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bcd-10 文章 进入bcd-10技术社区

TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

  •   TSMC昨日推出模组化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。   此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括: LCD平面显示器的背光源、LED显示器、一般照明与车用照明等,且工艺横跨0.6微米至0.18微米等多个世代,并有数个数字核心模组可供选择,适合不同的数字控制电路闸密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘试制服务,支援0.25微米与0.18微米工艺的初步功能验证。
  • 关键字: TSMC  BCD  LED驱动  

10bit 60MsPs 15mW流水线ADC的设计

  • 0 引言
    模数转换器是现代数字通信系统中十分重要的单元。与模拟信号相比,数字信号具有便于存储、转移、保真度和可靠性高等优点。但是因为人们所处的世界是连续的模拟环境,其中所有(物理、化学、生物等)信号
  • 关键字: MsPs  bit  ADC  10    

一种简单的10MHz频率源兼分配放大器

  • 如果一个实验室使用多台频率计数器、频谱分析仪和其他与频率相关的测试设备,则给实验室提供一个标准频率是非常有意义的。与其花时间去校准所有仪器的振荡器或购置昂贵的高精度振荡器,倒不如使用图1所示的电路,即
  • 关键字: MHz  10  频率源  分配放大器    

基于0.5 μm BCD工艺的欠压锁存电路设计

  • 针对DC-DC电源管理系统中所必须的欠压锁存(UVLO)功能,提出一种改进的欠压锁存电路。所设计的电路在不使用额外的带隙基准电压源作为比较基准的情况下,实现了阈值点电位、比较器的滞回区间等参量的稳定。整个电路采用CSMC0.5 μm BCD工艺设计,使用HSpice软件仿真,结果表明所设计的UVLO电路具有结构简单、反应灵敏、温度漂移小、功耗低等特点。
  • 关键字: 电路设计  工艺  BCD  基于  

基于SHT10的便携式数显温湿度检测仪的设计

  • 0 引 言
    温湿度的测量在仓储管理、生产制造、气象观测、工农业生产、科学研究以及日常生活中被广泛应用,传统的模拟式湿度传感器一般都要设计信号调理电路并需要经过复杂的校准和标定过程,因此测量精度难以保证
  • 关键字: SHT  10  便携式  数显    

Power Integrations与 BCD Semiconductor的专利诉讼达成和解

  •   2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率转换的高压集成电路领域的领导厂商Power Integrations (纳斯达克代号:POWI)今天宣布,公司已经同意与BCD Semiconductor的专利诉讼中提出的和解条件。根据和解条件,BCD将接受美国特拉华州联邦地方法院的一项决议,即禁止BCD在美国生产和销售此项诉讼中涉及的产品。这项决议还禁止BCD将这些产品出售并用于销往美国市场的最终产品中。BCD还同意向最近接触的客户、分销商和其它第三方提供有关此项决议的通告。   
  • 关键字: PI  BCD  专利  

BCD和PI就专利诉讼案达成和解

  •     BCD Semiconductor Manufacturing Limited(简称BCD)是一家位于大中华区,首屈一指的模拟信号制造商(IDM),从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。   BCD日前与Power Integrations(简称PI) 就一项达成和解,虽然BCD并不认为有侵犯PI之任何专利,并且PI于此诉讼中所主张之专利大都被美国商标专利局撤销;BCD出于商业原因之考虑,最终同意与PI达成和解。根据一项由美国联邦法院所作出之和解裁定,
  • 关键字: BCD  PI  专利  

K78xx-500、K78xx-1000系列高效率开关稳压器

  •   K78xx-500、K78xx-1000系列产品为金升阳公司推出的新一代高效开关式三端稳压器,完全兼容LM78系列,是LM78系列三端线性稳压器的理想替代品。该系列产品一经推出后,在市场上广受欢迎,尤其是K78xx-1000系列,供不应求!   该系列产品为非隔离稳压单输出型DC-DC,超宽输入电压范围:约6.5—32V,输出电压有3.3V,5V,6.5V,9V,12V,15V等多种规格,额定输出电流:K78xx-500为0.5A,K78xx-1000为1A,效率高达96%,无需外接
  • 关键字: 金升阳  K78xx-500  K78xx-10  

