通 芯片
电子科学与技术作为一级学科，到了更高阶段分为：微电子学与固体电子学、电路与系统等几个二级学科。现实中，二者之间的区别不像概念上那样明确，微电子始终是本学科一路传承，但是电路与系统在不同学校所侧重的方向差别很大。有的学校电路与系统还是微电子，比如东南;有的学校电路与系统其实是通信，比如交大。电子科学与技术(微电子)可以分为理学和工学两个方向。打个比方，所有的电子产品看成是人体，那么集成电路/芯片就是大脑。理学方向就是在研究大脑的分子组织结构，工学方向就是在思考如何由无倒有地设计一个大脑。 理学方向主要
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模电 芯片
boost(buck)芯片介绍
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