1年7个月20余天，这是深鉴科技公司的成立时间。该公司主要做深度学习，创始人全部来自清华。
不久前，深鉴在北京举办新闻发布会，宣布自主研发的六款智能产品，分别为视频结构化解决方案、人脸分析解决方案、人脸检测识别模组、深鉴Aristotle架构平台、深鉴深度学习开发SDK以及深鉴语音识别加速方案。其中前五款均为视频监控应用及相关解决方案。
另外，深鉴还宣布会有一个神秘新品将于2018上半年震撼上市——“听涛”系列SoC。将采用28nm TSMC
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深鉴 SoC
今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 完成了C轮融资，由“华大半导体有限公司”战略领投，“上海科技创业投资有限公司”跟投。该轮融资使安路科技搭上“国家队”的快车，将保障安路技术团队能够在充足资金的支持下，加速中高端FPGA产品研发、市场拓展以及团队扩充。与此同时，该轮融资也将加快国产FPGA对于国外进口FPGA的替换和升级。
在“国家队”加持下，安路科技研
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FPGA SoC
SoC设计下的简化可穿戴设备-可穿戴技术受到了用户的追捧，因为这些设备有助于分析人们的日常活动，并可通过一种直观的方式交换信息，极大改善我们的生活方式，给我们带来便利。市场上有各种各样的可穿戴电子设备，最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用户身上，或以其它方式附着在人身上，能够通过一个或多个传感器测量和捕获信息。
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可穿戴设备 SoC 蓝牙智能
MIPS-based SoC主导ADAS系统-Imagination在ADAS（先进驾驶辅助系统）市场拥有强大实力，目前全球大多数的ADAS解决方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外，Imagination的PowerVR GPU技术已被Renesas、TI等领先的汽车芯片厂商用来开发仪表盘与信息娱乐解决方案。
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SoC ADAS
弹性SoC方案为ADAS保驾护航-终端消费者也已经认知到ADAS可应用于不同交通状况的优势，尽管到买家愿意花一大笔钱购买汽车周边监控设备前还需要一些时间，但如今似乎已能了解停车辅助系统或自动紧急煞车系统不仅能保命，还能防止低速交通事故，进而减少经济损失。
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汽车电子 SOC ADAS
如何利用嵌入式仪器调试SoC？-随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外
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FPGA SoC 嵌入式
再看系统级芯片SoC与传统CPU-在经历了50多年的绝对统治之后，CPU终于迎来了新的挑战，挑战者正是SoC。在过去几十年间，你可要随便走进一家电脑店，根据CPU的性能来挑选一台全新的电脑。
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SOC 处理器
浅谈存储器体系结构的未来发展趋势-对存储器带宽的追求成为系统设计最突出的主题。SoC设计人员无论是使用ASIC还是FPGA技术，其思考的核心都是必须规划、设计并实现存储器。系统设计人员必须清楚的理解存储器数据流模式，以及芯片设计人员建立的端口。即使是存储器供应商也面临DDR的退出，要理解系统行为，以便找到持续发展的新方法。
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存储器 SOC DRAM
智能传感器的蓝牙协议栈与SoC结构解析-本文通过对蓝牙协议栈结构的讨论，提出一个嵌入式SoC 器件结构。这个嵌入式SoC 器件是一种具有蓝牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 对用户开放，用户可以使用这种结构的SoC 器件实现智能传感器或控制器单元。
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协议栈 SOC 传感器技术
ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间到底有何区别？-我经常收到关于各类设备之间的差异的问题，诸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之间的区别问题。例如是SoC是ASIC吗？或ASIC是SoC吗？ASIC和ASSP之间的区别是什么？以及高端FPGA应该归类为SoC吗？
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FPGA SoC ASSP ASIC
FPGA电源设计有哪几个步骤-现场可编程门阵列（FPGA）被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性，简单的升级路径，更快地将产品推向市场，并且成本相对较低。一个主要缺点是复杂，用FPGA往往结合了先进的系统级芯片（SoC）。
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FPGA 电源设计 SoC
Mali GPU编程特性及二维浮点矩阵运算并行优化详解-本文针对Mali-T604 GPU论述了基于OpenCL的Linux平台上进行通用计算并行优化的方法，论述了Mali-T604 GPU的硬件特点，并基于OpenCL设计了二维矩阵乘法的并行方案，在Mali-T604上获得了惊人的加速比，结果表明Mali GPU对于庞大输入量的计算密集型高度可数据并行化通用计算问题有显著的加速能力，且并行优化结果正确可靠。
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Linux OpenCL SoC
根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP，接口IP，内存IP)”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22万亿美元，2017 - 2023年之间的复合年增长率为4.87% 。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。
消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额
各地区消费电子产品的使用量的增加正在推动消费电子行业半导体IP市场的增长。此外，APAC和Ro
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IP SoC
基于SoC的双目视觉ADAS解决方案-相比于单目视觉，双目视觉（Stereo Vision）的关键区别在于可以利用双摄像头从不同角度对同一目标成像，从而获取视差信息，推算目标距离。
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cpu soc 恩智浦
蓝牙配对第二篇：密钥生成方法-低功耗的蓝牙配对特性交换让连接的发起设备和响应设备双方都能够获悉彼此的配对特性。可启用的配对特性有：OOB(Out-of-Band)数据标志位；MITM(Man-in-the-Middle)标志位；SC—低功耗安全连接(LE Secure Connection)标志位；IO Cap—IO功能。
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Bluetooth 蓝牙无线技术
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