Linux 2.6.10内核下PCI Express Native热插拔框架的实现机制

  • Linux 2.6.10内核下PCI Express Native热插拔框架的实现机制,本文讨论了PCI Express热插拔所涉及的软件因素,分析了linux2.6.10的PCI Express插槽热插拔功能PCIEHP子系统,并对热插拔支持在提高服务器系统外设相关可用性的作用进行了定量的分析。为了继续提高操作系统可用性和可扩展性支持能力,Linux PCI Express hotplug以下方面还有待发展:继续完善热插拔架构的开放性,以提供完整统一的接口供驱动开发人员编写其他设备的热插拔支持模块;在插
  • 关键字: 框架  实现  机制  Native  Express  2.6.10  内核  PCI  Linux  

半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓

  •   全球半导体产业渐渐进入谷底,这让原本打算IPO的企业打了退堂鼓。   《第一财经日报》获悉,原本有望登陆美国资本市场的上海BCD(新进)半导体公司,已中止赴美上市计划。该公司给出的理由是,市场条件恶劣,时机不适宜。   2月中旬,这家本土著名模拟半导体器件供应商曾对外透露,暂时延缓美国IPO之旅,原因同样是市场条件不合预期。   记者登陆美国证券交易委员会(SEC)官方主页查询到,2月12日、6月30日两天,新进半导体已两次提交“登记撤销请求”。   此前在1月底,新进
  • 关键字: 半导体  IPO  BCD  电源管理  

待机调光模式的电荷泵背光驱动IC

  •   小尺寸的LCD显示模块早已成为手持式数码产品的重要组成部分,随着消费者对视觉方面要求的提高,LCD显示模块的设计变得越来越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上显示更多的信息并提高显示质量达到更好的视觉效果,成为众多手持式数码产品设计者的重点之一。除了提高LCD屏的分辨率、减小延迟时间以及在软件上提升之外,LCD屏的背光设计也扮演着重要角色。 传统设计中,小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作为背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4颗白色LED。为达到好的显示效果,要求白色LED亮度
  • 关键字: LCD  LED  驱动IC  BCD  PWM  

爱特梅尔推出采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器IC

  •   爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造,可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V),因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制),也可用于24V卡车。此外,这些器件还具有多种保护功能。   ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微控制器 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微控制器ATm
  • 关键字: 爱特梅尔  驱动器  IC  BCD-on-SOI  半桥电路  

Atmel采用BCD-on-SOI技术的高温驱动器集成电路

  •   Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造,该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能(高达 40V),这些新设备可同时用于乘用车应用(如空调系统的片控制)以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。   ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
  • 关键字: Atmel  集成电路  驱动器  BCD-on-SOI  IC  

AP3012的应用

  • AP3012是BCD公司发布的内部含有1.5MHz的固定频率振荡器,具有电流模式的PWM DC/DC转换器,并具有内部过压保护OVP功能,其开关电流达到500mA,外形为SOT23-5封装。   1、AP3012的性能参数:   输入电压范围:2.6~16V;   关断电流:1uA;   静态电流:3.5mA;   开关电流:500mA;   开关频率:1.5MHz;   过压保护电压:29V;   软启动时间:550uS;   反馈检测电压:1.25V,反馈端输入
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  AP3012  BCD  模拟IC  电源  

四月全球芯片销售同比增10.9% 达202亿美元

  • 据国外媒体报道,Terra Securities ASA的分析师Bruce Diesen称,四月全球芯片销售额的三个月平均值为202.4亿美元。之前,世界半导体贸易统计协会及美国半导体行业协会公布的数字显示,三月全球芯片销售额为203.4亿美元。 Diesen预计,未经调整的四月份销售额与三月份相比下降了2.7%,与去年同期相比则增长了10.9%。他表示,世界半导体贸易统计协会将于6月1日公布四月全球芯片的销售数字。 Diesen说:“DRAM将继续受疲软的价格影响,手机业发
  • 关键字: 10.9%  全球芯片  消费电子  消费电子  
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